資料介紹
本文將向您介紹大家最關(guān)心的有關(guān)IR 功率半導(dǎo)體器件封裝的兩個(gè)問題:
1. 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性?
2. 怎樣確保焊接過程中不損壞器件?
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