功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

京瓷推出一種功率器件LPTO-263封裝

功率器件，是指用于調(diào)控和變換電力的器件。從民生用品到工業(yè)設(shè)備，京瓷集團(tuán)一直向市場提供各種高品質(zhì)、高可靠性的節(jié)能型產(chǎn)品。

2024-02-23 標(biāo)簽：散熱片功率器件 SBD 1691 0

利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長SiC和AlN晶體

近日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）在廈門國際會議中心召開。期間在“碳化硅襯底、外延...

2023-12-09 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 1688 0

深硅蝕刻技術(shù)使下一代功率器件成為可能

包括汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和能源行業(yè)在內(nèi)的多種電子應(yīng)用對大功率設(shè)備的需求正在增加。如今，功率器件必須滿足高效率、高功率密度、低功耗和出色的熱管理等嚴(yán)格要求...

2022-07-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件蝕刻 1684 0

南海區(qū)科學(xué)技術(shù)局領(lǐng)導(dǎo)蒞臨國星半導(dǎo)體調(diào)研LED芯片、功率器件用GaN芯片

? 為提高企業(yè)創(chuàng)新能力，為南海區(qū)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐，11月2日下午，南海區(qū)科學(xué)技術(shù)局局長薛佩華，科技規(guī)劃和監(jiān)督股股長熊惠芬，科技成果轉(zhuǎn)化股股...

2023-11-06 標(biāo)簽：LED芯片功率器件氮化鎵 1682 0

紫光國微再度榮膺“年度人力資源數(shù)字化最佳雇主”

紫光國微憑借在人力資源數(shù)字化領(lǐng)域的優(yōu)異表現(xiàn)，再度榮膺“年度人力資源數(shù)字化最佳雇主”。

2022-04-29 標(biāo)簽：功率器件數(shù)字化紫光國微 1678 0

ROHM（羅姆）2022年工業(yè)及汽車前沿新產(chǎn)品盤點(diǎn)：電源管理IC及功率器件

用來傳輸影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”：根據(jù)分辨率優(yōu)化傳輸速率，功耗可降低27％；通過傳輸速率優(yōu)化功能和展頻功能將EMI峰值降低20d...

2022-02-26 標(biāo)簽：電源管理運(yùn)算放大器 emi 1678 0

嘉興高新區(qū)首季重大項目簽約盛況

3月27日，浙江省嘉興市高新區(qū)舉行了新一季度重大項目簽約儀式。據(jù)報道，此次共有兩筆總額超過50億元人民幣的投資，包括瓷新半導(dǎo)體材料總部項目以及摩珂達(dá)Si...

2024-03-29 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料混凝土 1673 0

東芝技術(shù)總監(jiān)談如何滿足開關(guān)電源發(fā)展新要求

　隨著智能手機(jī)的普及，4G網(wǎng)絡(luò)以及云計算等的不斷擴(kuò)大，基站、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)市場也隨之?dāng)U大。在電子產(chǎn)品輕薄短小的需求驅(qū)動下，開關(guān)電源以小型、...

2014-04-01 標(biāo)簽：東芝開關(guān)電源功率器件 1672 0

新型碳化硅溝槽器件技術(shù)研究進(jìn)展

碳化硅功率器件具有高壓高功率領(lǐng)域等優(yōu)勢，市場廣闊，應(yīng)用場景廣泛。也被認(rèn)為是下一代800V電動汽車電驅(qū)核心技術(shù)。

2023-12-22 標(biāo)簽：電動汽車 MOSFET 功率器件 1669 0

熱點(diǎn)應(yīng)用走熱，2012年最值得關(guān)注的五類半導(dǎo)體器件

隨著2012年第一季度即將過去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢也逐漸明朗，在走訪了多家半導(dǎo)體廠商后，2012年幾大熱點(diǎn)應(yīng)用逐漸浮出水面...

2012-03-15 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件 Nand Flash 1669 0

科普混合動力車中大功率元件的五大要素

混合動力車設(shè)計過程中會出現(xiàn)各種各樣的功率器件問題，如更高效、更出色載流能力等等，本文著重如何解決這方面的問題。

2013-03-15 標(biāo)簽：混合動力車功率器件 1668 0

瞻芯電子入選中國IC設(shè)計行業(yè)100家綜合實(shí)力和增長潛力最強(qiáng)的公司

8月，2022中國IC領(lǐng)袖峰會暨IC設(shè)計成就獎頒獎典禮在南京成功舉辦。本屆峰會以“20年，砥礪前行”為主題，邀請了半導(dǎo)體業(yè)界專家和企業(yè)領(lǐng)袖與行業(yè)資深工程...

2022-08-25 標(biāo)簽：芯片功率器件半導(dǎo)體設(shè)備 1660 0

Microchip持續(xù)擴(kuò)大氮化鎵（GaN）射頻功率器件產(chǎn)品組合

與所有Microchip 的GaN射頻功率產(chǎn)品一樣，新器件采用碳化硅基氮化鎵技術(shù)制造，提供了高功率密度和產(chǎn)量的最佳組合，可在高壓下運(yùn)行，255℃結(jié)溫下使...

2021-12-02 標(biāo)簽：射頻 microchip 無線通信 1658 0

電力電子的寬帶隙特性和適用性

對更高效電子產(chǎn)品的追求集中在功率器件上，而半導(dǎo)體材料處于研發(fā)活動的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在多年前取代鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而，今天，...

2022-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力電子功率器件 1652 0

SiC MOSFET的廠商現(xiàn)狀以及產(chǎn)品差別

隨著新能源市場的爆發(fā)，電動汽車、光伏、儲能等下游應(yīng)用驅(qū)動下，碳化硅功率器件迎來了新一輪增長期。特別是電動汽車上SiC MOSFET的大規(guī)模應(yīng)用后，在近幾...

2022-07-25 標(biāo)簽：功率器件 SiC MOSFET 1651 0

GaN在手機(jī)上有什么用

我們知道，GaN在充電器等應(yīng)用上，主要是通過GaN材料的特性，使得使用GaN材料的功率開關(guān)器件在開關(guān)頻率、開關(guān)損耗、導(dǎo)通損耗等相比硅MOSFET有明顯優(yōu)...

2022-07-25 標(biāo)簽：充電器功率器件 GaN 1645 0

揚(yáng)杰科技榮獲“2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)”稱號

2024年7月22-24日，第十八屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件年會暨2024年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在四川成都盛大召開。本屆年會由中...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件揚(yáng)杰科技 1634 0

碳化硅功率器件助力實(shí)現(xiàn)更好的儲能

Wolfspeed的SiC功率器件目前廣泛用于電源、電池充電和牽引驅(qū)動的電池電動汽車（BEV）功率轉(zhuǎn)換、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動以及太陽能和風(fēng)能逆變器等可再生能源...

2023-01-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1634 0

龍騰半導(dǎo)體建有功率器件可靠性與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中心

? 走進(jìn)龍騰實(shí)驗(yàn)室功率器件可靠性試驗(yàn)測試項目系列專題（一） ? 可靠性實(shí)驗(yàn)室介紹 ? 龍騰半導(dǎo)體建有功率器件可靠性與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中心，專注于產(chǎn)品設(shè)計驗(yàn)證、...

2023-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件龍騰半導(dǎo)體 1628 0

Nexperia第二代650V氮化鎵場效應(yīng)管使80 PLUS?鈦金級電源可在2kW或更高功率下運(yùn)行

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列開始批量供貨。

2021-04-27 標(biāo)簽：服務(wù)器功率器件氮化鎵 1625 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

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