2024年折疊手機(jī)出貨量則預(yù)期再成長38%、約2520萬支

研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 針對(duì)折疊機(jī)出具最新研究，預(yù)估今年折疊手機(jī)出貨量約 1830 萬支、年增 43%，占今年智能型手機(jī)市場僅 1.6%；202...

2023-09-14 標(biāo)簽：華為蘋果折疊屏手機(jī) 873 0

MicroLED成為三星未來戰(zhàn)略顯示器

三星電子影像顯示事業(yè)部新一代企劃集團(tuán)常務(wù)鄭康一于9月1日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）在“IFA2023”的新聞發(fā)布會(huì)時(shí)表示：“我認(rèn)為MicroLED應(yīng)該成為今后的未來戰(zhàn)...

2023-09-12 標(biāo)簽：顯示器OLEDlcd 869 0

今日看點(diǎn)丨AI將帶動(dòng)今年全球服務(wù)器GPU產(chǎn)值破千億美元；三星旗下Semes成功開發(fā)ArF-i光刻涂膠/顯影設(shè)備

1. 臺(tái)積高雄第三座2 納米廠來了 ? 臺(tái)積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動(dòng)，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市...

2024-06-26 標(biāo)簽：gpuAI三星 869 0

三星電子采納新思科技Synopsys.ai EDA套件，完成GAA制程驗(yàn)證

據(jù)新思科技介紹，他們的 Synopsys.ai EDA 套件專為 CPU 高效運(yùn)行而設(shè)計(jì)，為三星的 GAA 節(jié)點(diǎn)帶來了卓越的 PPA（性能、功耗和面積）表現(xiàn)。

2024-05-06 標(biāo)簽：eda三星生成式AI 869 0

2024年Q4全球智能手機(jī)市場增長放緩，蘋果領(lǐng)跑

近日，據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的最新報(bào)告，2024年第四季度全球智能手機(jī)市場實(shí)現(xiàn)了3%的增長，出貨量達(dá)到3.3億臺(tái)。盡管市場已連續(xù)五個(gè)季度保持正...

2025-01-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)蘋果三星 867 0

Thinborne揭示Galaxy Z Fold6 CAD渲染圖，線條硬朗，重量輕盈

據(jù)了解，美國知名手機(jī)配件制造商Thinborne近期在其社交媒體上曝光了尚未公布的三星GalaxyZFold6CAD渲染圖（現(xiàn)已撤回），該產(chǎn)品外觀線條更...

2024-05-07 標(biāo)簽：CAD折疊屏三星 866 0

三星與新思科技攜手，備戰(zhàn)2nm工藝量產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在市場中...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體新思科技三星 865 0

三星電子總裁李在镕走訪三星研發(fā)中心 助力6G通信技術(shù)研發(fā)

他強(qiáng)調(diào)，2024歲次將成為6G技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵階段，6G覆蓋范圍廣泛，涉及諸如全息成像、人工智能、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域及顯示技術(shù)中的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）...

2024-01-11 標(biāo)簽：人工智能顯示技術(shù)三星 864 0

三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片

近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼母咄旪?系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙旪?..

2025-01-23 標(biāo)簽：芯片高通驍龍三星 862 0

芯片銷量持續(xù)低迷，三星Q3銷售額下降13%

　三星一直與競爭公司sk海力士、美光科技一起為應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)低迷而煞費(fèi)苦心。包括電腦和智能手機(jī)制造企業(yè)在內(nèi)的主要顧客為了應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品需求不振和半導(dǎo)體庫存過剩，...

2023-10-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)SK海力士三星 861 0

SK海力士力挫三星，穩(wěn)坐HBM行業(yè)領(lǐng)軍地位

值得注意的是，早年對(duì)HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星，與英偉達(dá)共同研發(fā)了HBM及HBM2系列產(chǎn)品，然而銷售初期市場反應(yīng)冷淡，導(dǎo)致持續(xù)虧損。

2024-05-29 標(biāo)簽：英偉達(dá)HBM三星 861 0

諾基亞與三星達(dá)成電視視頻技術(shù)專利許可協(xié)議

據(jù)路透社最新報(bào)道，諾基亞公司近日正式對(duì)外宣布，已經(jīng)與三星公司簽署了一份為期多年的專利許可協(xié)議。這份協(xié)議的核心內(nèi)容是，三星將獲準(zhǔn)在其電視產(chǎn)品中采用諾基亞的...

2025-01-16 標(biāo)簽：諾基亞視頻技術(shù)5G 859 0

三星與TI共獲超60億美元美國芯片補(bǔ)貼

近日，美國商務(wù)部發(fā)布了重要公告，宣布向兩家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)——三星和德州儀器(TI)提供總計(jì)超過60億美元的直接資金支持。這筆資金旨在促進(jìn)兩家企業(yè)在...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體ti 858 0

三星蘇州先進(jìn)封裝廠將擴(kuò)產(chǎn)

近期，據(jù) Business Korea 報(bào)道，三星電子正在擴(kuò)大國內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，而對(duì)于 ...

2024-11-25 標(biāo)簽：封裝三星 855 0

三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品，助力端側(cè)AI應(yīng)用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強(qiáng)，適合端側(cè)AI在移動(dòng)端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級(jí)工藝，四層堆疊，在...

2024-08-06 標(biāo)簽：內(nèi)存AI三星 855 0

三星顯示推遲第八代OLED面板生產(chǎn)線安裝

據(jù)韓媒The Elec報(bào)道，三星顯示(Samsung Display)已決定推遲其第八代OLED面板生產(chǎn)線的安裝計(jì)劃。這一決定背后，是OLED iPad...

2025-02-14 標(biāo)簽：智能手機(jī)OLED面板三星 851 0