功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

米勒平臺產(chǎn)生震蕩的原因分析

①在MOS開關(guān)過程中，如果柵極電阻較小，發(fā)生了柵極電壓震蕩，多半是因為MOS源極寄生電感太大導(dǎo)致。根據(jù)U=L*di/dt，我們可以知道，柵極電阻小，開通...

2022-11-24 標(biāo)簽：IGBT MOS 功率器件 1.7萬 1

瞻芯電子榮膺“2022年度硬核中國芯評選：年度最佳功率器件”獎

上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化...

2022-11-23 標(biāo)簽：功率器件碳化硅瞻芯電子 1584 0

SIC功率器件是電力電子工業(yè)的基礎(chǔ)！

功率器件是電力電子工業(yè)中最重要的基礎(chǔ)元件之一，廣泛應(yīng)用于電力設(shè)備的功率轉(zhuǎn)換和電路控制領(lǐng)域。功率器件作為耗電設(shè)備和系統(tǒng)的核心，發(fā)揮著實現(xiàn)電能的處理、轉(zhuǎn)換和...

2022-11-16 標(biāo)簽：電動汽車功率器件 SiC 731 0

必看！智能電動汽車對MCU、功率器件的新要求

一山還比一山高，擁有智能座艙、智能駕駛的智能電動汽車對MUC、功率器件提出了什么新要求? 前言：近年來，隨著前沿科技不斷向汽車領(lǐng)域涌入，企業(yè)不斷往純電...

2022-11-11 標(biāo)簽：芯片 MCU 功率器件 1268 0

SiC功率器件的現(xiàn)狀與展望！

碳化硅（SiC）功率器件具有提高效率、動態(tài)性能和可靠性的顯著優(yōu)勢電子和電氣系統(tǒng)。回顧了SiC功率器件發(fā)展的挑戰(zhàn)和前景

2022-11-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1932 0

第三代半導(dǎo)體功率器件在新能源汽車應(yīng)用中的兩大關(guān)鍵因素

2022年11月7-8日，“2022張江汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會暨全球汽車電子交流會”在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。本次會議以“智鏈未來本立而道生”為主題，由...

2022-11-09 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 906 0

基本半導(dǎo)體榮獲中國電源學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎

11月4-7日，2022中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨中國電源學(xué)會第二十五屆學(xué)術(shù)年會及展覽會在廈門成功召開。在同期舉行的第八屆中國電源學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎頒獎儀...

2022-11-09 標(biāo)簽：DTS 功率器件碳化硅 1261 0

碳化硅功率器件優(yōu)勢增強功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)！

影響下一代功率半導(dǎo)體器件發(fā)展和實施的三個主要因素：對持續(xù)改進(jìn)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)效率的監(jiān)管要求;市場需要更輕、更小、更具成本效益的系統(tǒng)，具有更集成的功能和新興應(yīng)...

2022-11-09 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 685 0

森國科助力新能源領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展

2022年11月2日，一年一度的能源思享匯在蘇州盛大舉辦，來自新能源行業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)高管、專家學(xué)者及高端媒體代表等數(shù)百位嘉賓云集一堂，共話能源“熵減”，聚...

2022-11-07 標(biāo)簽：新能源功率器件碳化硅 793 0

SiC功率器件的新發(fā)展和挑戰(zhàn)！

碳化硅（SiC）被認(rèn)為是未來功率器件的革命性半導(dǎo)體材料;許多SiC功率器件已成為卓越的替代電源開關(guān)技術(shù)，特別是在高溫或高電場的惡劣環(huán)境中。本章將討論Si...

2022-11-04 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 966 0

芯片研發(fā)過程中的可靠性測試——碳化硅功率器件

作為高尖精的產(chǎn)品，芯片的可靠性測試貫徹始終，從設(shè)計到選材再到最后的出產(chǎn)，那研發(fā)過程中具體需要做哪些測試呢？金譽半導(dǎo)體帶大家了解一下。

2022-11-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 2090 0

瑤芯微完成數(shù)億元C輪融資，促進(jìn)高端功率器件及碳化硅產(chǎn)品研發(fā)

近日，瑤芯微電子科技（上海）有限公司（以下簡稱“瑤芯微”）完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由盛石資本、同創(chuàng)偉業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，參與資本方包括基石資本、美的投資等，...

2022-11-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1026 0

第三代半導(dǎo)體GaN商業(yè)化的里程碑

憑藉在第三代半導(dǎo)體GaN制造方面的專業(yè)知識、強大科研技術(shù)團隊及研發(fā)能力，宏光半導(dǎo)體近年積極實現(xiàn)相關(guān)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。集團之技術(shù)團隊利用其豐富經(jīng)驗，在短短三個月調(diào)...

2022-11-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 1219 0

新能源汽車是功率器件增量需求主要來源

根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2021年全球功率半導(dǎo)體器件市場大約175億美元，2026年將增長至 262億美元，復(fù)合增速達(dá)到6.9%。其中，增量較大的主要是...

2022-11-03 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件電能 1437 0

SiC功率器件的主要特點

基于以日本、美國和歐洲為中心對生長、材料特性和器件加工技術(shù)的廣泛研究，SiC SBD和金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的生產(chǎn)已經(jīng)開始。然而，...

2022-11-02 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2381 0

宏光半導(dǎo)體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn) 實現(xiàn)GaN業(yè)務(wù)產(chǎn)能落地銳意創(chuàng)造全新盈利增長點

（2022年11月2日，香港）宏光半導(dǎo)體有限公司（「宏光半導(dǎo)體」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」; 股份代號：6908. HK）欣然宣布，集團近期已開始生產(chǎn)...

2022-11-02 標(biāo)簽：功率器件 GaN 941 0

龍騰半導(dǎo)體擔(dān)任中國電源學(xué)會直流電源專業(yè)委員會秘書處單位

10月30日，中國電源學(xué)會第九屆直流電源專業(yè)委員會線上換屆會議成功召開，中國電源學(xué)會領(lǐng)導(dǎo)、專委會成員及行業(yè)代表共同參加。龍騰半導(dǎo)體作為本次換屆會議支持單...

2022-11-01 標(biāo)簽：功率器件 1356 0

晟矽微電“車規(guī)芯片發(fā)展之路”主題沙龍活動成功舉辦

近日，晟矽微電與復(fù)旦大學(xué)管理學(xué)院校友中心聯(lián)合策劃的“汽車缺芯面面談——車規(guī)芯片發(fā)展之路”主題沙龍活動成功舉辦。約50位來自半導(dǎo)體、汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游的復(fù)...

2022-10-31 標(biāo)簽：微控制器 MOSFET 功率器件 1275 0

英飛凌為布魯姆能源公司的電解系統(tǒng)和燃料電池提供CoolSiC?功率器件

【 2022 年 10 月 26 日，德國慕尼黑訊】當(dāng)前的能源危機充分表明，全球迫切需要尋找替代能源來構(gòu)建氣候友好型的能源供應(yīng)能力。近日，英飛凌科技股...

2022-10-27 標(biāo)簽：功率器件 333 0

功率器件Power Cycling測試與數(shù)據(jù)后處理分析

日前，貝思科爾舉辦了《功率器件Power Cycling測試與數(shù)據(jù)后處理分析》線上直播活動。本次直播主要針對各種先進(jìn)封裝工藝的功率器件和模塊的快速發(fā)展...

2022-10-21 標(biāo)簽：測試 MOSFET IGBT 3750 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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