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標(biāo)簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
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近來有網(wǎng)絡(luò)媒體稱,“中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī),性能優(yōu)良,將用于全球首條5納米芯片制程生產(chǎn)線”,并評(píng)論說“中國芯片生產(chǎn)技術(shù)終于突破歐美封鎖...
中微等離子體刻蝕設(shè)備Primo AD-RIE(TM)運(yùn)抵中芯國際
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)于 SEMICON China 展會(huì)期間宣布,中微第二代等離子體刻蝕設(shè)備 Primo AD-RIE? 正式裝配...
中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蝕設(shè)備Primo TSV200E?
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