功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

芯聯(lián)集成宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

據(jù)介紹，按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅（SiC）領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 987 0

東芝半導(dǎo)體將加快開發(fā)下一代功率器件及SiC和GaN第三代半導(dǎo)體

2023年，東芝半導(dǎo)體的功率器件銷售額估計(jì)約為1000億日元，其中35%用于汽車市場(chǎng)，20%用于工業(yè)市場(chǎng)。

2024-03-04 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 937 0

基本半導(dǎo)體在NEPCON JAPAN展示碳化硅功率器件領(lǐng)先技術(shù)

近日，第38屆日本國(guó)際電子科技博覽會(huì)（NEPCON JAPAN）在東京有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）盛大舉行。此次盛會(huì)，作為亞洲電子...

2024-03-04 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1042 0

碳化硅（SiC）功率器件在新能源汽車中的深入應(yīng)用解析

采用多芯片并聯(lián)的SiC功率模塊，會(huì)產(chǎn)生較嚴(yán)重的電磁干擾和額外損耗，無(wú)法發(fā)揮SiC器件的優(yōu)良性能；SiC功率模塊雜散參數(shù)較大，可靠性不高。（2）SiC功...

2024-03-04 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件 SiC 2699 0

天狼芯半導(dǎo)體上海車規(guī)級(jí)可靠性實(shí)驗(yàn)中心正式啟用！

深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司于2023年年底在上海市嘉定區(qū)設(shè)立了車規(guī)級(jí)可靠性實(shí)驗(yàn)中心，該實(shí)驗(yàn)中心是天狼芯半導(dǎo)體重點(diǎn)打造和建設(shè)的功率器件開放實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，

2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1069 0

以創(chuàng)新為動(dòng)力，以市場(chǎng)為導(dǎo)向：深鴻盛以15%市場(chǎng)份額彰顯科技實(shí)力

深圳市深鴻盛電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“HI-SEMICON深鴻盛”）是一家專注于半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造、技術(shù)服務(wù)與銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特...

2024-02-29 標(biāo)簽：二極管功率器件 PD快充 1156 0

瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)

日前，全球領(lǐng)先的國(guó)際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體，在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)比中榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)。

2024-02-27 標(biāo)簽：ESD 功率器件智能控制器 949 0

CIAS2024年度功率器件及模組類及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商金翎獎(jiǎng)“評(píng)選揭曉”

CIAS2024年度功率器件及模組類及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商"金翎獎(jiǎng)“評(píng)選，旨在發(fā)掘具有前瞻性、創(chuàng)新性和引領(lǐng)性的對(duì)中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生重大影響的新技術(shù)、...

2024-02-25 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 4575 0

電動(dòng)汽車的直流快速充電技術(shù)

EV DC充電器市場(chǎng)按功率水平的預(yù)測(cè)分解顯示，到2027年，預(yù)計(jì)將有41%的強(qiáng)勁累計(jì)年增長(zhǎng)率（CAGR），其中>100kW充電器將引領(lǐng)這一擴(kuò)張。

2024-02-23 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車充電器功率器件 655 0

逆勢(shì)而上，第三代半導(dǎo)體碳化硅在2023年大放異彩

擴(kuò)產(chǎn)和市場(chǎng)落地火熱也快速體現(xiàn)在相關(guān)公司業(yè)績(jī)中。無(wú)論是國(guó)際巨頭還是國(guó)內(nèi)A股上市公司，2023年與碳化硅相關(guān)的業(yè)績(jī)都出現(xiàn)了較快成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2024-02-23 標(biāo)簽：新能源汽車光伏發(fā)電功率器件 446 0

京瓷推出一種功率器件LPTO-263封裝

功率器件，是指用于調(diào)控和變換電力的器件。從民生用品到工業(yè)設(shè)備，京瓷集團(tuán)一直向市場(chǎng)提供各種高品質(zhì)、高可靠性的節(jié)能型產(chǎn)品。

2024-02-23 標(biāo)簽：散熱片功率器件 SBD 1647 0

Qorvo借助SiC FET獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)固行業(yè)領(lǐng)先地位

在產(chǎn)品研發(fā)方面，2023年，Qorvo宣布采用具備業(yè)界最低RDS(on)（5.4mΩ）的TOLL封裝750V FET，這是任何其它功率半導(dǎo)體技術(shù)（如硅基...

2024-02-21 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 496 0

開年以來(lái)共有7家碳化硅企業(yè)獲得超18.5億元融資

昨日，國(guó)內(nèi)又有2家碳化硅企業(yè)完成新一輪融資，共獲超億元融資。

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 1177 0

上海合晶登陸科創(chuàng)板，成為我國(guó)少數(shù)具備全流程半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的企業(yè)

上海合晶此次募資總額高達(dá)13.9億元人民幣，這筆款項(xiàng)主要用于投資低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目，增設(shè)優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)所需的流動(dòng)資...

2024-02-18 標(biāo)簽：單晶功率器件外延片 1080 0

上海合晶成功登陸科創(chuàng)板

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海合晶”，股票代碼：688584.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域的...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件科創(chuàng)板 1052 0

國(guó)產(chǎn)器件突破1700V，功率GaN拓展更多應(yīng)用

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）GaN器件已經(jīng)在消費(fèi)電子領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，而在消費(fèi)電子之外，電源產(chǎn)品還有很多較大的應(yīng)用市場(chǎng)，包括光伏逆變器、服務(wù)器電源、汽車領(lǐng)...

2024-02-04 標(biāo)簽：功率器件 GaN 碳化硅 6589 0

守正創(chuàng)新篤行致遠(yuǎn) 瑞森半導(dǎo)體總經(jīng)理劉志強(qiáng)2024年新年致辭

瑞森半導(dǎo)體總經(jīng)理新年致辭！將團(tuán)結(jié)力量，攻堅(jiān)克難，邁出堅(jiān)定的步伐，實(shí)現(xiàn)新跨越，新突破！

2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 功率器件 629 0

中微公司提議回購(gòu)股份，以維護(hù)公司價(jià)值及股東權(quán)益

據(jù)了解，中微公司自2012年至2023年，每年?duì)I收平均增長(zhǎng)率保持在35%以上。近期推出的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備已成功推向市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲客戶認(rèn)...

2024-02-01 標(biāo)簽：功率器件碳化硅中微 768 0

索尼銀行投資三菱機(jī)電，擴(kuò)大SiC產(chǎn)能

三菱電機(jī)株式會(huì)社是一家成立于1921年的通用電子制造商，致力于“半導(dǎo)體于器件”業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。三菱根據(jù)國(guó)際資本市場(chǎng)協(xié)會(huì) (ICMA)實(shí)施的“綠色債券原則2...

2024-01-29 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率器件 SiC 1284 0

瑞薩電子：計(jì)劃進(jìn)軍碳化硅功率器件領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2025年會(huì)大批量產(chǎn)

來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技在剛剛過(guò)去的2023年，半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點(diǎn)和區(qū)域博弈的焦點(diǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了短暫的低迷，但下半年...

2024-01-29 標(biāo)簽：瑞薩功率器件碳化硅 844 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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