宜興中車中低壓功率器件項(xiàng)目竣工投產(chǎn),總投資59億

據(jù)宜興發(fā)布最新消息，一期投資高達(dá)59億元的中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項(xiàng)目，在經(jīng)過18個(gè)月的緊張建設(shè)后，已于10月17日正式竣工投產(chǎn)。

2024-10-18 標(biāo)簽：低壓功率器件 1082 0

芯干線科技CEO說氮化鎵

氮化鎵是一種由氮和鎵結(jié)合而來的化合物，其中氮在元素周期表排序第7位，鎵排序第31位，7月31日世界氮化鎵日因此得名，同時(shí)也以英文名GaN Day傳播到全...

2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 1070 0

解決電力電子測試難題，泰克攜三大測試方案參展PCIM Asia

第三代半導(dǎo)體是5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)“新基建”領(lǐng)域的重要材料，也是各國半導(dǎo)體研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)。

2020-11-19 標(biāo)簽：泰克功率器件VDS 1069 0

芯長征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上，芯長征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過近兩個(gè)月的激烈競爭和嚴(yán)格評審...

2024-12-10 標(biāo)簽：IGBT功率器件功率芯片 1069 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈九大廠商推進(jìn)IPO，全面屏手機(jī)面板 Q1滲透率逾4成

全面屏今年加速增長，如今全面屏在大陸手機(jī)品牌中已經(jīng)成為新機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配置，另外異形切割也快速普及。反映在面板廠商的出貨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，根據(jù)群智咨詢（Sigmain...

2018-07-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體蘋果 1067 0

恩智浦推出針對熱插拔應(yīng)用的新一代功率MOSFET

NextPower Live系列同時(shí)提供出色的線性模式性能和極低的RDS（on）值，該獨(dú)特組合展示了恩智浦在該領(lǐng)域的技術(shù)能力。

2013-01-24 標(biāo)簽：MOSFET恩智浦熱插拔 1066 0

ROHM與東芝電子元件存儲器達(dá)成戰(zhàn)略合作 助力日本電路板制造

引領(lǐng)未來電源供應(yīng)科技的杰出廠商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造與擴(kuò)大產(chǎn)能方面取得突破。最近，這家公司與同樣在電路板生產(chǎn)上享...

2023-12-12 標(biāo)簽：功率器件Rohm碳化硅 1065 0

東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布，將參加在上海舉行的“上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)”（PCIM Asia 2014 ）。

2014-06-06 標(biāo)簽：功率器件東芝電子 1064 0

碳化硅器件的類型及應(yīng)用

碳化硅是一種廣泛用于制造半導(dǎo)體器件的材料，具有比傳統(tǒng)硅更高的電子漂移率和熱導(dǎo)率。這意味著碳化硅器件能夠在更高的溫度和電壓下工作，同時(shí)保持穩(wěn)定性和效率。

2024-04-16 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件碳化硅 1064 0

迪龍車載充電機(jī)采用鋁基板工藝有何優(yōu)勢？

功率器件貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)器件的快速散熱。

2023-12-20 標(biāo)簽：功率器件DCDC印刷線路板 1063 0

宏微科技出席2024慕尼黑上海電子展

2024年7月8日-7月10日，為期三天的2024年慕尼黑電子展（electronica China）在上海新國際博覽中心圓滿落幕！

2024-07-12 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體宏微科技 1062 0