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標簽 > 分立器件
分立器件被廣泛應用到消費電子、計算機及外設、網(wǎng)絡通信,汽車電子、led顯示屏等領域。半導體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支:集成電路和分立器件。
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如何用數(shù)字源表表征半導體分立器件電性能參數(shù)?
半導體分立器件電性能測試是對待測器件施加電壓或電流,然后測試其對激勵做出的響應,通傳統(tǒng)的分立器件特性參數(shù)測試需要幾臺儀器完成,如數(shù)字萬用表、電壓源、電流...
隨著對移動計算和手持設備的需求日益增長,系統(tǒng)設計從分立器件轉向高度集成的系統(tǒng)級芯片(SoC),同時后端服務器需要更快的計算處理能力,以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)...
2023-03-16 標簽:穩(wěn)壓器soc系統(tǒng)級芯片 847 0
GT30J65MRB用于空調和工業(yè)設備大型電源的功率因數(shù)校正(PFC)電路[1]的650V分立IGBT。 功率半導體器件經(jīng)過業(yè)界驗證,對于節(jié)能工作意義重...
半導體是一種物質,其特性介于“導體”,傳導像金屬一樣的電和“絕緣體”電力幾乎不流通。電流流動的容易程度與震級有關。 這種物質的電阻。如果電阻高,電流幾...
功率IC和分立器件都是電子元器件,但是它們之間有很多不同之處。我們來具體地看看它們的各個方面,以便更好地了解它們之間的差異。 1. 工作原理
按照器件的導通類型分類:功率半導體分立器件可以分為開關型和線性型兩類。開關型器件通常用于電源開關、電機控制等領域,能夠實現(xiàn)高效的功率轉換;線性型器件則適...
功率半導體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進行芯片封裝,對加工完畢的芯片進行技術性能指標測試,其中主要...
分立器件是指獨立的電子元件,通常由一個或多個電子器件組成。這些器件可以單獨使用,也可以與其他器件組合使用,以完成特定的電路功能。常見的分立器件包括二極管...
碳化硅在半導體芯片中的主要形式為襯底。半導體芯片分為集成電路和分立器件,但不論是集成電路還是分立器件,其基本結構都可劃分為“襯底-外延-器件”結構。碳化...
功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)選型避坑指南
動態(tài)特性是功率器件的重要特性,在器件研發(fā)、系統(tǒng)應用和學術研究等各個環(huán)節(jié)都扮演著非常重要的角色。故對功率器件動態(tài)參數(shù)進行測試是相關工作的必備一環(huán),主要采用...
2023-02-10 標簽:MOSFET測試系統(tǒng)分立器件 633 0
隨著小信號器件概念的出現(xiàn),半導體分立器件按照功率、電流指標又劃分出了小信號器件及功率器件兩大類:世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)也將小信號器件定義為耗...
集成電路是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需...
對約 50例微波器件失效分析結果進行了匯總和分析 ,闡述了微波器件在使用中失效的主要原因、分類及其分布。匯總情況表明 ,由于器件本身質量和可靠性導致的失...
目前,國內外碳化硅功率電子分立器件商業(yè)化產(chǎn)品主要有功率二極管和SiC MOSFET。SiC功率二極管分為肖特基二極管(SBD)、PIN二極管和結勢壘控制...
看看今天的物聯(lián)網(wǎng)和智能設備領域,你可能會覺得現(xiàn)在是成為芯片工程師最好的年代。設備越來越小,將越來越多功能集成到更小的尺寸中。從手機到可穿戴設備,再到家居...
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