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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件，是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ)，也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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根據(jù)ROHM Semiconductor與Solar Frontier簽署的協(xié)議，ROHM于2023年11月成功收購了Solar Frontier在日本...
2023-11-14 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體Rohm電氣化 1.4k 0
作為電子系統(tǒng)中的最基本單元，半導(dǎo)體功率器件在包括汽車電子、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子設(shè)備、航空航天、武器裝備、儀器儀表、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療電子等各行業(yè)都起著...
車規(guī)級(jí)IGBT有多重要？海外巨頭占據(jù)主要市場 國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)
當(dāng)前的新能源車的模塊系統(tǒng)由很多部分組成，如電池、VCU、BSM、電機(jī)等，但是這些都是發(fā)展比較成熟的產(chǎn)品，國內(nèi)外的模塊廠商已經(jīng)開發(fā)了很多
什么是半導(dǎo)體？功率半導(dǎo)體器件的分類 功率MOS器件結(jié)構(gòu)及工作原理
電子電力器件又稱為功率半導(dǎo)體器件，在世界上已經(jīng)得到了極為廣泛的運(yùn)用，主要是作為開關(guān)和放大器來使用。它出現(xiàn)在社會(huì)生活中的各個(gè)方面，如醫(yī)療、教育、能源、環(huán)境...
隨著功率半導(dǎo)體器件性能的提高和開關(guān)變換技術(shù)的革新，電力電子技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用到了各式各樣的電源設(shè)備中。目前，開關(guān)電源的產(chǎn)品越來越趨向于小型、高速和高密...
2023-11-09 標(biāo)簽：電磁兼容功率半導(dǎo)體電源設(shè)備 926 0
功率半導(dǎo)體在三電平NPC和TNPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中的控制和保護(hù)
三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)具有高效率和低諧波失真的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在UPS和太陽能等領(lǐng)域。最常見的三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有NPC和TNPC，如圖1所示。
2023-11-09 標(biāo)簽：變頻器IGBT功率半導(dǎo)體 1.5萬 0
硅材料的功率半導(dǎo)體器件已被廣泛應(yīng)用于大功率開關(guān)中，如電源、電機(jī)控制、工廠自動(dòng)化以及部分汽車電子器件。這些硅材料功率半導(dǎo)體器件都著重于減少功率損耗。在這些...
2023-11-09 標(biāo)簽：集成電路氮化鎵功率半導(dǎo)體 3k 0
車規(guī)級(jí)SiC MOSFET制造技術(shù)進(jìn)展
隨著新能源汽車、光伏、充電樁等應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)效率的不斷追求，SiC 功率半導(dǎo)體市場將迎來前所未有的增速。
2023-11-07 標(biāo)簽：新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體 838 0
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對(duì)半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手，全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。
9月15日，華中科技大學(xué)材料成形與模具技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的翟天佑教授團(tuán)隊(duì)宣布，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)在二維高性能浮柵晶體管存儲(chǔ)器方面取得重要進(jìn)展。
電力電子器件(Power Electronic Device)，又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電...
功率半導(dǎo)體對(duì)于從智能手機(jī)到汽車的各種電子系統(tǒng)都不可或缺，改進(jìn)功率半導(dǎo)體可加速向綠色經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。
2023-10-26 標(biāo)簽：電源封裝降壓穩(wěn)壓器 4.2k 0
隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應(yīng)地也對(duì)于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。
2023-10-22 標(biāo)簽：隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 2.8k 0
使用GaN（氮化鎵）的功率半導(dǎo)體作為節(jié)能/低碳社會(huì)的關(guān)鍵器件而受到關(guān)注。兩家日本公司聯(lián)手創(chuàng)造了一項(xiàng)新技術(shù)，解決了導(dǎo)致其全面推廣的問題。
如今，追求功率密度和效率是當(dāng)今眾多行業(yè)創(chuàng)新的最大動(dòng)力，包括數(shù)據(jù)中心、可再生能源、消費(fèi)電子產(chǎn)品、電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車等。
2023-10-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車SiCGaN 569 0
傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個(gè)端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高...
2023-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接功率半導(dǎo)體 1.1k 0
Cu-Clip技術(shù)，它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中。它的特點(diǎn)有：降低寄生電感和電阻，增加載流能力，相應(yīng)地提高可靠性，以及靈活的形狀設(shè)計(jì)。
車規(guī)模塊系列（四）：Cu-Clip互連技術(shù)簡析
在上篇討論TPAK封裝時(shí)，我們聊到了Cu-Clip技術(shù)，當(dāng)然它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中
碳化硅功率器件是一種利用碳化硅材料制作的功率半導(dǎo)體器件，具有高溫、高頻、高效等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電力電子、新能源等領(lǐng)域。下面介紹一些碳化硅功率器件的基礎(chǔ)知識(shí)。
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