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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

創(chuàng)“芯”驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展共探功率器件技術(shù)未來趨勢

作為2019年度上海科技論壇之產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學術(shù)年會的重要組成部分，由上海華虹宏力半導體制造有限公司科學技術(shù)協(xié)會（“華虹宏力科協(xié)”）和院士...

2019-08-21 標簽：功率器件半導體制造華虹宏力 1470 0

重磅新品||安森德自研超結(jié)（SJ）MOSFET上市

安森德歷經(jīng)多年的技術(shù)積累，攻克了多層外延超結(jié)（SJ）MOSFET技術(shù)，成功研發(fā)出具備自主知識產(chǎn)權(quán)的超結(jié)（SJ）MOSFET系列產(chǎn)品

2023-06-02 標簽：芯片 MOSFET 功率器件 1465 0

當理工男遭遇小“破“孩，一起來看發(fā)生了什么！

當理工男遭遇“破”小孩，會發(fā)生什么？　　尤其是讓習慣邏輯思維的理工男給活（tiao）潑（pi）好（dao）動（dan）的小學生上課，你能想象是什...

2016-03-25 標簽：集成電路德州儀器功率器件 1463 0

新能源汽車是功率器件增量需求主要來源

根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2021年全球功率半導體器件市場大約175億美元，2026年將增長至 262億美元，復合增速達到6.9%。其中，增量較大的主要是...

2022-11-03 標簽：新能源汽車功率器件電能 1463 0

受惠電動汽車增長 2020年GaN功率器件市場規(guī)模將達6億美元　

市場調(diào)查公司Yole Developpement（以下簡稱Yole）認為，市場規(guī)模方面，2020年GaN器件市場整體規(guī)模有可能達到約6億美元。從（202...

2016-12-19 標簽：電動汽車英飛凌功率器件 1462 0

鍇威特科創(chuàng)板上市總市值達到67.05億元

蘇州鍇威特半導體股份有限公司（以下簡稱鍇威特）于8月18日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價為40.83元/股。在截至發(fā)稿時間的當天，鍇威特的股價已上漲至90....

2023-08-19 標簽：MOSFET 半導體功率器件 1460 0

2029年襯底和外延晶圓市場將達到58億美元，迎來黃金發(fā)展期

在功率和光子學應用強勁擴張的推動下，到2029年，全球化合物半導體襯底和外延晶圓市場預計將達到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展，射頻探索新的市場機會。

2024-01-05 標簽：射頻晶圓功率器件 1459 0

上海合晶掛牌上市，深耕半導體硅外延片領(lǐng)域

上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，標志著這家在半導體硅外延片制造領(lǐng)...

2024-03-11 標簽：半導體功率器件硅外延片 1457 0

SiC功率器件市場到2030年將突破86億美元

市場見證了汽車行業(yè)的需求大幅增長，確立了其在該行業(yè)的主導地位。這種顯著的轉(zhuǎn)變主要歸功于碳化硅功率器件在提高現(xiàn)代汽車，特別是電動汽車（EV）的性能和效率方...

2023-09-22 標簽：功率器件 SiC 1441 0

東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布，推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機、螺線管、燈具和...

2023-02-12 標簽：東芝模擬器件功率器件 1438 0

英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)

12月20日，英飛凌科技股份公司再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)（Dow Jones Sustainability? World Index），標普全球...

2023-12-20 標簽：英飛凌功率器件可持續(xù)發(fā)展 1438 0

住友重工2025年擬推碳化硅離子注入機

盡管SiC制造過程中的多數(shù)設(shè)備與常規(guī)硅類通用，但因其具備高硬度特性，需要專屬設(shè)備支持，包括高級別的高溫離子注入機、強效的碳膜濺射儀以及大規(guī)模的高溫退火爐...

2024-05-17 標簽：半導體功率器件 SiC 1435 0

上海陸芯汽車級IGBT產(chǎn)品獲得AEC-Q101驗證報告

9月20日，廣州廣電計量檢測股份有限公司（簡稱：廣電計量）聯(lián)袂上海陸芯電子科技有限公司（簡稱：上海陸芯），于廣州順利舉行“廣電計量與上海陸芯合作交流會暨...

2022-09-22 標簽：IGBT 功率器件功率半導體 1434 0

意法半導體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK SMIT 封裝能...

2023-01-16 標簽：封裝意法半導體功率器件 1431 0

中國視角下MOSFET行業(yè)供應狀況簡析

近期，由于東南亞持續(xù)爆發(fā)新冠病毒疫情，全球IDM（Integrated Devices Manufactures）工廠紛紛調(diào)整晶圓廠產(chǎn)能，減少消費類電子...

2022-08-03 標簽：MOSFET 晶體管功率器件 1426 0

瑞能半導體在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解決方案

當?shù)貢r間5月9日，全球領(lǐng)先的功率半導體供應商瑞能半導體攜其最新產(chǎn)品亮相在德國紐倫堡揭幕的PCIM Europe 2023。產(chǎn)品組合包含碳化硅器件，可控硅...

2023-05-10 標簽：MOSFET 功率器件瑞能半導體 1424 0

飛仕得擬募資4.54億沖刺科創(chuàng)板IPO

飛仕得擬募資4.54億沖刺科創(chuàng)板IPO 日前，杭州飛仕得科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO上市申請獲受理，保薦機構(gòu)是國信證券。本次發(fā)行前飛仕得公司總股本為4...

2023-06-13 標簽：驅(qū)動器 ipo 功率器件 1419 0

碳化硅8英寸時代倒計時中國廠商能否搭上“早班車”

碳化硅襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中成本最高、技術(shù)門檻最高的環(huán)節(jié)之一。近期，受到新能源汽車、光伏和儲能等市場的推動，碳化硅廠商紛紛投資建設(shè)8英寸晶圓生產(chǎn)線，。國內(nèi)...

2023-07-14 標簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1411 0

上海晶岳電子誠招優(yōu)秀代理商·合作共贏共創(chuàng)未來

現(xiàn)誠招PD快充/無線充、光伏逆變、BMS、儲能、電機驅(qū)動等領(lǐng)域優(yōu)秀代理商，我們提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品和有力的技術(shù)支持，期待您的參與，把握商機，合作共贏，打造...

2023-08-21 標簽：集成電路功率器件 MOSFET管 1407 0

低成本垂直GaN功率器件研究

隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，垂直GaN功率器件逐漸憑借其優(yōu)勢逐漸應用在更多的領(lǐng)域中。高質(zhì)量的GaN單晶材料是制備高性能器件的基礎(chǔ)。

2023-12-27 標簽：功率器件 GaN 電流電壓 1403 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應任何應用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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