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標簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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焊膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器...
人們常把對靜電反應敏感的電子器件稱為靜電敏感器件(static,sensitive device簡稱ssd),這類電子器件主要是指超大規(guī)模集成電路,特別...
smt貼片加工廠在進行貼片加工時助焊劑通常與焊料匹配使用,要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度,以及產(chǎn)品對...
回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。
工藝文件指定的目的是為了保證產(chǎn)品加工過程的質(zhì)量而控制的制定的標準。產(chǎn)線技術(shù)員和其他的生產(chǎn)人員需要根據(jù)工藝指導進行操作。ISO9001中明確指出,沒有形成...
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,...
隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕...
可進行底部填充工藝的PCB焊盤設(shè)計的基本要求有哪些
PCB的元器件焊盤設(shè)計是一個重點,最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。因此,焊盤設(shè)計是否科學合理,至關(guān)重要。
關(guān)于元器件偏移有哪些相關(guān)措施可進行預防
焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個焊點多則有成千上萬個焊點,而一旦有一個焊點的焊接質(zhì)量不良就會導致整個印制電路板失效。
在進行smt貼片加工可焊性測試前,需要對測試pcb原型的樣品進行老化處理。因為,剛剛生產(chǎn)出來的元器件或PCB電路板,其焊接面的可焊性一般是不存在問題的,...
點膠機中的點膠頭及常規(guī)技術(shù)參數(shù)
在smt貼片加工中,有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會出現(xiàn)一些問題點,以至于影響后期的使用效能。
組裝方式及工藝流程設(shè)計合理與否,直接影響PCBA組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。
AOI和AⅪ主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,以及...
整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng),主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
返工不是一個標準的工藝,因為返工基本上是對完成品進行一定的問題處理,是對PCBA進行維修。下面僅對返修中遇到的一些主要風險問題進行簡要介紹。
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