中國(guó)光芯片上市的公司

因?yàn)楣獾膬?yōu)越物理特性，在通信領(lǐng)域，光纜正在取代電纜；光芯片也開(kāi)始取代電芯片，在硅基材料上實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳輸。光模塊是傳輸過(guò)程中實(shí)現(xiàn)光通信系統(tǒng)中光信號(hào)和電信...

2019-09-09 標(biāo)簽：光模塊光芯片 8.8萬(wàn) 0

光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別

光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種...

2020-08-20 標(biāo)簽：華為硅芯片光芯片 8.1萬(wàn) 0

光芯片的作用原理_光芯片的應(yīng)用

光芯片是用來(lái)完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的，相當(dāng)于信息中轉(zhuǎn)站，它在移動(dòng)設(shè)備上屬于一個(gè)核心設(shè)備，工作原理是是一個(gè)將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一的芯片中，...

2020-08-20 標(biāo)簽：5G光芯片 3.7萬(wàn) 0

任正非:華為將放棄與臺(tái)積電合作自建芯片工廠(chǎng)

其實(shí)外界對(duì)華為自建芯片工廠(chǎng)的臆想凸顯了國(guó)內(nèi)對(duì)先進(jìn)制程芯片工廠(chǎng)的渴望。

2019-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為光芯片 3.2萬(wàn) 0

光芯片是什么

微電子芯片采用電流信號(hào)來(lái)作為信息的載體，而光子芯片則采用頻率更高的光波來(lái)作為信息載體。相比于電子集成電路或電互聯(lián)技術(shù)，光芯片展現(xiàn)出了更低的傳輸損耗 、更...

2022-07-10 標(biāo)簽：電磁干擾光器件光芯片 2.5萬(wàn) 0

OSFP封裝光模塊新品頻出！功耗僅16.5W、支持1.6T演進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在AI與高性能計(jì)算（HPC）迅猛發(fā)展的浪潮下，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的帶寬壓力。隨著大模型訓(xùn)練對(duì)算力需求的年均增速持續(xù)...

2025-09-09 標(biāo)簽：光模塊光芯片 1.9萬(wàn) 0

中美貿(mào)易戰(zhàn)殃及中興通訊 要被美國(guó)封殺至2025年

2018-04-17 標(biāo)簽：中興通訊電信設(shè)備光芯片 1.7萬(wàn) 0

光芯片能取代硅芯片嗎

光芯片簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是指光子芯片。

2021-12-25 標(biāo)簽：處理器芯片光芯片 1.6萬(wàn) 0

單片機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化之國(guó)內(nèi)硅光芯片發(fā)展的四大難點(diǎn)

我國(guó)逐漸重視集成電路半導(dǎo)體行業(yè)，將芯片列為國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)，中國(guó)芯三個(gè)字一直是我們努力的目標(biāo)，由于產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的局限，這個(gè)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的有點(diǎn)艱難。要實(shí)現(xiàn)中國(guó)單...

2018-10-18 標(biāo)簽：集成電路光芯片 1.1萬(wàn) 0

光芯片深度報(bào)告

光芯片歸屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，是光電子器件的核心組成部分。其應(yīng)用場(chǎng)景遠(yuǎn)不僅僅局限于通信領(lǐng)域，在工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車(chē)、軍事等領(lǐng)域均有非常廣泛的應(yīng)用。 本期的智能...

2022-12-01 標(biāo)簽：探測(cè)器激光器光芯片 8.6k 0

國(guó)產(chǎn)中低端光芯片技術(shù)已相對(duì)成熟但高端芯片依舊困難重重

如果說(shuō)光模塊是光通信的核心元件，那么光芯片就是光模塊的核心。國(guó)內(nèi)一光模塊企業(yè)人士李工介紹，在光模塊的成本結(jié)構(gòu)中，光芯片的價(jià)值含量最高?！肮庑酒軌蛘嫉焦?..

2020-10-20 標(biāo)簽：dsp芯片半導(dǎo)體 7.3k 0

上海布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)

去年，上海市政府將硅光子列入首批市級(jí)重大專(zhuān)項(xiàng)，投入大量經(jīng)費(fèi)，布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)。而今，很多業(yè)內(nèi)人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因?yàn)楣杌饣ミB芯片是...

2018-07-13 標(biāo)簽：光芯片硅光子 7k 0

光迅科技部分25Gb/s光芯片可交付客戶(hù)

同時(shí)，光迅科技針對(duì)不同類(lèi)型的25Gb/s光芯片開(kāi)展研發(fā)工作，部分規(guī)格芯片已經(jīng)投入光模塊制造，交付客戶(hù)；部分規(guī)格芯片還在進(jìn)行客戶(hù)驗(yàn)證、內(nèi)部可靠性驗(yàn)證。

2020-03-24 標(biāo)簽：接口光芯片 7k 0