wafer晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量
資料介紹
在先進(jìn)制程中,厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性,是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過(guò)WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)在線檢測(cè),可減少其對(duì)芯片性能的影響。
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