完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 三星電子
三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。
文章:15222個(gè) 瀏覽:183116次 帖子:13個(gè)
三星退出電視與汽車(chē)LED領(lǐng)域,聚焦Micro LED技術(shù)
9月份,據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露,三星電子已決定從其顯示解決方案(DS)部門(mén)中剝離非核心業(yè)務(wù)——LED業(yè)務(wù),并已著手進(jìn)行相關(guān)的整理工作。該LED業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)主要負(fù)...
三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃,應(yīng)對(duì)英偉達(dá)供應(yīng)延遲
近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對(duì)其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報(bào)道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬(wàn)片晶圓,...
三星電子全面重組,決定關(guān)閉LED業(yè)務(wù)
近日,三星電子宣布啟動(dòng)一項(xiàng)全面的組織重組計(jì)劃,旨在優(yōu)化資源配置,提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。作為重組計(jì)劃的一部分,三星電子決定將研發(fā)人員全面部署到生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),以加強(qiáng)技...
三星PM9E1 SSD正式量產(chǎn),專為AI應(yīng)用打造
三星電子近日宣布,其當(dāng)前性能最高、容量最大的PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)——PM9E1已正式啟動(dòng)量產(chǎn)。這款SSD專為人工智能應(yīng)用而設(shè)計(jì),將成為端側(cè)人工智能P...
三星電子計(jì)劃大幅削減芯片高管職位并重組業(yè)務(wù)
近日,三星電子被曝出計(jì)劃對(duì)其芯片高管職位進(jìn)行大幅削減,并著手重組半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)消息稱,三星電子正在對(duì)其設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)下的內(nèi)存部門(mén)進(jìn)行嚴(yán)...
三星電子或全面重組計(jì)劃,退出LED業(yè)務(wù)
10月11日,韓國(guó)媒體披露,三星電子正著手進(jìn)行全面性的組織重構(gòu),旨在優(yōu)化內(nèi)部溝通與協(xié)作流程,從而增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力。 據(jù)報(bào)道,此次重構(gòu)的核心...
三星電子近日斥資約270億韓元(約合1.42億元人民幣),購(gòu)買(mǎi)了AMD Instinct MI300X加速器。這一舉措標(biāo)志著三星電子首次引入非英偉達(dá)品牌...
三星電子宣布,將于10月24日在中國(guó)北京、日本東京和德國(guó)慕尼黑三地同時(shí)在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會(huì)旨在...
三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)積電
據(jù)媒體報(bào)道,摩根士丹利(大摩)的分析指出,三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...
三星電子第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)不及預(yù)期
三星電子近日公布了其第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告,雖然營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了274%,但這一數(shù)據(jù)并未達(dá)到分析師的預(yù)期,引發(fā)了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。
據(jù)韓國(guó)金融投資協(xié)會(huì)最新公布的數(shù)據(jù),三星電子在韓國(guó)主板市場(chǎng)的月平均市值占比已降至兩年來(lái)最低水平。這一變化引發(fā)了韓國(guó)社會(huì)的高度關(guān)注。
2024-10-08 標(biāo)簽:三星電子 701 0
三星電子近日宣布全面延后其位于韓國(guó)平澤的第四座晶圓廠(P4)及美國(guó)得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓廠的動(dòng)工及發(fā)包計(jì)劃。這一決定標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資策...
三星W25折疊屏手機(jī)加速推進(jìn),興森科技HDI基板助力十月上市
近日,科技界傳來(lái)振奮人心的消息,三星電子的高端折疊屏手機(jī)項(xiàng)目——中國(guó)市場(chǎng)命名為W25,韓國(guó)市場(chǎng)則稱為Galaxy Z Fold特別版,已正式步入量產(chǎn)前的...
三星預(yù)測(cè)HBM需求至2025年翻倍增長(zhǎng)
三星電子近期發(fā)布預(yù)測(cè),指出全球HBM(高帶寬內(nèi)存)需求正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)三星估算,到2025年,全球HBM需求量將躍升至250億GB,較今年預(yù)測(cè)的12...
三星電子發(fā)布最新固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品990 EVO Plus
9月26日,三星電子震撼發(fā)布了其旗艦級(jí)固態(tài)硬盤(pán)新品——990 EVO Plus,該產(chǎn)品標(biāo)志著存儲(chǔ)技術(shù)的新里程碑。融合了三星自研的第8代V-NAND尖端技...
2024-09-26 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)固態(tài)硬盤(pán) 2.9k 0
三星首推第八代V-NAND車(chē)載SSD,引領(lǐng)汽車(chē)存儲(chǔ)新紀(jì)元
三星電子在車(chē)載存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步,正式宣布成功研發(fā)出業(yè)界首款基于其先進(jìn)第八代V-NAND技術(shù)的PCIe 4.0車(chē)載SSD——AM9C1。這一創(chuàng)新...
三星QLC第九代V-NAND量產(chǎn)啟動(dòng),引領(lǐng)AI時(shí)代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)新紀(jì)元
三星電子在NAND閃存技術(shù)領(lǐng)域再次邁出重要一步,其最新推出的QLC V-NAND第九代產(chǎn)品,集成了多項(xiàng)前沿技術(shù)突破,標(biāo)志著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)性能與容量的全新飛躍。...
小米智能手機(jī)8月銷(xiāo)量超蘋(píng)果,躍居全球第二僅次于三星
據(jù)國(guó)際媒體報(bào)道,蘋(píng)果公司在過(guò)去數(shù)年間穩(wěn)居全球智能手機(jī)市場(chǎng)第二把交椅,其銷(xiāo)量?jī)H次于行業(yè)巨頭三星電子。值得注意的是,在每年秋季新款iPhone發(fā)布后的首個(gè)完...
三星調(diào)整晶圓代工策略,聚焦NAND Flash與HBM
三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,決定暫緩平澤P4工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建,轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略...
三星預(yù)計(jì)2025年推出革命性可卷曲屏手機(jī)
據(jù)9月19日外媒最新報(bào)道,三星電子正醞釀一場(chǎng)未來(lái)科技的盛宴,計(jì)劃在2025年震撼推出配備革命性可卷曲顯示屏的智能手機(jī)。這款創(chuàng)新之作將徹底顛覆傳統(tǒng)手機(jī)形態(tài)...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |