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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

總投資50億元，德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項目奠基

德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設(shè)高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)基地，共投資50億元研發(fā)生產(chǎn)高端電力零部件。主要經(jīng)營產(chǎn)品包括高可靠性frd、memes及光存儲、以車...

2023-09-21 標簽：晶圓功率器件半導體器件 2283 0

功率器件靜態(tài)參數(shù)系統(tǒng)測試項目和指標

PMST功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)集多種測量和分析功能一體，可精準測量功率器件（MOSFET、BJT、IGBT等）的靜態(tài)參數(shù)，電壓可高達3KV,電流可高達...

2022-07-14 標簽：系統(tǒng)測試功率器件 2276 0

威邁斯IPO上市觀察深度研發(fā)賦能成功解決行業(yè)難點

在車載電源和電驅(qū)系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域，第三代半導體碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢之一。不過，碳化硅功率器件在實際應(yīng)用中面臨著驅(qū)動控制敏感、...

2023-03-01 標簽：ipo 功率器件驅(qū)動控制 2265 0

華羿微電撤回科創(chuàng)板上市申請，功率器件產(chǎn)品已供應(yīng)比亞迪、新華三等知名客戶

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，上交所發(fā)布關(guān)于終止對華羿微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。 ? 上交所于2023年6月30...

2024-06-13 標簽：比亞迪功率器件新華三 2251 0

芯片小白必讀中國“功率器件半導體”

一、功率器件在半導體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導體器件，簡稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型...

2023-11-08 標簽：芯片半導體功率器件 2250 0

Nexperia推出650V的功率器件GAN063-650WSA

Nexperia今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其進入氮化鎵場效應(yīng)管（GaN）市場。

2019-11-22 標簽：功率器件氮化鎵 Nexperia 2241 0

中國大陸半導體功率器件企業(yè)前50名

? ? 近年來，國內(nèi)功率半導體賽道逐漸火爆，為何業(yè)內(nèi)普遍看好功率半導體的市場前景呢？這要從功率半導體的特性說起。客觀而言，功率半導體屬于特色工藝產(chǎn)品...

2022-07-18 標簽：半導體功率器件 SiC 2237 0

昂寶電子完成戰(zhàn)略輪融資，鞏固模擬芯片市場領(lǐng)先地位

近日，昂寶電子（上海）有限公司成功完成戰(zhàn)略輪融資，募集資金總額在近年一級市場模擬芯片公司中名列前茅，彰顯了其強大的市場吸引力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2024-03-25 標簽：功率器件昂寶電子模擬芯片 2234 0

利用有源濾波實現(xiàn)開關(guān)電源EMI衰減

有源濾波的好處是減少了DC/DC解決方案的整體體積，這主要是因為抵消電路只需要使用小得多的無源濾波器，而不是較大的“蠻力”無源濾波器。

2021-07-04 標簽：emi 電磁干擾功率器件 2231 0

Nexperia迎來獨立公司成立五周年慶典，未來將繼續(xù)大展宏圖

Nexperia（安世半導體）今天隆重宣布 - 慶祝公司作為獨立實體進入半導體行業(yè)五周年。Nexperia仍是一個較為年輕的品牌，但憑借過去幾十年在半導...

2022-02-09 標簽：功率器件半導體制造 Nexperia 2225 0

PI如何利用組合技術(shù)，優(yōu)化中功率開關(guān)電源的設(shè)計和成本

Power Integrations（PI）是一家成立于1988年的電源管理芯片供應(yīng)商，自成立之初就將Integration（集成）作為公司最大的產(chǎn)品競...

2022-03-31 標簽：開關(guān)電源 PI 功率器件 2220 0

TOP44國產(chǎn)車規(guī)芯片廠商Q3業(yè)績大PK

據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計，在2023年前三季度，A股主控芯片、存儲器、模擬芯片、功率器件、傳感器、通信芯片、被動器件等7大細分行業(yè)中，僅功率器件和被動器件表現(xiàn)...

2023-11-22 標簽：功率器件半導體芯片車規(guī)芯片 2219 0

Vishay SiC-SBD優(yōu)異的性能是如何煉成的

功率半導體器件，也被稱作電力電子器件，是用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路的大功率電子器件，由于其性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到能耗的多少，所以在當今節(jié)能減排的大趨...

2021-12-07 標簽：二極管 Vishay 功率器件 2204 0

功率器件的復(fù)蘇預(yù)計將在2021年出現(xiàn)，其全球銷售額將增長7%

據(jù)IC Insights報告顯示，功率器件市場將在2022年重新回到歷史最高水平，屆時銷售額預(yù)計將增長5%，達到177億美元，這將超過2019年創(chuàng)下的1...

2020-08-17 標簽：射頻功率器件 5G基站 2200 0

Qorvo推出新一代1200V碳化硅場效應(yīng)晶體管（FET）系列

2022年5月11日 –移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出新一代1...

2022-05-12 標簽：晶體管功率器件 Qorvo 2197 0

華微電子持續(xù)加大研發(fā)力度

成立于1965年的吉林華微電子股份有限公司，經(jīng)過半個多世紀的耕耘和積累，培育了一批掌握功率半導體核心技術(shù)的專業(yè)技術(shù)人才，具備了全系列功率器件產(chǎn)品，為打破...

2020-10-15 標簽：半導體功率器件微電子 2197 0

智能功率器件的原理與應(yīng)用

　　實現(xiàn)了一種全集成可變帶寬中頻寬帶低通濾波器，討論分析了跨導放大器-電容（OTA—C）連續(xù)時間型濾波器的結(jié)構(gòu)、設(shè)計和具體實現(xiàn)，使用外部可編程電路對所設(shè)...

2012-10-09 標簽：功率器件 2192 0

具有 Z 軸靈敏度的 TMR 傳感器

加賀富儀艾電子代理的品牌 CrocusTechnology 推出一款在Z軸上敏感的一維線性TMR傳感器——CT130，這是一款革命性的產(chǎn)品，可為位置和電...

2023-06-09 標簽：元器件功率器件 2188 0

西安工程大學校長一行調(diào)研芯派科技

近日，西安工程大學校長王海燕帶隊走進芯派科技，開展“訪企拓崗促就業(yè)”專項活動，為學校2022屆畢業(yè)生拓展就業(yè)新領(lǐng)域，確保2022屆畢業(yè)生高質(zhì)量充分就業(yè)。

2022-05-09 標簽：新能源功率器件芯派科技 2175 0

比亞迪半導體最新推出緊湊型DIP25-B封裝IPM模塊

功率半導體是變頻家電的核心,變頻和智能化趨勢強力驅(qū)動家電行業(yè)提升整機半導體用量。而IPM是先進的混合集成功率器件，通過調(diào)節(jié)IPM輸出交流電的幅值和頻率，...

2023-02-07 標簽：封裝功率器件 IPM 2172 0

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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