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刻蝕工藝

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刻蝕工藝技術(shù)

一文詳解干法刻蝕工藝

干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊，通過等離子體與材料表面的相互作用實現(xiàn)精準刻蝕，其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢深刻影響著先進制程的演進方向。

2025-05-28 標簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 1025 0

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級技術(shù)，其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進程緊密交織。盡管在先進制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代，但憑借獨特的工藝優(yōu)勢...

2025-05-28 標簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 703 0

后段刻蝕工藝(BEOL ETCH)詳解

后段刻蝕工藝（Back-End of Line ETCH，簡稱BEOL ETCH）作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié)，其復(fù)雜性與重要性毋庸置疑。 ? ? 什么是...

2024-12-31 標簽：集成電路刻蝕工藝 1223 0

刻蝕工藝評價的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝

在本篇文章中，我們主要介紹刻蝕工藝評價的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝。一、刻蝕工藝質(zhì)量評價 1）刻蝕速率刻蝕速率是指在蝕刻過程中被去...

2024-11-15 標簽：光刻膠刻蝕工藝 1969 0

Bosch刻蝕工藝的制造過程

Bosch刻蝕工藝作為微納加工領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，對于HBM和TSV的制造起到了至關(guān)重要的作用。

2024-10-31 標簽：工藝 BOSCH 刻蝕工藝 2753 0

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)之干法刻蝕工藝詳解

今天我們要一起揭開一個隱藏在現(xiàn)代電子設(shè)備背后的高科技秘密——干法刻蝕工藝。這不僅是一場對微觀世界的深入探秘，更是一次對半導(dǎo)體芯片制造藝術(shù)的奇妙之旅。

2024-08-26 標簽：芯片半導(dǎo)體刻蝕工藝 3012 0

半導(dǎo)體制造技術(shù)之刻蝕工藝

W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體，并通過加入N2以增加對光刻膠的選擇比，加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步，第一步是快速均勻地刻掉大部分W，...

2023-12-06 標簽：半導(dǎo)體制造技術(shù)刻蝕工藝 9938 0

晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層(UBM，Under ...

2023-10-20 標簽：半導(dǎo)體晶圓封裝工藝 1.2萬 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標簽：半導(dǎo)體晶圓制程工藝 3398 0

碳化硅功率半導(dǎo)體工藝流程

首先，以高純硅粉和高純碳粉為原料生長SiC，通過物理氣相傳輸（PVT）制備單晶第二，使用多線切割設(shè)備切割SiC，晶體切成薄片，厚度不超過1毫米 ...

2023-09-06 標簽：功率半導(dǎo)體光刻膠碳化硅 1666 0

刻蝕工藝帖子

刻蝕工藝資料下載

干法刻蝕工藝介紹立即下載

類別：IC datasheet pdf 2022-06-13 標簽：IC制造刻蝕工藝 1514 0

光刻與刻蝕工藝重要性及要求立即下載

類別：IC中文資料 2015-07-14 標簽：光刻刻蝕工藝 1105 0

刻蝕工藝資訊

濕法刻蝕步驟有哪些

說到濕法刻蝕了，這個是專業(yè)的技術(shù)。我們也得用專業(yè)的內(nèi)容才能給大家講解。聽到這個工藝的話，最專業(yè)的一定就是講述濕法刻蝕步驟。你知道其中都有哪些步驟嗎？如果...

2024-12-13 標簽：刻蝕設(shè)備刻蝕工藝刻蝕機 790 0

中國研發(fā)團隊在SOT-MRAM取得重要進展

據(jù)“中科院微電子研究所”消息，為了更好地解決SOT-MRAM的刻蝕技術(shù)難題以實現(xiàn)SOT-MTJ的高密度片上集成，同時研究不同的刻蝕工藝對器件磁電特性的影...

2023-03-10 標簽：集成電路半導(dǎo)體刻蝕工藝 1297 0

一種簡單的原沸石晶種合成單晶分級ZSM-5沸石

原沸石是非結(jié)晶的，如粉末 X 射線衍射 (XRD) 圖案所示。掃描電子顯微鏡 (SEM) 和透射電子顯微鏡 (TEM) 圖像顯示，原沸石是大小約為5-2...

2022-08-17 標簽：單晶催化劑刻蝕工藝 2946 0

泛林集團推開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案加速實現(xiàn)3D

通過與客戶、技術(shù)專家和產(chǎn)品團隊的合作，他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實現(xiàn)突破，這將使世界領(lǐng)先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設(shè)備。

2022-03-22 標簽：刻蝕刻蝕工藝泛林集團 2405 0

關(guān)于光刻膠溶解過程中表面粗糙度的變化研究報告

摘要圖案圖像中納米級粗糙度的最小化已成為微處理器生產(chǎn)中光刻過程的優(yōu)先事項。為了探究表面粗糙度的分子基礎(chǔ)，通過將臨界電離模型應(yīng)用于聚合物基體的三維分子晶...

2022-01-25 標簽：刻蝕工藝光刻蝕 1105 0

上腔室窗口溫度對STI刻蝕工藝的影響

本文在淺溝槽隔離刻蝕過程中發(fā)現(xiàn)，當刻蝕腔室上石英窗口的溫度超過85℃時，刻蝕終止出現(xiàn)在300mm晶圓的中心。我們認為刻蝕終止的原因是由于某些低揮發(fā)SiO...

2012-05-04 標簽：STI 刻蝕工藝 3663 0

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