功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

功率器件資訊

面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

高性能陶瓷基板具有優(yōu)異的機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能，在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，可以支撐和固定半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)材料。

2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體散熱器 LED封裝 1218 0

大功率器件氮化鎵芯片系列產(chǎn)品KT65C1R070D、KT65C1R120D

Keep Tops繼年初推出KT65C1R200D 等氮化鎵功率器件后；最近再次推出KT65C1R070D、KT65C1R120D系列氮化鎵功率芯片，K...

2023-09-20 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵功率芯片 1216 0

基本半導(dǎo)體攜多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC國(guó)際光伏展

? 6月13-15日，SNEC第十七屆(2024)國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心(上海)隆重舉辦。本屆展會(huì)匯聚了超過3500家全球光...

2024-06-15 標(biāo)簽：MOSFET 光伏功率器件 1216 0

RFMD為功率器件產(chǎn)品和代工客戶推出rGaN-HV工藝技術(shù)

　　高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者RF Micro Devices， Inc.（Nasdaq 股市代號(hào)：RFMD）日前宣布，...

2012-05-07 標(biāo)簽：功率器件 RFMD rGaN-HV 1216 0

拆解報(bào)告：瑞森半導(dǎo)體功率器件在九陽(yáng)Z2-Vmini 榨汁機(jī)上的應(yīng)用

2023-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件榨汁機(jī) 1216 0

敏芯股份再次入選中國(guó)IC設(shè)計(jì)排行榜TOP10傳感器公司

4月1日下午，全球最大的技術(shù)信息集團(tuán)ASPENCORE旗下中文媒體站《電子工程專輯》發(fā)布了2024年最新“中國(guó)IC設(shè)計(jì)100家排行榜”，向半導(dǎo)體業(yè)界人士...

2024-04-02 標(biāo)簽：傳感器處理器 IC設(shè)計(jì) 1214 0

安森美開發(fā)下一代GaN-on-Si功率器件

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on...

2012-10-10 標(biāo)簽：安森美 imec 功率器件 1214 0

矽力杰獲批寬禁帶功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心

喜報(bào)近日，浙江省發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布了《省發(fā)展改革委關(guān)于認(rèn)定2023年省工程研究中心名單的通知》。矽力杰在浙大科創(chuàng)中心牽頭下，聯(lián)合紹興中芯集成電路制造股...

2023-11-15 標(biāo)簽：集成電路功率器件矽力杰 1211 0

無錫芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目擬12月底投產(chǎn)

據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模塊將在測(cè)試項(xiàng)目主體上蓋屋頂，10月土木工程竣工，12月底投產(chǎn)。凱威特斯半導(dǎo)體設(shè)備配件再制造事業(yè)已經(jīng)完成了第一...

2023-08-31 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件半導(dǎo)體模塊 1211 0

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目投產(chǎn)

12月27日，浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目正式通線投產(chǎn)。

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 1207 0

汽車芯片應(yīng)用將迎6大爆點(diǎn)！各大玩家涌入

來源：芯智訊，謝謝編輯：感知芯視界 Link 當(dāng)今的汽車，與20年前相比，已經(jīng)出現(xiàn)了很多變化，特別是隨著電動(dòng)化和智能化的發(fā)展和普及，傳統(tǒng)汽車的兩大件（...

2023-12-13 標(biāo)簽：傳感器功率器件 adas 1205 0

飛虹大功率分立器件致力為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值

? 飛躍神州，虹貫全球飛虹半導(dǎo)體專注大功率分立器件制造20年，始終如一的為全球電子廠商提供大功率分立器件：高中低壓MOSFET、COOLMOS、IGB...

2023-07-23 標(biāo)簽：逆變器功率器件飛虹電子 1204 0

翠展微閃耀亮相第十八屆北京國(guó)際汽車展覽會(huì)，展現(xiàn)前沿科技與綠色出行理念

2024年04月25日，第十八屆北京國(guó)際汽車展覽會(huì)將在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心朝陽(yáng)館盛大開展，展會(huì)為期三天（4.25-4.27），我們受邀參展，正在火熱籌備展會(huì)中。

2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件翠展微電子 1198 0

以創(chuàng)新為動(dòng)力，以市場(chǎng)為導(dǎo)向：深鴻盛以15%市場(chǎng)份額彰顯科技實(shí)力

深圳市深鴻盛電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“HI-SEMICON深鴻盛”）是一家專注于半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造、技術(shù)服務(wù)與銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特...

2024-02-29 標(biāo)簽：二極管功率器件 PD快充 1189 0

開年以來共有7家碳化硅企業(yè)獲得超18.5億元融資

昨日，國(guó)內(nèi)又有2家碳化硅企業(yè)完成新一輪融資，共獲超億元融資。

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 1185 0

二極管進(jìn)入紅海，國(guó)產(chǎn)MOS走向量產(chǎn)

于二極管是國(guó)內(nèi)碳化硅廠商的出貨主力，價(jià)格也越來越低，目前國(guó)內(nèi)碳化硅廠商都是貼錢賣，二極管已經(jīng)成為紅海市場(chǎng)。

2023-02-24 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 1183 0

瞻芯電子：SiC功率器件國(guó)內(nèi)市場(chǎng)商用化之路

今年全球碳化硅的市場(chǎng)表現(xiàn)每季度都超越我們的預(yù)計(jì)，一季度最初計(jì)劃是6億美元，最后達(dá)到了8億美元，二季度時(shí)候預(yù)計(jì)7億美元，最后是8億美元。我估計(jì)后面兩個(gè)季度...

2023-10-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 MOSFET 功率器件 1183 0

國(guó)內(nèi)功率器件四巨頭2024上半年業(yè)績(jī)亮眼

2024年上半年，士蘭微、新潔能、揚(yáng)杰科技與捷捷微電等在營(yíng)收和凈利潤(rùn)上表現(xiàn)亮眼，積極布局新能源汽車、AI服務(wù)器等新興市場(chǎng)，展現(xiàn)了國(guó)內(nèi)功率器件企業(yè)的強(qiáng)勁增...

2024-08-30 標(biāo)簽：汽車電子功率器件 1181 0

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目開工

6月18日，士蘭微電子8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（士蘭集宏）在廈門市海滄區(qū)正式開工。福建省委常委、廈門市委書記崔永輝宣布項(xiàng)目開工，廈門市委副...

2024-06-19 標(biāo)簽：士蘭微電子功率器件碳化硅 1180 0

提高寬帶隙功率器件的故障分析精度?

在電氣領(lǐng)域，漏極和源極之間的漏電流 (I DSS ) 或柵極和源極之間的漏電流 (I GSS ) 是功率 MOSFET 故障的一般類別。將故障分析集中在...

2022-07-29 標(biāo)簽：MOSFET 場(chǎng)效應(yīng)晶體管功率器件 1179 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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