三星電子

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三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

三星電子將收購(gòu)英國(guó)知識(shí)圖譜技術(shù)初創(chuàng)企業(yè)

在人工智能技術(shù)日新月異的今天，三星電子公司再次展現(xiàn)了其前瞻性的戰(zhàn)略布局與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力。近日，三星正式宣布完成了對(duì)英國(guó)領(lǐng)先的人工智能（AI）與知識(shí)圖譜技術(shù)...

2024-07-18 標(biāo)簽：三星電子 AI 人工智能 761 0

三星旗下Semes正通過(guò)TCB設(shè)備瞄準(zhǔn)HBM市場(chǎng)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，三星電子的子公司Semes正以其獨(dú)特的戰(zhàn)略眼光，在熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)域開(kāi)辟新徑，特別是在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場(chǎng)的布...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 1322 0

三星電子存儲(chǔ)芯片價(jià)格大幅上調(diào)，中國(guó)市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇

近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大市場(chǎng)決策，計(jì)劃在第三季度對(duì)其DRAM和NAND閃存存儲(chǔ)芯片進(jìn)行15%-20%的價(jià)格調(diào)整。這一舉措背后，是人工智能領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?..

2024-07-18 標(biāo)簽：NAND 三星電子存儲(chǔ)芯片 951 0

三星HBM3e獲英偉達(dá)認(rèn)證，加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型

近日，三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào)，其高頻寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品HBM3e已成功通過(guò)全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）的嚴(yán)格認(rèn)證，標(biāo)志著該產(chǎn)...

2024-07-18 標(biāo)簽：DRAM 三星電子英偉達(dá) 1111 0

三星電子公布2024年異構(gòu)集成路線圖,LP Wide I/O移動(dòng)內(nèi)存即將面世

7月17日，三星電子公布了其雄心勃勃的2024年異構(gòu)集成路線圖，其中一項(xiàng)關(guān)鍵研發(fā)成果引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注——一款名為L(zhǎng)P Wide I/O的創(chuàng)新型移動(dòng)內(nèi)存...

2024-07-17 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存移動(dòng)內(nèi)存 2058 0

三星半導(dǎo)體部門第二季度銷售額或超越臺(tái)積電

在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌的浪潮中，三星電子再次成為焦點(diǎn)。據(jù)最新預(yù)測(cè)，2024年第二季度，三星電子的半導(dǎo)體部門營(yíng)收有望近兩年來(lái)首次超越臺(tái)積電，這一潛在的歷...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 781 0

三星P4工廠戰(zhàn)略調(diào)整：優(yōu)先建設(shè)存儲(chǔ)器產(chǎn)線

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變幻的當(dāng)下，三星電子再次做出重大戰(zhàn)略調(diào)整，宣布其平澤P4工廠的建設(shè)重心將發(fā)生轉(zhuǎn)變。據(jù)韓媒最新報(bào)道，由于代工業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況的持續(xù)惡化以及設(shè)計(jì)...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子存儲(chǔ)器 808 0

三星10.7Gbps LPDDR5X成功在聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)上完成兼容性驗(yàn)證

7月16日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，其最新研發(fā)的10.7千兆比特每秒（Gbps）LPDDR5X DRAM已成功在聯(lián)發(fā)科技即將推出的下一代天璣旗艦...

2024-07-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子天璣 868 0

2024年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)呈復(fù)蘇態(tài)勢(shì)

7月16日，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys揭曉了最新的行業(yè)洞察報(bào)告，揭示了2024年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。該季度，全球智能手機(jī)出貨量實(shí)...

2024-07-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子小米 1166 0

蘋(píng)果與三星電子出貨量攀升,但全球市場(chǎng)份額仍有縮減

在全球智能手機(jī)市場(chǎng)這片競(jìng)爭(zhēng)激烈的舞臺(tái)上，蘋(píng)果公司（Apple）與三星電子（Samsung Electronics）在2024年第二季度的出貨量實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健...

