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全志t113

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全志t113技術(shù)

講解全志國產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處！

而T113-S3在不加散熱片情況下，工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工業(yè)級。即使加了散熱片，T113-S3工作溫度范圍(-25℃ ~ ...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器 DDR 核心板 1.1萬 0

全志國產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3區(qū)別解析

全志官方資料中顯示，T113-i能夠在不加散熱片情況下，依然可在真工業(yè)級溫度(-40℃ ~ +85℃)下穩(wěn)定運行，極大保證了工業(yè)產(chǎn)品高可靠性的基本要求。

2023-06-25 標(biāo)簽：處理器 DDR3 RISC-V 5236 0

全志嵌入式處理器T113開發(fā)板特性分析

T113-S3 是全志科技在智能工控領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域的一款高性價比、入門級嵌入式處理器。T113-S3處理器采用雙核Cortex-A7、主頻高達1.2GH...

2023-08-22 標(biāo)簽：嵌入式 cpu Linux 5044 0

用戶手冊 | 全志T113-S3開發(fā)板——SDK編譯指南

前言：軟件開發(fā)套件（SDK）是為軟件工程師在特定的平臺上進行應(yīng)用程序開發(fā)而提供的一系列軟件開發(fā)工具的集合。給開發(fā)人員提供了為特定產(chǎn)品及其生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建新應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽：開發(fā)板 SDK 全志 4035 0

Qt應(yīng)用開發(fā)--國產(chǎn)工業(yè)開發(fā)板T113-i的部署教程

本次開發(fā)教程的測試板卡來自創(chuàng)龍科技的TLT113-EVM國產(chǎn)工業(yè)評估板，基于全志科技T113-i雙核ARM Cortex-A7 + 玄鐵C906 RIS...

2023-11-05 標(biāo)簽：開發(fā)板 Qt Cortex-A7 2860 0

方法|T113開發(fā)板單獨編譯uboot和內(nèi)核和fastboot單獨更新鏡像

▲點擊上方“天嵌股份”關(guān)注公眾號后回復(fù)TQT113_CORE獲取板卡wiki資料 T113單獨編譯uboot和內(nèi)核和fastboot單獨更新鏡像1、u-...

2023-11-16 標(biāo)簽：arm 開發(fā)板 Uboot 2304 0

在創(chuàng)龍科技T113-i工業(yè)開發(fā)板上部署Qt應(yīng)用

Qt在工業(yè)上的使用場景包括工業(yè)自動化、嵌入式系統(tǒng)、汽車行業(yè)、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、制造業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。Qt被用來開發(fā)工業(yè)設(shè)備的用戶界面、控制系統(tǒng)、嵌入式應(yīng)...

2023-12-03 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)cpu 開發(fā)板 2252 0

T113-S3核心板之啟動卡與量產(chǎn)TF卡制作

前言：在進行嵌入式開發(fā)時，TF卡可以作為外部存儲器作為系統(tǒng)移植適配中的臨時載體，制作成TF啟動卡快速驗證相關(guān)鏡像功能，無需頻繁擦寫eMMC。而進入大規(guī)模...

2024-11-15 標(biāo)簽：嵌入式核心板全志T113 1891 0

實戰(zhàn)案例 | 基于全志T113-i 的星閃模組適配之路

前言：星閃技術(shù)（NearLink）是新一代近距離無線連接技術(shù)，擁有低延時、高吞吐、高并發(fā)的特點，將進一步擴大其在消費電子產(chǎn)品及工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。全志T...

2024-12-26 標(biāo)簽：模組核心板星閃 1818 0

T113開發(fā)平臺mipi 5.5寸屏調(diào)試

T113平臺5.5寸1080x1920mipi屏調(diào)試指導(dǎo)

2023-10-19 標(biāo)簽：嵌入式寄存器調(diào)試 1771 0

如何為開發(fā)板調(diào)試新的觸摸屏

天嵌TQT113核心板-Linux雙核A7核心板1.調(diào)試新的觸摸屏1.1確定設(shè)備信息輸入設(shè)備的設(shè)備節(jié)點名為/dev/input/eventX(也可能是/...

2023-12-08 標(biāo)簽：觸摸控制開發(fā)板全志T113 1659 0

飛凌嵌入式T113-i開發(fā)板RISC-V核的實時應(yīng)用方案

RISC-V作為一種開源指令集架構(gòu)，以其簡潔性、一致性、可擴展性以及高編譯效率，為實時性處理場景提供了強大的支持。將A核與RISC-V核結(jié)合作為單芯多核...

2024-11-22 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)板多核異構(gòu) 1534 0

全志T113-S3開發(fā)板WiFi藍牙測試

前言：“藍牙和Wi-Fi是兩種常見的無線通信技術(shù)。藍牙適用于短距離通信和低功耗設(shè)備，Wi-Fi則適用于大范圍高速傳輸和無線網(wǎng)絡(luò)接入。在實際應(yīng)用中，也有一...

2025-02-20 標(biāo)簽：WIFI 開發(fā)板藍牙測試 1489 0

全志T113-S3開發(fā)板之CAN-BUS通信

前言：CAN通信是一種多節(jié)點通信協(xié)議，最早由Bosch公司開發(fā)并在1986年首次推出。它被廣泛應(yīng)用于汽車電子控制系統(tǒng)、工業(yè)自動化領(lǐng)域以及其他需求多節(jié)點通...

2024-12-12 標(biāo)簽：CAN 開發(fā)板全志 1453 0

飛凌嵌入式FET113i-S核心板在國產(chǎn)FTU中的適配性分析

國內(nèi)市場對于FTU的需求主要包括以下幾個方面：主控的國產(chǎn)化、實時的故障診斷和保護控制、搭載可擴展的Linux系統(tǒng)以及低成本。由于FTU的性能直接關(guān)系到電...

2024-05-10 標(biāo)簽：嵌入式 FTU 核心板 1344 0

如何把LVGL移植到T113-i國產(chǎn)工業(yè)開發(fā)板

本次開發(fā)教程的測試板卡來自創(chuàng)龍科技的TLT113-EVM國產(chǎn)工業(yè)評估板，基于全志科技T113-i雙核ARM Cortex-A7 + 玄鐵C906 RIS...

2023-11-14 標(biāo)簽：處理器 arm 嵌入式 1220 0

實用調(diào)試技能：全志T113-i 音視頻測試

前言：音視頻功能是現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)中的核心應(yīng)用之一，尤其在全志T113-i開發(fā)板中，其豐富的音視頻接口為開發(fā)者提供了強大的開發(fā)能力。本篇文章將帶你快速掌握...

2025-03-06 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)音視頻測試全志T113 1166 0

快速學(xué)習(xí)全志T113-S3 開發(fā)板時鐘操作

前言：Linux將時鐘分為系統(tǒng)時鐘(SystemClock)和硬件時鐘(RealTimeClock，簡稱RTC)兩種。系統(tǒng)時鐘是由Linux內(nèi)核所維護的...

2024-12-06 標(biāo)簽：時鐘開發(fā)板全志T113 1092 0

T113開發(fā)平臺修改分區(qū)辦法

2023-09-28 標(biāo)簽：arm 開發(fā)平臺鏡像 1092 0

推薦T113-i工業(yè)核心板的8個理由

國產(chǎn)芯片替代的重要性不僅體現(xiàn)在應(yīng)對外部壓力，還體現(xiàn)在抓住內(nèi)部機遇。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，芯片的需求和應(yīng)用將持續(xù)增長，這為我國半導(dǎo)體產(chǎn)...

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片單片機嵌入式 1039 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻，促進中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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