光芯片是什么

微電子芯片采用電流信號來作為信息的載體，而光子芯片則采用頻率更高的光波來作為信息載體。相比于電子集成電路或電互聯(lián)技術(shù)，光芯片展現(xiàn)出了更低的傳輸損耗 、更...

2022-07-10 標(biāo)簽：電磁干擾光器件光芯片 2.5萬 0

光芯片能取代硅芯片嗎

光芯片簡單來說就是指光子芯片。

2021-12-25 標(biāo)簽：處理器芯片光芯片 1.6萬 0

“光進銅退”工程穩(wěn)步推進，我國光纖用戶滲透率已達93%

固定網(wǎng)絡(luò)是整個信息社會的技術(shù)底座，即便是當(dāng)前大熱的5G無線網(wǎng)絡(luò)，也需要依賴于固定網(wǎng)絡(luò)才能完成信息數(shù)據(jù)的傳輸。

2021-03-10 標(biāo)簽：光纖雙絞線5G 1.9k 0

加快光芯片產(chǎn)能擴充，中科光芯宣布完成新一輪數(shù)億元融資

福建中科光芯光電科技有限公司（簡稱中科光芯）官網(wǎng)顯示，中科光芯成立于2011年，由中科院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所課題組組長、博士生導(dǎo)師，擁有二十多年半導(dǎo)體激光...

2021-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器光芯片 3.5k 0

華為公開 “光計算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術(shù)”的發(fā)明專利

2月5日消息 企查查 App 顯示，華為技術(shù)有限公司本周二公開了一份名為 “光計算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術(shù)”的發(fā)明專利，公開號為 CN112306145...

2021-02-05 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)華為光芯片 3.7k 0

光芯片廠商敏芯半導(dǎo)體擬A股IPO

近日，湖北監(jiān)管局發(fā)布了《湖北轄區(qū)擬首次公開發(fā)行公司輔導(dǎo)工作基本情況表（截至2020年12月末）》，披露了武漢敏芯半導(dǎo)體有限公司擬首次公開發(fā)行并上市輔導(dǎo)的...

2021-01-13 標(biāo)簽：光芯片敏芯股份 6.2k 0

菲光科技預(yù)計3月量產(chǎn) 實現(xiàn)芯片月產(chǎn)能60萬顆

據(jù)長江網(wǎng)報道，1月6日，位于武漢光谷光電創(chuàng)新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間，研發(fā)人員正在為客戶樣品進行貼片焊線。武漢菲光預(yù)計今年3月正式...

2021-01-11 標(biāo)簽：晶圓制造光芯片 3.2k 0

中際旭創(chuàng)擬發(fā)行不超過人民幣30億元可轉(zhuǎn)債，用于光模塊業(yè)務(wù)

11月16日消息，中際旭創(chuàng)發(fā)布公告，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，此次可轉(zhuǎn)債的發(fā)行總額不超過人民幣30億元，募集資金用于蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)...

2020-11-16 標(biāo)簽：通信光模塊光芯片 2.6k 0

光芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬美元B輪融資

Ayar Labs 是一家旨在利用新穎的硅處理技術(shù)，來開發(fā)基于光學(xué)互聯(lián)的高速、高密度、低功耗小芯片的初創(chuàng)企業(yè)。盡管晶體管的制程仍在不斷縮減，但晶體管之間...

2020-11-06 標(biāo)簽：低功耗融資光芯片 2k 0

國產(chǎn)中低端光芯片技術(shù)已相對成熟但高端芯片依舊困難重重

如果說光模塊是光通信的核心元件，那么光芯片就是光模塊的核心。國內(nèi)一光模塊企業(yè)人士李工介紹，在光模塊的成本結(jié)構(gòu)中，光芯片的價值含量最高?！肮庑酒軌蛘嫉焦?..

2020-10-20 標(biāo)簽：dsp芯片半導(dǎo)體 7.3k 0

中國陷入高端芯片制造困境 華為正在突破重圍

在華為的帶領(lǐng)下，中國芯片已經(jīng)走上高速路。 在香港郊區(qū)有一個大學(xué)園區(qū)，那里有一個團隊正在開發(fā)芯片，這個團隊由計算機芯片工程師和設(shè)計師組成，他們希望自己開發(fā)...

2020-10-28 標(biāo)簽：中國芯片光芯片5G手機 3.1k 0

基于可調(diào)諧激光器的G.metro具有哪三大特性？

與此同時，G.metro標(biāo)準(zhǔn)在CCSA標(biāo)準(zhǔn)化也取得了多項突破。王光全表示，10G城域接入型WDM系統(tǒng)技術(shù)要求，已發(fā)布YD/T 3551-2019；10G...

2020-09-12 標(biāo)簽：激光器網(wǎng)絡(luò)建設(shè)光芯片 4k 0

光芯片的作用原理_光芯片的應(yīng)用

光芯片是用來完成光電信號轉(zhuǎn)換的，相當(dāng)于信息中轉(zhuǎn)站，它在移動設(shè)備上屬于一個核心設(shè)備，工作原理是是一個將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一的芯片中，...

2020-08-20 標(biāo)簽：5G光芯片 3.7萬 0

光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別

光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種...

2020-08-20 標(biāo)簽：華為硅芯片光芯片 8.1萬 0

光迅科技部分25Gb/s光芯片可交付客戶

同時，光迅科技針對不同類型的25Gb/s光芯片開展研發(fā)工作，部分規(guī)格芯片已經(jīng)投入光模塊制造，交付客戶；部分規(guī)格芯片還在進行客戶驗證、內(nèi)部可靠性驗證。

2020-03-24 標(biāo)簽：接口光芯片 7k 0

中國光芯片上市的公司

因為光的優(yōu)越物理特性，在通信領(lǐng)域，光纜正在取代電纜；光芯片也開始取代電芯片，在硅基材料上實現(xiàn)光信號的傳輸。光模塊是傳輸過程中實現(xiàn)光通信系統(tǒng)中光信號和電信...

2019-09-09 標(biāo)簽：光模塊光芯片 8.8萬 0

任正非:華為將放棄與臺積電合作自建芯片工廠

其實外界對華為自建芯片工廠的臆想凸顯了國內(nèi)對先進制程芯片工廠的渴望。

2019-04-23 標(biāo)簽：臺積電華為光芯片 3.2萬 0

單片機芯片國產(chǎn)化之國內(nèi)硅光芯片發(fā)展的四大難點

我國逐漸重視集成電路半導(dǎo)體行業(yè)，將芯片列為國家重點規(guī)劃產(chǎn)業(yè)，中國芯三個字一直是我們努力的目標(biāo)，由于產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的局限，這個目標(biāo)實現(xiàn)的有點艱難。要實現(xiàn)中國單...

2018-10-18 標(biāo)簽：集成電路光芯片 1.1萬 0