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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個(gè) 瀏覽：627次 帖子：0個(gè)

      先進(jìn)封裝技術(shù)

      先進(jìn)封裝的技術(shù)趨勢(shì)

      先進(jìn)封裝的技術(shù)趨勢(shì)

      半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保...

      2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 795 0

      2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析

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      隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品輕薄化...

      2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝先進(jìn)封裝 1640 0

      先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些

      先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些

      科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...

      2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝先進(jìn)封裝 1107 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)的類型簡(jiǎn)述

      先進(jìn)封裝技術(shù)的類型簡(jiǎn)述

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半...

      2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1606 0

      玻璃通孔技術(shù)的形成方法

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      3D IC的出現(xiàn)加速了對(duì)具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無(wú)法滿足此類需求...

      2024-10-28 標(biāo)簽：芯片晶圓3D封裝 708 0

      晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

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      先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)...

      2024-10-16 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)封裝工藝 2030 0

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      隨著工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，英特爾也在不斷推進(jìn)下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對(duì)高性能硅需求與工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個(gè)...

      2024-10-09 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 1002 0

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      如何控制先進(jìn)封裝中的翹曲現(xiàn)象

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      人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

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      IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個(gè)由不同尺寸和形狀的單個(gè)塊組成的拼圖，每一塊都對(duì)最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

      2024-05-08 標(biāo)簽：芯片IC封裝人工智能 2001 0

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      在 FOWLP 中存在兩個(gè)重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級(jí)封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對(duì)立的概念,...

      2024-04-07 標(biāo)簽：封裝晶圓級(jí)封裝FOWLP 2351 1

      Nvidia芯片工藝先進(jìn)封裝演進(jìn)洞察

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      根據(jù)IRDS的樂(lè)觀預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進(jìn)，2025年會(huì)初步實(shí)現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左...

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      隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當(dāng)前高速信號(hào)傳輸、優(yōu)化散熱性能、實(shí)現(xiàn)更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實(shí)現(xiàn)芯片堆疊等已成為封裝領(lǐng)域的新追求。

      2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 1683 0

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      芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

      2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝CoWoS 3914 0

      TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢(shì)展望

      TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢(shì)展望

      先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個(gè)主要的IC廠商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)廠商，開(kāi)發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)...

      2024-02-25 標(biāo)簽：sram芯片設(shè)計(jì)TSV 1670 0

      詳細(xì)解讀先進(jìn)封裝技術(shù)

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      最近，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個(gè)新的名詞“3.5D封裝”，以前聽(tīng)?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點(diǎn)呢？還是僅僅是一個(gè)吸引關(guān)注度的噱頭？

      2024-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體3D封裝 4231 0

      芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)

      芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。

      2024-01-16 標(biāo)簽：芯片倒裝芯片晶圓級(jí)封裝 1758 0

      傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別

      傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別

      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

      2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板BGA 2077 0

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      說(shuō)起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說(shuō)起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...

      2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1584 0

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