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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

后疫情時代,瑞能主攻的雙極功率半導(dǎo)體如何在中國市場大放異彩?

11月3日, 2020慕尼黑華南電子展盛大開幕,作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方,<電子發(fā)燒友>在展會期間,通過現(xiàn)場直播方式采訪了工業(yè)電子領(lǐng)域內(nèi)眾多企業(yè)...

2020-11-06 標(biāo)簽:功率器件瑞能半導(dǎo)體 3920 0

深愛半導(dǎo)體厲策:功率器件訂單大幅增加,看旺明年上半年

2020年如過山車般的市場環(huán)境給整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來深遠影響。首先是上半年的疫情爆發(fā),需求大面積“停滯”,其次是下半年的報復(fù)性反彈,造成供需緊張,沖擊供應(yīng)...

2020-11-06 標(biāo)簽:功率器件深愛半導(dǎo)體 4634 0

江蘇蘇州英諾賽科氮化鎵項目傳來新進展

此外,英諾賽科(蘇州)半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理王培仁表示,按照規(guī)劃,項目開工兩年內(nèi)將建成8英寸第三代化合物半導(dǎo)體硅基氮化鎵大規(guī)模量產(chǎn)線,投產(chǎn)后三年將實現(xiàn)年...

2020-11-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 4682 0

華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè)

據(jù)南譙區(qū)政府信息,華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè),是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個落戶項目。這也使得南京浦口與滁州...

2020-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件IDM 8024 0

淺談功率器件的前世今生

電力電子器件(Power Electronic Device),又稱為功率半導(dǎo)體器件,用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安,電...

2020-10-30 標(biāo)簽:功率器件 848 0

聯(lián)動科技已是行業(yè)知名的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)提供商

然而,由于該領(lǐng)域的市場規(guī)模較小,聯(lián)動科技很快觸及天花板,2017年至2019年期間業(yè)績增長乏力,營收、凈利均呈現(xiàn)下滑趨勢。

2020-10-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體功率器件 3510 0

華微電子持續(xù)加大研發(fā)力度

成立于1965年的吉林華微電子股份有限公司,經(jīng)過半個多世紀(jì)的耕耘和積累,培育了一批掌握功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的專業(yè)技術(shù)人才,具備了全系列功率器件產(chǎn)品,為打破...

2020-10-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件微電子 2183 0

中國在氧化鎵功率器件領(lǐng)域的現(xiàn)狀如何?

從器件的角度來看, Ga 2 O 3 的Baliga品質(zhì)因子要比SiC高出二十倍。對于各種應(yīng)用來說,陶瓷氧化物的帶隙約為5eV,遠遠高于SiC和GaN的...

2020-10-12 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 5370 0

關(guān)于可持續(xù)移動電子技術(shù)(4)—SiC功率器件

電動汽車的基本動力來源是將汽車插入配電網(wǎng),并將能量儲存在車載電池組中。為了最終提高電動汽車的自主性和可靠性,必須高效地管理這些能源。 電動汽車最重要的參...

2022-11-16 標(biāo)簽:功率器件SiC 479 0

5種羅姆常用的SiC功率器件介紹(下)

高頻驅(qū)動,有利于外圍元器件的小型化 在PWM逆變器驅(qū)動時的損耗仿真中,與同等額定電流的IGBT模塊相比,相同開關(guān)頻率的損耗在5kHz時減少30%、20k...

2023-02-01 標(biāo)簽:二極管MOSFETPWM 1250 0

銀河微電IPO成功過會!

文|Lee 集微網(wǎng)消息,9月25日,上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會召開了2020年第81次審議會議,根據(jù)審議結(jié)果顯示,銀河微電IPO成功過會。 長期...

2020-09-30 標(biāo)簽:ipo功率器件 2658 0

連續(xù)四年排名前十,功率器件領(lǐng)先企業(yè)新潔能昨日上市,連續(xù)兩天漲停!

