功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

瑞能半導(dǎo)體650V碳化硅功率二極管已具備通過(guò)車規(guī)認(rèn)證

近日，空港股份公布了重組的消息，公司擬購(gòu)買瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞能半導(dǎo)”）的控股權(quán)或全部股權(quán)。與一般的收購(gòu)不同，本次收購(gòu)將構(gòu)成重組上市...

2021-12-25 標(biāo)簽：二極管功率器件瑞能半導(dǎo)體 2763 0

碳化硅（SiC）功率器件在新能源汽車中的深入應(yīng)用解析

采用多芯片并聯(lián)的SiC功率模塊，會(huì)產(chǎn)生較嚴(yán)重的電磁干擾和額外損耗，無(wú)法發(fā)揮SiC器件的優(yōu)良性能；SiC功率模塊雜散參數(shù)較大，可靠性不高。（2）SiC功...

2024-03-04 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件 SiC 2757 0

SiC功率器件的柵極驅(qū)動(dòng)器電路優(yōu)化?

隨著新型功率晶體管（例如 SiC Mosfets）越來(lái)越多地用于電力電子系統(tǒng)，因此有必要使用特殊的驅(qū)動(dòng)器。隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器通過(guò)提供對(duì) IGBT 和 MO...

2022-08-09 標(biāo)簽：功率器件 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)器 2754 0

SiC功率器件有望為新能源汽車行業(yè)帶來(lái)新的變革

近年來(lái)，功率器件逐漸成為眾人矚目的“焦點(diǎn)”。比亞迪功率器件產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，功率器件是電力電子的“CPU”，是特高壓電網(wǎng)、高速列車、...

2020-08-30 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 2734 0

SiC前景火爆，國(guó)產(chǎn)功率器件廠商能否搶占市場(chǎng)先機(jī)？

由于材料限制，傳統(tǒng)硅基功率器件在許多方面已逼近甚至達(dá)到了其材料的本征極限，如電壓阻斷能力、正向?qū)▔航怠⑵骷_(kāi)關(guān)速度等，尤其在高頻和高功率領(lǐng)域更顯示出其局限性。

2020-07-01 標(biāo)簽：二極管功率器件 SiC 2732 0

意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，共推新能源汽車創(chuàng)新

近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）與國(guó)內(nèi)汽車及新能源汽車制造巨頭吉利汽車集團(tuán)宣布簽署了一項(xiàng)重要協(xié)議，雙方將在碳化硅（SiC）器件領(lǐng)域展...

2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2713 0

森國(guó)科宣布完成C輪億元級(jí)融資

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）功率器件廠商深圳市森國(guó)科科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“森國(guó)科”）宣布完成C輪億元級(jí)融資。

2021-12-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 2688 0

最準(zhǔn)確的生物識(shí)別認(rèn)證解決方案之一——掌靜脈

掌靜脈識(shí)別技術(shù)是人工智能技術(shù)中的一種生物識(shí)別技術(shù)，它是通過(guò)我們手掌的毛細(xì)血管對(duì)紅外線具有較強(qiáng)的吸收性，使得近紅外光照射后的手掌圖形會(huì)在皮下靜脈處呈現(xiàn)較暗...

2023-08-22 標(biāo)簽：元器件功率器件 2681 0

銀河微電IPO成功過(guò)會(huì)！

文｜Lee 集微網(wǎng)消息，9月25日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)召開(kāi)了2020年第81次審議會(huì)議，根據(jù)審議結(jié)果顯示，銀河微電IPO成功過(guò)會(huì)。長(zhǎng)期...

2020-09-30 標(biāo)簽：ipo 功率器件 2675 0

基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

第三代半導(dǎo)體，具有寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、良好的化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件...

2023-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 2656 0

Vishay Siliconix發(fā)布新款N溝道TrenchFET功率MOSFET-SiR872ADP

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布新款采用熱增強(qiáng)型PowerPAK? SO-8封裝的...

2013-04-23 標(biāo)簽：MOSFET Vishay 功率器件 2623 0

龍騰半導(dǎo)體再度入圍“2022西安龍門榜TOP20”

9月18日，以“科創(chuàng)驅(qū)動(dòng)發(fā)展·產(chǎn)業(yè)鏈接未來(lái)”為主題的2022全球創(chuàng)投峰會(huì)在西安舉行。全球創(chuàng)投峰會(huì)已成為西安市高質(zhì)量發(fā)展的發(fā)動(dòng)機(jī)、資本市場(chǎng)與金融、產(chǎn)業(yè)、科...

2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件龍騰半導(dǎo)體 2618 0

一文看懂SiC功率器件

一、什么是SiC半導(dǎo)體？1.SiC材料的物性和特征SiC（碳化硅）是一種由Si（硅）和C（碳）構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。不僅絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍，帶...

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料功率器件 2604 0

采用自主創(chuàng)新技術(shù)開(kāi)發(fā)的具有世界領(lǐng)先水平的高質(zhì)量藍(lán)寶石基鋁鈧氮薄膜模板產(chǎn)品

規(guī)制備鋁鈧氮薄膜的技術(shù)有磁控濺射法（Sputtering）、分子束外延法（MBE）和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法（MOCVD）。磁控濺射法是生長(zhǎng)半導(dǎo)體薄膜的主...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體濾波器功率器件 2589 0

熱功率器件設(shè)計(jì)中所消耗的能源的數(shù)量

功耗同樣是所有的電器設(shè)備都有的一個(gè)指標(biāo)，指的是在單位時(shí)間中所消耗的能源的數(shù)量，單位為W。電路中指整機(jī)或設(shè)備所需的電源功率。不過(guò)復(fù)印機(jī)和電燈不同，是不會(huì)始...

2020-07-02 標(biāo)簽：功率器件硬件工程師電器設(shè)備 2587 0

功率半導(dǎo)體科普：MOSFET

從市場(chǎng)份額看，MOSFET幾乎都集中在國(guó)際大廠手中，其中英飛凌2015年收購(gòu)了IR（美國(guó)國(guó)際整流器公司）成為行業(yè)龍頭，安森美也在2016年9月完成對(duì)仙童...

2022-12-12 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 2582 0

1500V光伏逆變器成主流，功率器件如何應(yīng)對(duì)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）作為全球電力電子頂尖展會(huì)PCIM Europe的姐妹展，PCIM Asia 2023（上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽...

2023-09-19 標(biāo)簽：功率器件 2575 0

SIC功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀！

近年來(lái)，SiC功率器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝日趨完善，已經(jīng)接近其材料特性決定的理論極限，依靠Si器件繼續(xù)完善來(lái)提高裝置與系統(tǒng)性能的潛力十分有限。本文首先介紹...

2022-11-24 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 2559 0

世強(qiáng)硬創(chuàng)已獲545家全球知名原廠授權(quán)代理

近日，世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）與三家芯片供應(yīng)商——沁恒、中科億海微、恒沁微，一家集成電路供應(yīng)商——華冠半導(dǎo)體，以及一家功率器...

2022-07-30 標(biāo)簽：芯片功率器件世強(qiáng) 2553 0

季豐最新引進(jìn)GK-HTRB-C16/CH8機(jī)臺(tái)

季豐最新引進(jìn)GK-HTRB-C16/CH8機(jī)臺(tái)，新機(jī)臺(tái)的能力完全滿足大部分功率器件HTRB測(cè)試的要求，功率可靠性測(cè)試的產(chǎn)能將大幅提高，有需要的客戶可以聯(lián)...

2022-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備功率器件 2548 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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