資料介紹
所有的電子設(shè)備都包含半導(dǎo)體器件、電容器和其他易受熱加速失效機(jī)制影響的元件。熱設(shè)計(jì)對(duì)于提高任何設(shè)計(jì)的可靠性都變得至關(guān)重要。不幸的是,由于復(fù)雜幾何形狀的流體動(dòng)力學(xué)的數(shù)學(xué)分析,熱設(shè)計(jì)可能非常困難。盡管在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),這種情況依然存在,但本應(yīng)用報(bào)告使用簡(jiǎn)化的電阻傳熱模型,涵蓋了DC-DC轉(zhuǎn)換器熱設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)。重點(diǎn)是半導(dǎo)體器件的熱設(shè)計(jì),但所有這些技術(shù)都可以應(yīng)用于其他組件。電阻模型對(duì)于快速估算設(shè)計(jì)要求非常有用,例如PCB尺寸和是否需要?dú)饬?。有限元分析軟件然后可以用于更詳?xì)地分析設(shè)計(jì)。列出的參考資料包含了額外的數(shù)據(jù)和許多有用的熱量計(jì)算器,涵蓋的內(nèi)容超出了本文的范圍。
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