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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

士蘭微電子再次榮登中國半導體行業(yè)功率器件十強企業(yè)榜單

近日，第十七屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨2023年中國半導體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在杭州蕭山舉行。大會公布了2022年中國半導體行業(yè)功率...

2023-08-07 標簽：半導體士蘭微電子功率器件 3241 0

利普思SiC功率模塊產(chǎn)品通過歐洲航空設備廠家驗證

由于應用領(lǐng)域特殊，項目對功率器件的性能和可靠性均提出了極高的要求。而作為第一家獲得導入的中國SiC功率器件企業(yè)，利普思以其國際化的專業(yè)團隊、高性能高可靠...

2023-08-04 標簽：功率器件 SiC 功率模塊 1164 0

用于實時數(shù)據(jù)記錄的最佳非易失性存儲器

實時數(shù)據(jù)處理的需求在飛速增長，在各行各業(yè)均已得到證實。而我們同時也看到，各行業(yè)、企事業(yè)單位對于實時數(shù)據(jù)處理的需求，與其目前的項目開發(fā)方式和配套工具不適配...

2023-08-04 標簽：元器件功率器件 847 1

半年儲能裝機量已超去年全年新增裝機規(guī)模！

1-6月國內(nèi)新增儲能累計裝機8GW/18.2GWh，已超去年全年新增裝機規(guī)模。儲能賽道究竟有多火熱?一組數(shù)據(jù)給你答案。 7月17日，中關(guān)村儲能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟...

2023-08-03 標簽：功率器件儲能 779 0

SIC功率器件在新能源領(lǐng)域所發(fā)揮的作用都有哪些呢？

中國碳化硅行業(yè)是一個極具潛力的行業(yè)，其涉及的產(chǎn)品多樣化，產(chǎn)業(yè)鏈深入，應用領(lǐng)域廣泛，具有良好的市場發(fā)展前景。

2023-08-02 標簽：新能源汽車 MOSFET 功率器件 428 0

用于掌上安全開發(fā)的軟件工具包

靜脈識別作為一種新型生物識別技術(shù)近年來異軍突起，特別是隨著“刷掌”支付今年在國內(nèi)開始落地應用，加速推動生物識別技術(shù)走進人們的生活中。隨著微信刷掌支付的正...

2023-07-28 標簽：元器件功率器件 580 0

氮化鎵推動無線充電應用

無線充電在技術(shù)行業(yè)中變得越來越普遍，提供了一種更方便的設備充電方式，而無需使用電纜或插頭。隨著技術(shù)的進步，由于氮化鎵（GaN）功率器件的使用，無線充電變...

2023-07-28 標簽：電動汽車功率器件氮化鎵 1.1萬 1

【芯聞時譯】華虹半導體擬籌資212億元人民幣在國內(nèi)上市

華虹半導體7月24日發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》稱，計劃在上海證券交易所上市，預計募集資金總額為212.03億元。

2023-07-25 標簽：功率器件華虹半導體 854 0

碳化硅晶圓對半導體的作用

　如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域，碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。

2023-07-25 標簽：晶圓功率器件半導體材料 943 0

薩科微注重產(chǎn)品的配套和生態(tài)化布局，爭取最大可能滿足客戶的需求

薩科微總經(jīng)理宋仕強（Huaqiangbei?Song?Shiqiang）先生說，薩科微SLKOR?的技術(shù)路線和新產(chǎn)品研發(fā)也按照互聯(lián)網(wǎng)的邏輯來布局?；ヂ?lián)網(wǎng)...

2023-07-27 標簽：電子元器件天線 ldo 501 0

穩(wěn)先微電子獲評“第六屆中國IC獨角獸企業(yè)”

2023世界半導體大會在南京隆重舉辦,大會同期舉行的中國IC獨角獸論壇上,穩(wěn)先微電子有限公司(下稱“穩(wěn)先微”)憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、高穩(wěn)定性的能...

2023-07-25 標簽：IC 功率器件 AC-DC 1319 0

飛虹大功率分立器件致力為客戶創(chuàng)造更大價值

? 飛躍神州，虹貫全球飛虹半導體專注大功率分立器件制造20年，始終如一的為全球電子廠商提供大功率分立器件：高中低壓MOSFET、COOLMOS、IGB...

2023-07-23 標簽：逆變器功率器件飛虹電子 1183 0

穩(wěn)先微電子怎么樣？穩(wěn)先微實力獲評“第六屆中國IC獨角獸企業(yè)”

7月21日，2023世界半導體大會在南京隆重舉辦，大會同期舉行的中國IC獨角獸論壇上，穩(wěn)先微電子有限公司（下稱“穩(wěn)先微”）憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、...

2023-07-21 標簽：芯片半導體 IC 2777 0

如何將藍牙解決方案集成到設備？加賀富儀艾電子為您提供一站式支持

近期，藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布了《2023年藍牙市場最新資訊》，報告顯示，2027年藍牙設備出貨量將達76億臺。此外，受外圍設備持...

2023-07-21 標簽：元器件功率器件 624 0

旺榮半導體50億元8英寸功率器件項目預計9月通線試生產(chǎn)

浙江旺榮半導體有限公司的8英寸功率器件工程已進入主要建設階段，土木工程已基本完成，電機工程已完成80%的進度。預計8月將實現(xiàn)設備入庫和調(diào)試，9月將實現(xiàn)通...

2023-07-21 標簽：半導體功率器件土木工程 1014 0

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應用

2024-01-31 標簽：封裝功率器件導電膠 4276 0

安森美與博格華納擴大碳化硅戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價值超10億美元

來源：安森美博格華納將集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模塊中，用于主驅(qū)逆變器解決方案，以提高電動汽車的...

2023-07-20 標簽：逆變器功率器件碳化硅 1111 0

1200V高壓硅基氮化鎵功率器件動態(tài)特性實測

在此方向上，青桐資本項目伙伴「量芯微半導體（GaNPower）」（以下簡稱「量芯微」）在全球范圍內(nèi)率先實現(xiàn)1200V 硅基GaN HEMT的商業(yè)化量產(chǎn)，...

2023-07-19 標簽：逆變器功率器件氮化鎵 2867 0

三星電子進軍氮化鎵市場氮化鎵要“吃進”部分碳化硅市場？

根據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 報導，三星電子即將進軍氮化鎵（GaN）市場，目的是為了滿足汽車領(lǐng)域?qū)β拾雽w的需求。

2023-07-19 標簽：三星電子功率器件氮化鎵 1340 0

陶瓷基板材料的類型與優(yōu)缺點

隨著第3代半導體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應工作產(chǎn)生的熱量急劇增加，電子封裝系統(tǒng)的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵。 ? 要有效解決器件...

2023-07-17 標簽：半導體功率器件陶瓷基板 3761 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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