引線鍵合替代技術(shù)有哪些

電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問題。高頻信號(hào)傳輸時(shí)，引線電感產(chǎn)生的感抗會(huì)阻礙信號(hào)快速通...

2025-04-23 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片引線鍵合 158 0

倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程

本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。

2025-04-22 標(biāo)簽：pcb工藝鍵合 557 0

錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決？短路

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)倒裝芯片 193 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè)，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標(biāo)簽：LED封裝錫膏回流焊 1071 0

倒裝 LED?芯片焊點(diǎn)總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤(rùn)濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀...

2025-04-15 標(biāo)簽：led回流焊倒裝芯片 300 0

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝...

2025-04-12 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片LED固晶 240 0

PFIB技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的應(yīng)用

新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個(gè)芯片的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設(shè)計(jì)等技術(shù)的出現(xiàn)，都體現(xiàn)了這一演變趨勢(shì)。這種技術(shù)...

2025-03-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 310 0

倒裝芯片封裝：半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐...

2025-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝倒裝芯片 428 0

倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導(dǎo)體封裝的璀璨明星！

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用前景...

2025-01-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤 2071 0

倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

來源：電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），...

2024-12-02 標(biāo)簽：倒裝芯片Flip先進(jìn)封裝 943 0

等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響

共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動(dòng)性決定...

2024-06-17 標(biāo)簽：等離子倒裝芯片陶瓷基板 642 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配...

2024-06-05 標(biāo)簽：倒裝芯片 786 0

倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測(cè)試實(shí)例，推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用全解析！

最近，我們收到了一位來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶的咨詢，他們有一個(gè)關(guān)于倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測(cè)試的需求，希望能夠獲得合適的測(cè)試設(shè)備。為了解決客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)...

2024-04-08 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片推拉力測(cè)試機(jī) 776 0

淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝

隨著移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對(duì)于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實(shí)現(xiàn)更高更快...

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3830 0