據(jù)報道，正值生成式AI熱潮，SK海力士憑借其HBM團隊由原三星核心陣容組成且把握住市場機會，已躍升為HBM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。

值得注意的是，早年對HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星，與英偉達共同研發(fā)了HBM及HBM2系列產(chǎn)品，然而銷售初期市場反應(yīng)冷淡，導(dǎo)致持續(xù)虧損。

此后，三星HBM團隊轉(zhuǎn)投SK海力士，繼續(xù)致力于該領(lǐng)域的研究。隨著生成式AI的興起，HBM需求激增，SK海力士借此機會成功崛起，堪稱“摘取勝利果實”。

盡管三星投入大量資源，但在市場蓬勃發(fā)展之時卻遭遇挫折。曾報道，三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未能通過英偉達測試，對此，三星官方表示正在與多方合作伙伴積極推進HBM芯片測試工作，并強調(diào)將持續(xù)與商業(yè)伙伴保持緊密合作，以保證產(chǎn)品品質(zhì)和穩(wěn)定性。

此外，有消息透露，由于三星HBM未能通過英偉達測試，三星半導(dǎo)體部門負責(zé)人已被更換，三星正尋求新的突破口，力求迎頭趕上。

存儲集成電路設(shè)計巨頭Silicon Motion總裁華萊士·庫（Wallace C. Kou）表示，市場仍需三星。

他認為，作為全球最大的內(nèi)存制造商，三星具備向英偉達提供HBM的實力，尤其是在英偉達面臨AI芯片供應(yīng)緊張的情況下，更希望能與更多供應(yīng)商建立合作關(guān)系。