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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>TPS25981-提高功率密度

      TPS25981-提高功率密度

      2024-08-26 | pdf | 1.06MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      隨著服務(wù)器應(yīng)用對功率需求的持續(xù)增長，電源設(shè)計人員需要在設(shè)計中融入更多功能，使設(shè)計脫穎而出。實(shí)現(xiàn)這一 目標(biāo)的限制因素包括電路板面積、元件功率能力和厚度。使用能夠以小尺寸提供更高功率水平的元件有助于實(shí)現(xiàn) 更高的功率密度。隨著封裝尺寸、芯片尺寸縮小和總功率密度下降，預(yù)期的熱性能會迅速下降，除非優(yōu)先考慮封 裝創(chuàng)新來改善熱性能（更快地散熱）和減少功率損耗（產(chǎn)生更少熱量）。 服務(wù)器電源系統(tǒng)在寬環(huán)境溫度范圍（最高 70ºC）下運(yùn)行。熱插拔控制器或電子保險絲等元件可耐受 70°C 的高環(huán) 境溫度。因此，當(dāng)小型封裝產(chǎn)生大電流時，電源設(shè)計工程師需要關(guān)注這些器件的熱性能。
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