9月28日,半導(dǎo)體功率器件設(shè)計公司新潔能在上交所主板正式掛牌上市,上市當(dāng)天股價一字漲停,截至收盤股價為28.67元/股,較發(fā)行價漲幅44%,今天新潔能繼...

2020-09-29 標(biāo)簽:功率器件新潔能 1.0萬 0

三安集成:碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺,助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展

三安集成副總經(jīng)理楊健、金龍新能源總經(jīng)理陳曉冰博士分別代表雙方簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

2020-09-29 標(biāo)簽:新能源汽車功率器件碳化硅 1207 0

功率半導(dǎo)體歐美日三足鼎立,國產(chǎn)替代正當(dāng)時

功率半導(dǎo)體呈供需嚴(yán)重不匹配的格局,歐美日的功率器件產(chǎn)量占全球的 70%,中國是全球最大的功率器件市場,中國功率器件產(chǎn)能僅占全球的 10%,且以低端產(chǎn)品為...

2020-09-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 9118 0

研究團隊開發(fā)了單片集成歧管微通道(mMMC)系統(tǒng)

研究團隊開發(fā)了單片集成歧管微通道(mMMC)系統(tǒng)

與SPMC相比,被稱為“嵌入式歧管微通道”(EMMC)的三維冷卻系統(tǒng)在降低泵輸送功率和芯片溫度梯度方面具有巨大的潛力。在嵌入式歧管微通道系統(tǒng)中,這種3D...

2020-09-27 標(biāo)簽:嵌入式功率器件半導(dǎo)體芯片 7854 0

三星在爭取華為5G手機的處理器訂單?

無論是設(shè)備企業(yè),還是芯片IDM,或是下游的云服務(wù)商,都在傳統(tǒng)常備芯片的基礎(chǔ)上,布局著“備胎”。這樣做,有的是為了應(yīng)對將來很可能要面對的風(fēng)險,有的則是為了...

2020-09-26 標(biāo)簽:傳感器處理器功率器件 2984 0

基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體將推動電力電子封裝集成和應(yīng)用

另一方面,地殼中含有豐富的硅元素,其中30%是由硅組成的。工業(yè)規(guī)模的單晶碳化硅錠的生長是一種成熟的、可利用的資源。最近,先驅(qū)者已經(jīng)開始評估8英寸晶圓,有...

2020-09-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1894 0

Elison Matioli 帶領(lǐng)的研究團隊開發(fā)了單片集成歧管微通道系統(tǒng)已經(jīng)取得了突破

Elison Matioli 帶領(lǐng)的研究團隊開發(fā)了單片集成歧管微通道系統(tǒng)已經(jīng)取得了突破

電力電子設(shè)備是將電力轉(zhuǎn)換成不同形式的固態(tài)電子設(shè)備,并用于大量的日常應(yīng)用中,從計算機到電池充電器,從空調(diào)到混合動力電動汽車,甚至是衛(wèi)星。對越來越高效和更小...

2020-09-24 標(biāo)簽:散熱功率器件 3187 0

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新史步入一個新紀(jì)元

英諾賽科主要產(chǎn)品為30V-650V氮化鎵功率器件、功率模塊和射頻器件等,產(chǎn)品覆蓋面為全球氮化鎵企業(yè)之首。公司的IDM產(chǎn)業(yè)化模式及其首創(chuàng)的8英寸硅基氮化鎵...

2020-09-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 1955 0

Microchip推出AgileSwitch數(shù)字可編程柵極驅(qū)動器和SP6LI SiC功率模塊工具包

Microchip分立器件事業(yè)部副總裁Leon Gross表示:“在為單片機和模擬產(chǎn)品提供全系統(tǒng)解決方案時,我們聽取了開發(fā)人員的意見。現(xiàn)在,隨著SiC功...

2020-09-21 標(biāo)簽:單片機microchip功率器件 2026 0

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    OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目,是一系列軟件開源項目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中,負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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