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在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，電路設(shè)計(jì)師經(jīng)常要接觸到混合微電路。混合微電路一般可分為
多片混合電路(MCU)、混合薄膜電路(Hybrid Thin Film Microcircuits)、混合厚膜電路
(Hybrid Thick Film Microcircuits)。混合微電路是介于分立元件電路和單片集成電路之間的一種電路形式。多片混合電路是將不同的的二極管、三極管及集成電路芯片固定在表面有金屬化導(dǎo)線圖形的絕緣基片上，用金絲或鉛絲將它們連接起來。混合薄膜電路和混合厚膜電路統(tǒng)稱膜式混合電路，從其命名上區(qū)分兩類電路．薄膜電路的膜層厚度范圍為10041000A，厚膜電路的膜層厚度為5～125,uI"11其實(shí)這兩種徽電路采用兩種完全不同的成膜技術(shù)：薄膜成膜采用的是真空淀積技術(shù)．厚膜采用的是印燒技術(shù)，在這里介紹一下厚膜混合電路的翩造工藝。
混合厚膜電路制造的第一步是在絕緣基片上印燒導(dǎo)體、電阻、電容等圖形。印燒包括分
層絲網(wǎng)制作、印刷和燒結(jié)。
多片混合電路(MCU)、混合薄膜電路(Hybrid Thin Film Microcircuits)、混合厚膜電路
(Hybrid Thick Film Microcircuits)。混合微電路是介于分立元件電路和單片集成電路之間的一種電路形式。多片混合電路是將不同的的二極管、三極管及集成電路芯片固定在表面有金屬化導(dǎo)線圖形的絕緣基片上，用金絲或鉛絲將它們連接起來。混合薄膜電路和混合厚膜電路統(tǒng)稱膜式混合電路，從其命名上區(qū)分兩類電路．薄膜電路的膜層厚度范圍為10041000A，厚膜電路的膜層厚度為5～125,uI"11其實(shí)這兩種徽電路采用兩種完全不同的成膜技術(shù)：薄膜成膜采用的是真空淀積技術(shù)．厚膜采用的是印燒技術(shù)，在這里介紹一下厚膜混合電路的翩造工藝。
混合厚膜電路制造的第一步是在絕緣基片上印燒導(dǎo)體、電阻、電容等圖形。印燒包括分
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厚膜
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