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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎。

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功率器件資訊

利普思SiC功率模塊產品通過歐洲航空設備廠家驗證

由于應用領域特殊，項目對功率器件的性能和可靠性均提出了極高的要求。而作為第一家獲得導入的中國SiC功率器件企業(yè)，利普思以其國際化的專業(yè)團隊、高性能高可靠...

2023-08-04 標簽：功率器件 SiC 功率模塊 1174 0

泛林集團發(fā)布Syndion GP，滿足芯片制造商對先進功率器件的需求

進一步擴大公司在深硅刻蝕技術領域的領先優(yōu)勢，新的半導體制造方案支持用于汽車與智能技術的芯片開發(fā)。

2021-12-09 標簽：芯片制造功率器件泛林集團 1174 0

中國大陸半導體功率器件企業(yè)(TOP 65)！

近年來，國內功率半導體賽道逐漸火爆，為何業(yè)內普遍看好功率半導體的市場前景呢？這要從功率半導體的特性說起?？陀^而言，功率半導體屬于特色工藝產品，非尺寸依賴...

2024-07-08 標簽：半導體功率器件功率半導體 1174 0

布局全球，碳化硅功率器件設計及方案商派恩杰半導體再獲數千萬Pre-A輪融資

派恩杰官方消息稱，繼創(chuàng)東方投資、天際資本后再獲湖杉資本數千萬Pre-A輪融資，本次融資資金將用于更高電壓平臺功率器件產品的研發(fā)和全球市場的布局。

2021-09-13 標簽：晶閘管功率器件碳化硅 1172 0

淺談安森美光伏解決方案的優(yōu)勢

IGBT/SiC等功率器件是光伏逆變器的核心半導體部件，負責實現直流-交流轉換過程中的高頻開關操作，性能的好壞直接影響光伏發(fā)電效率、功率密度和可靠性，而...

2024-07-25 標簽：安森美光伏功率器件 1172 0

氮化鎵芯片制造商英諾賽科赴港IPO

英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司近日正式向香港證券交易所遞交了首次公開募股（IPO）的上市申請，標志著這家全球氮化鎵功率半導體領域的領軍企業(yè)正式邁出了登...

2024-06-15 標簽：芯片功率器件英諾賽科 1171 0

車規(guī)級功率器件市場爆發(fā)燒結銀成新寵

所謂的燒結銀，又叫燒結銀膏，銀焊膏等，就是將納米級銀顆粒燒結成銀塊的一種新的高導通銀材料，燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術，產品具有低溫燒結，高溫服役...

2023-07-05 標簽：半導體 IGBT 功率器件 1166 0

三菱電機攜多款代表業(yè)界流行趨勢的功率器件亮相PCIM亞洲展

6月26日至28日，PCIM亞洲展于上海世博展覽館舉行。三菱電機半導體大中國區(qū)攜多款代表業(yè)界流行趨勢的功率器件產品（IGBT、IPM、DIPIPM、H...

2018-09-11 標簽：三菱功率器件 IPM 1163 0

RX90T150PS2A：激發(fā)電子世界的能量利器

引言：在快節(jié)奏的電子領域中，對高性能和高效率元件的需求不斷增長。而RX90T150PS2A，作為一款900V GaN功率晶體管（FET），以其出色的特...

2023-06-06 標簽：晶體管 FET 功率器件 1159 0

上海貝嶺喜獲“年度最具影響力獎”

2024年6月26日-28日第六屆深圳國際半導體展覽會（簡稱SEMI-e）在深圳會展中心順利落幕。

2024-07-04 標簽：功率器件汽車芯片上海貝嶺 1158 0

一起看看低熱阻、高可靠性電源模塊產品

京瓷集團開始銷售優(yōu)化了內部結構的二極管/晶閘管模塊，可實現低熱阻高可靠性，適用于通用變頻器、伺服控制器等FA設備以及各種電源裝置等。

2022-12-16 標簽：二極管電源模塊功率器件 1156 0

三菱電機與Coherent達成合作，擴大生產200mm SiC功率器件

三菱電機和材料、網絡和激光領域的開拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，將在擴大生產200mm SiC功率器件...

2023-06-02 標簽：三菱電機功率器件 SiC 1153 0

氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高導熱性

隨著能源的轉換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負載越來越大。結果，作為功率器件的主要部件的半導體元件產生的熱量也在增加。由于熱量會降...

2022-10-13 標簽：功率器件陶瓷基板氮化硅 1150 0

日本研究機構預測：2024年功率半導體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

近日，日本市場研究公司富士經濟發(fā)表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術趨勢》，總結了功率半導體晶圓市場的研究結果。

2024-05-28 標簽：晶圓功率器件功率半導體 1143 0

中科院微電子所在硅基氮化鎵橫向功率器件的動態(tài)可靠性研究方面獲進展

提升硅基氮化鎵橫向功率器件可靠性的難點在于如何準確測試出器件在長期高壓大電流應力工作下的安全工作區(qū)，如何保證器件在固定失效率下的壽命。硅基氮化鎵橫向功率...

2023-06-08 標簽：電流功率器件氮化鎵 1142 0

$貞光科技代理品牌—Prisemi 芯導電子\功率IC\半導體功率器件$

貞光科技代理品牌—Prisemi 芯導電子\功率IC\半導體功率器件

各位“貞”朋友好，今日推薦貞光科技代理品牌，優(yōu)秀原廠——芯導電子(Prisemi)，貞光科技是芯導電子(Prisemi)代理商和解決方案供應商，負責功率...

2022-08-17 標簽：功率器件 1132 0

改變未來游戲規(guī)則，英特爾展示GaN新技術

那么，為何要將驅動器與功率器件進行整合呢？答案其實很簡單，這種整合方式能夠帶來更加緊湊高效的解決方案，大大降低了寄生參數，從而使得半導體產業(yè)得以借助硅...

2023-12-19 標簽：驅動器半導體產業(yè)功率器件 1131 0

Microchip推出業(yè)界領先的3.3kV碳化硅（SiC）功率器件，實現更高的效率與可靠性

3.3 kV碳化硅MOSFET和肖特基勢壘二極管（SBD）擴大了設計人員對交通、能源和工業(yè)系統(tǒng)中的高壓電力電子產品的選擇范圍。

2022-03-22 標簽：microchip 功率器件碳化硅 1126 0

安森美與博格華納擴大碳化硅戰(zhàn)略合作，協議總價值超10億美元

來源：安森美博格華納將集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模塊中，用于主驅逆變器解決方案，以提高電動汽車的...

2023-07-20 標簽：逆變器功率器件碳化硅 1126 0

?GaN先驅尋求被收購

“在2024財年第二季度，我們看到了強勁的環(huán)比和同比產品銷售增長，同時，毛利率同比增長了近一倍。我們對產品線的持續(xù)增長和設計勝利感到高興，大功率設計的成...

2023-11-12 標簽：晶體管功率器件氮化鎵 1121 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯邦教育局及研究部和聯邦經濟技術部聯合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
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ARM架構過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構平臺編寫程序的框架，此異構平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關的底層驅動軟件、系統(tǒng)內核、設備驅動接口、通信協議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　　網絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產權（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉讓設計方案，由合作伙伴生產出各具特色的芯片。
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