先進封裝的核心概念、技術和發(fā)展趨勢

先進封裝簡介 先進封裝技術已成為半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術手段。本文探討先進封裝的核心概念、技術和發(fā)展趨勢...

2024-12-18 標簽：TSVFOWLP先進封裝 1.7k 0

先進封裝中的TSV/硅通孔技術介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術。 TSV：Through Silicon Via， 硅通孔技術。指的是在晶圓的...

2024-12-17 標簽：TSV硅通孔先進封裝 2.7k 0

先進封裝有哪些材料

? 半導體封裝測試構成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進行封裝與測試，進而根據(jù)實際需求與功能特性，將通過測試的晶...

2024-12-10 標簽：半導體玻璃基板先進封裝 2.1k 0

先進封裝技術趨勢分析

全球市場概述 根據(jù)國際貨幣基金組織(IMF)預測，2024年全球經(jīng)濟預計增長3.2%。然而，地緣政治緊張局勢，特別是美中之間的關系，正在影響全球貿易。政...

2024-12-07 標簽：人工智能先進封裝 1.1k 0

先進封裝中的翻轉芯片技術概述

引言 翻轉芯片技術已成為半導體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文概述翻轉芯片技術，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進...

2024-11-27 標簽：芯片晶圓先進封裝 1.7k 0

3D封裝玻璃通孔技術的開發(fā)

CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術。3D封裝目前引起了廣泛的關注。中介層被公認為關鍵材料之一，新型細間距、高密度、低成本中介...

2024-11-22 標簽：3D封裝先進封裝 1.3k 0

一文理解2.5D和3D封裝技術

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。

2024-11-11 標簽：半導體封裝技術3D封裝 4.5k 0

先進封裝的技術趨勢

半導體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內，帶寬高達 1000 GB/s，同時保...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術3D封裝 1.2k 0

2.5D封裝與異構集成技術解析

隨著基于半導體技術的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應用，以集成電路為核心的半導體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民經(jīng)濟發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費者對電子產(chǎn)品輕薄化...

2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝先進封裝 2.1k 0

先進封裝的重要設備有哪些

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導體技術在快速發(fā)展，芯片封裝技術也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝，以更好地滿足市場的需求。先進封裝是相對傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...

2024-10-28 標簽：半導體芯片封裝先進封裝 1.5k 0

先進封裝技術的類型簡述

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半...

2024-10-28 標簽：半導體晶圓封裝技術 2.1k 0

玻璃通孔技術的形成方法

3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無法滿足此類需求...

2024-10-28 標簽：芯片晶圓3D封裝 1.2k 0

晶圓微凸點技術在先進封裝中的應用

先進封裝技術持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術已被廣泛應...

2024-10-16 標簽：晶圓封裝技術封裝工藝 2.6k 0

淺談英特爾在先進封裝領域的探索

隨著工藝節(jié)點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個...

2024-10-09 標簽：芯片英特爾封裝技術 1.3k 0

芯片和先進封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當人們都在關注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關注如何在有限的物理空間內，將芯片的...

2024-09-25 標簽：芯片晶圓chiplet 1.6k 0

人工智能芯片在先進封裝面臨的三個關鍵挑戰(zhàn)

IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產(chǎn)品至關重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

2024-05-08 標簽：芯片IC封裝人工智能 2.2k 0

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念,...

2024-04-07 標簽：封裝晶圓級封裝FOWLP 2.7k 1

Nvidia芯片工藝先進封裝演進洞察

根據(jù)IRDS的樂觀預測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進，2025年會初步實現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左...

2024-03-15 標簽：cpuNVIDIAgpu 2.9k 0