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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

納微半導(dǎo)體斬獲三項功率器件行業(yè)大獎

近日，納微半導(dǎo)體在第十四屆“亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”上大放異彩，不僅展出了多款大小功率的杰出展品，還發(fā)表了以電動汽車充電為主題的重磅演講。更令人矚目的是，...

2024-01-03 標簽：電源技術(shù)功率器件納微半導(dǎo)體 842 0

中車中低壓功率器件項目預(yù)計2024年年中試產(chǎn)

根據(jù)宜興官方透露，該項目規(guī)模宏大且技術(shù)先進，一期總投資額高達59億元，其主打的產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源汽車市場，預(yù)計投產(chǎn)后年產(chǎn)量達（折算成中低壓組件基材）...

2024-01-03 標簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 762 0

IGBT廠商翠展微電子2023年度總結(jié)重磅公布

翠展微電子 2023年度總結(jié) 作為IGBT行業(yè)中的后起之秀，翠展微電子2020年落戶嘉善，21年封測線投產(chǎn)，22年搬入二期項目，23年三期項目占地59畝...

2024-01-02 標簽：IGBT 功率器件 SiC 1829 0

英飛凌榮獲年度國際功率器件行業(yè)卓越獎

英飛凌是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，12月23日，英飛凌160VMOTIX三相柵極驅(qū)動器IC獲得年度國際功率器件行業(yè)卓越獎。本次評獎活動由世紀電源網(wǎng)舉辦，旨...

2023-12-30 標簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 682 0

NA7200系列三相無刷直流電機控制IC

? NA7200是一款采用CMOS制造工藝且是120度導(dǎo)通方式的三相無刷直流電機前級驅(qū)動器。它接收到來自霍爾元件的轉(zhuǎn)子磁極檢測信號，然后生成最佳勵磁模...

2024-01-02 標簽：芯片直流電機功率器件 567 0

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項目投產(chǎn)

12月27日，浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工線項目正式通線投產(chǎn)。

2023-12-29 標簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 1178 0

6英寸β型氧化鎵單晶成功制備

2023年12月，日本Novel Crystal Technology宣布采用垂直布里奇曼（VB）法成功制備出直徑6英寸的β型氧化鎵（β-Ga2O3）單...

2023-12-29 標簽：功率器件 SiC GaN 1937 0

納微半導(dǎo)體三斬功率器件行業(yè)大獎

2023年12月23日，由世紀電源網(wǎng)主辦的第十四屆“亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”于深圳盛大開幕！上百家電源上下游企業(yè)齊聚一堂，與多位行業(yè)資深專家共同探討，打造...

2023-12-27 標簽：MOSFET 控制器功率器件 976 0

碳化硅器件領(lǐng)域，中外的現(xiàn)況如何？

導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層，得到碳化硅外延片后進一步加工制成，品種包括SBD（肖特基二極管）、MOSFET（金屬氧化物...

2023-12-27 標簽：IGBT 場效應(yīng)晶體管功率器件 601 0

深圳至信微電子獲千萬元A輪融資，加速碳化硅功率器件研發(fā)與市場布局?

至信微電子創(chuàng)立于2021年，致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括碳化硅MOSFET以及相關(guān)模組等。據(jù)了解，該公司核心團隊匯聚了來自全球著名半導(dǎo)...

2023-12-27 標簽：MOSFET 功率器件碳化硅 936 0

低成本垂直GaN功率器件研究

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，垂直GaN功率器件逐漸憑借其優(yōu)勢逐漸應(yīng)用在更多的領(lǐng)域中。高質(zhì)量的GaN單晶材料是制備高性能器件的基礎(chǔ)。

2023-12-27 標簽：功率器件 GaN 電流電壓 1396 0

同是功率器件，為什么SiC主要是MOSFET，GaN卻是HEMT

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在我們談?wù)摰谌雽?dǎo)體的時候，常說的碳化硅功率器件一般是指代SiC MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管），而氮化...

2023-12-27 標簽：功率器件 4953 0

森國科亮相第十四屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

2023年12月23日，由世紀電源網(wǎng)主辦的"第十四屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇深圳峰會"圓滿落幕，現(xiàn)場吸引了近3000名行業(yè)人士到場，與專...

2023-12-26 標簽：電源技術(shù)功率器件森國科 1229 0

ROHM羅姆與東芝達成合作生產(chǎn)功率器件協(xié)議

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省認為聯(lián)合計劃支持穩(wěn)定、安全的供應(yīng) 日本京東和日本川崎--(BUSINESS WIRE)--羅姆株式會社（ROHM Co...

2023-12-26 標簽：東芝功率器件羅姆 1043 0

碳化硅SiC的高溫氧化研究

SiC材料具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性、耐腐蝕性、熱導(dǎo)性能和機械強度等優(yōu)勢，因此受到廣泛關(guān)注和應(yīng)用。

2023-12-26 標簽：電動汽車 MOS管功率器件 2115 0

?Wolfspeed榮獲2023第二屆電源行業(yè)配套品牌大獎

由世紀電源網(wǎng)主辦的 2023 第二屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮于 12 月 23 日在深圳圓滿落幕。

2023-12-26 標簽：電路保護肖特基二極管功率器件 853 0

瞻芯電子榮獲2項電源行業(yè)配套品牌獎

目前瞻芯電子已發(fā)布量產(chǎn)過百款碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括碳化硅(SiC) MOSFET，SBD和SiC模塊產(chǎn)品，電壓平臺涵蓋650V-1700V...

2023-12-25 標簽：電源功率器件 SiC 1005 0

龍騰半導(dǎo)體榮獲“國產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎”

2023年12月23日，由21世紀電源網(wǎng)、電子研習(xí)社主辦的第十四屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳盛大召開，會議同期舉行了2023年度電源行業(yè)配套品牌頒獎晚會。

2023-12-25 標簽：半導(dǎo)體功率器件 968 0

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢分析

近年來，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)波動變化。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模為303.37億美元，同比增長27.4%，20...

2023-12-25 標簽：MOSFET IGBT 功率器件 1482 0

瑤芯微榮獲“國際先進”好評的高可靠SiC MOSFET產(chǎn)品

瑤芯微此次參評的專注于“車規(guī)級低比導(dǎo)通電阻SiC MOSFET”，專家們一致贊賞該產(chǎn)品具有卓越的研究成果，堪稱行業(yè)翹楚。憑借諸多優(yōu)點，經(jīng)過嚴謹評鑒，評委...

2023-12-25 標簽：MOSFET 功率器件 SiC 1505 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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