厚膜電路

厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝（絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)和電鍍等）制作無源網(wǎng)絡(luò)并組裝上分立的半導體器件、單片集成電路或微型元件而構(gòu)成的集成電路。通常認為厚度為幾微米至幾十微米的膜為厚膜，制作厚膜的材料為導體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封等五種漿料。厚膜集成電路工藝簡便、成本低廉、能耐較大的功率，但它制作的元件種類和數(shù)值范圍有一定限制。

特點及應(yīng)用

與薄膜混合集成電路相比，厚膜電路的特點是設(shè)計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率更是可以達到 4吉赫以上。

厚膜電路適用于各種電路，特別是消費類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用。

厚膜電路分類

按厚膜的性質(zhì)和用途，所用的漿料有五類：導體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封漿料。

導體漿料用來制造厚膜導體，在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區(qū)、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區(qū)用來焊接或粘貼分立元件、器件和外引線，有時還用來焊接上金屬蓋，以實現(xiàn)整塊基片的包封。厚膜導體的用途各異，尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求，所以要用多種導體漿料。對導體漿料的共同要求是電導大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的導體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。

在厚膜導體漿料中，除了粒度合適的金屬粉或金屬有機化合物外，還有粒度和形狀都適宜的玻璃粉或金屬氧化物，以及懸浮固體微粒的有機載體。玻璃可把金屬粉牢固地粘結(jié)在基片上，形成厚膜導體。常用無堿玻璃，如硼硅鉛玻璃。

厚膜電阻是厚膜集成電路中發(fā)展早、制造水平的一種厚膜元件，可以制造各種電阻。對厚膜電阻的主要要求是電阻率大、阻值溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性好。

與導體漿料相同，電阻漿料也有三種成分：導體、玻璃和載體。但是，它的導體通常不是金屬元素，而是金屬元素的化合物，或者是金屬元素與其氧化物的復合物。常用的漿料有鉑基、釕基和鈀基電阻漿料。

厚膜介質(zhì)用來制造微型厚膜電容器。對它的基本要求是介電常數(shù)大、損耗角正切值小、絕緣電阻大、耐壓高、穩(wěn)定可靠。

介質(zhì)漿料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均勻地懸浮于有機載體中而制成的。常用的陶瓷是鋇、鍶、鈣的鈦酸鹽陶瓷。改變玻璃和陶瓷的相對含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各種性能的介質(zhì)厚膜，以滿足制造各種厚膜電容器的需要。

厚膜絕緣用作多層布線和交叉線的絕緣層。對它的要求是絕緣電阻高、介電常數(shù)小，并且線膨脹系數(shù)能與其他膜層相匹配。在絕緣漿料中常用的固體粉粒是無堿玻璃和陶瓷粉粒。