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HSS-主板EVM評(píng)估模塊旨在評(píng)估TI高端交換機(jī)產(chǎn)品組合中的< 50-mQ Ron設(shè)備。這些器件包括TPS27SA08、TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1和TPS2HB50-Q1。該板不附帶器件，但允許將任何器件焊接到樣本子卡上，并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測(cè)試點(diǎn)描述、原理圖、物料清單(BOM)和虛擬機(jī)的電路板布局。
德州儀器(ti)的HSS-MOTHERBOARDEVM評(píng)估模塊有一個(gè)中央插座，用于支持待安裝高端開(kāi)關(guān)器件的子卡。EVM支持整個(gè)單通道和雙通道低Ron (s 50-mQ)高端驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用。該EVM的目的是便于評(píng)估低Ron高端開(kāi)關(guān)的診斷功能，并驅(qū)動(dòng)阻性、容性和感性負(fù)載。
德州儀器(ti)的HSS-MOTHERBOARDEVM評(píng)估模塊有一個(gè)中央插座，用于支持待安裝高端開(kāi)關(guān)器件的子卡。EVM支持整個(gè)單通道和雙通道低Ron (s 50-mQ)高端驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用。該EVM的目的是便于評(píng)估低Ron高端開(kāi)關(guān)的診斷功能，并驅(qū)動(dòng)阻性、容性和感性負(fù)載。
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