2024-07-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子蘋(píng)果 761 0

三星即將發(fā)布Bixby升級(jí)版：基于大語(yǔ)言模型的創(chuàng)新飛躍

在科技日新月異的今天，三星電子再次站在了智能語(yǔ)音助手技術(shù)的前沿。公司總裁兼移動(dòng)體驗(yàn)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人TM Roh近期宣布了一項(xiàng)激動(dòng)人心的消息：三星今年將推出基于...

2024-07-12 標(biāo)簽：三星電子人工智能智能語(yǔ)音 1721 0

三星或?qū)y手供應(yīng)商調(diào)整MicroLED電視價(jià)格

據(jù)行業(yè)最新動(dòng)態(tài)，三星電子正醞釀一場(chǎng)MicroLED電視的價(jià)格攻勢(shì)，此舉為其核心MicroLED芯片供應(yīng)商PlayNitride（錼創(chuàng)科技）帶來(lái)了降低供應(yīng)...

2024-07-12 標(biāo)簽：三星電子電視 MicroLED 1063 0

三星電子利潤(rùn)同比大增,將回到10萬(wàn)億韓元之上

7月11日，國(guó)際媒體傳來(lái)消息，指出由于全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟，進(jìn)而引發(fā)對(duì)存儲(chǔ)芯片需求的急劇減少，三星電子的設(shè)備解決方案部門及其整體盈利能力自2022年...

2024-07-11 標(biāo)簽：三星電子消費(fèi)電子 632 0

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)人工智能芯片

在人工智能技術(shù)日新月異的今天，三星電子再次以其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)和創(chuàng)新實(shí)力，贏得了全球矚目。近日，三星電子正式宣布與日本領(lǐng)先的AI初創(chuàng)公司Prefe...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子人工智能 804 0

三星芯片復(fù)興之路：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)飆升與HBM挑戰(zhàn)并存

在科技行業(yè)的浩瀚星空中，三星電子無(wú)疑是一顆璀璨的星辰。近期，這家科技巨頭憑借其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的顯著改善，實(shí)現(xiàn)了利潤(rùn)的飆升，再次向世人展示了其強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 941 0

三星電子面臨史上最大規(guī)模罷工，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)漲價(jià)潮持續(xù)

全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子（Samsung Electronics）近期陷入了前所未有的勞資爭(zhēng)端之中，其工會(huì)成員于本周一開(kāi)始了一場(chǎng)為期三天的罷工行...

2024-07-09 標(biāo)簽：DRAM 三星電子存儲(chǔ)芯片 1015 0

三星電子遭遇大規(guī)模罷工,全球芯片供應(yīng)鏈或受重創(chuàng)

7月8日，三星電子公司遭遇了其成立55年以來(lái)的最大規(guī)模罷工事件，數(shù)千名電子部門的工人計(jì)劃展開(kāi)為期三天的罷工行動(dòng)，以抗議薪資問(wèn)題。這一前所未有的罷工行動(dòng)不...

2024-07-08 標(biāo)簽：芯片三星電子 1021 0

三星電子重組架構(gòu)，加速HBM技術(shù)創(chuàng)新

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星電子再次展現(xiàn)了其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的前瞻視野與戰(zhàn)略布局。據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道，三星電子已正式啟動(dòng)了組織重組計(jì)劃，旨在通過(guò)整合與...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 768 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)回暖

近期，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了一波業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的浪潮，多家海內(nèi)外半導(dǎo)體上市公司紛紛發(fā)布了上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，無(wú)一不傳遞出業(yè)績(jī)飆升的積極信號(hào)。在國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)，率先“亮...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 668 0

三星與越南深化合作:共繪顯示產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖

在全球經(jīng)濟(jì)一體化的大背景下，跨國(guó)企業(yè)的國(guó)際合作日益緊密，成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要力量。近日，三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕與越南總理范明正的會(huì)晤，不僅標(biāo)志著三星與...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子顯示 1521 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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