資料介紹
利用透射電鏡和顯微硬度法對Cu-Ni-Si組合時效工藝進行研究,研究表明,預時效工藝對Cu-Ni-Si合金的二次時效強化效應產(chǎn)生顯著的影響,450℃×8h預時效工藝二次時效強化效應最為明顯,強化效應產(chǎn)生的溫度范圍在300~350℃,顯微硬度升高20~60HV;500℃×8h、450℃×4h預時效工藝也有一定的二次時效強化效應,在350℃二次時效,顯微硬度升高10HV左右;550℃×8h預時效處理后,在任何溫度下二次時效均未發(fā)現(xiàn)明顯的時效強化效應。經(jīng)分析認為Cu-Ni-Si合金二次時效強化效應產(chǎn)生的原因是:合金經(jīng)強烈的塑性變形后形成了高密度位錯,當加熱到較低溫度時,基體殘留的溶質原子與位錯發(fā)生彈性交互作用,在位錯處形成科垂爾氣團,從而阻止位錯運動,產(chǎn)生強化效應。組合時效可在較短的時效時間內獲得更高的導電率,經(jīng)預時效后冷變形的合金,溶質原子可借助密集且分布均勻的位錯網(wǎng)絡由銅基體快速傳輸至析出物處或析出物的形核部位完成析出過程,使銅基體得到快速的凈化,從而獲得較高的導電性。
關鍵詞:銅合金;時效;導電率;預時效;析出相
中圖分類號:TG146.1;TG144
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