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電遷移（ElectroMigration）效應(yīng)是集成電路中重要的可靠性項目。本文提出了測試思想從傳統(tǒng)的“測試到失效”（Test to Fail）到“測試到目的”（Test to Target）的轉(zhuǎn)變，詳細(xì)討論了定數(shù)與定時截尾 (Censored)測試在封裝級電遷移測試中的應(yīng)用，分析了實際測試當(dāng)中可能碰到的各種情況并提出了處理方法，總結(jié)了一個完整的截尾測試處理流程。
關(guān)鍵詞：電遷移；截尾測試；對數(shù)標(biāo)準(zhǔn)差；置信區(qū)間；可靠性風(fēng)險評估
關(guān)鍵詞：電遷移；截尾測試；對數(shù)標(biāo)準(zhǔn)差；置信區(qū)間；可靠性風(fēng)險評估
可靠性
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