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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

“***”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展，原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富，1000多款熱銷產(chǎn)品供您選擇，誠邀參與

2023-07-06 標簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 778 0

駿龍科技與瑤芯微建立合作伙伴關(guān)系

瑤芯微電子科技 (上海) 有限公司于2019年成立，專注于功率器件和智能傳感器芯片研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。其主營產(chǎn)品為功率器件 (中低壓Trench MOS/...

2024-12-26 標簽：傳感器芯片功率器件 778 0

中車中低壓功率器件項目預(yù)計2024年年中試產(chǎn)

根據(jù)宜興官方透露，該項目規(guī)模宏大且技術(shù)先進，一期總投資額高達59億元，其主打的產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源汽車市場，預(yù)計投產(chǎn)后年產(chǎn)量達（折算成中低壓組件基材）...

2024-01-03 標簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 775 0

功率器件在靜止變頻技術(shù)中的應(yīng)用

我國20世紀80年代以前的靜止變頻技術(shù)由于受到電力電子器件技術(shù)的影響，一直處于停滯不前的狀態(tài)，各個行業(yè)感應(yīng)加熱用中頻電源基本上使用中頻變頻電機供電。隨著...

2012-10-09 標簽：晶閘管 IGBT 功率器件 774 0

泰科天潤斬獲兩項行業(yè)大獎

近日，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知名媒體與研究機構(gòu)——“行家說”主辦的“2024行家極光獎”頒獎典禮在深圳隆重舉行，數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表共同見...

2024-12-23 標簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 773 0

應(yīng)用在大功率驅(qū)動器中的IGBT晶圓

功率器件驅(qū)動器是電力電子系統(tǒng)的低壓信號控制電路和高壓主電路之間的接口，是功率器件應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與難點之一。

2023-12-07 標簽：晶圓 IGBT 功率器件 773 0

合作案例 | 一文解開遠山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密

引言氮化鎵（GaN），作為一種具有獨特物理和化學性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面...

2024-11-12 標簽：功率器件氮化鎵失效分析 772 0

蘇州固锝半導(dǎo)體功率器件亮相德國漢諾威工博會

4月22日至26日，以“為工業(yè)可持續(xù)發(fā)展注入活力”為主題的2024年德國漢諾威工業(yè)博覽會如期舉行。

2024-04-28 標簽：燃料電池半導(dǎo)體功率器件 771 0

中微公司提議回購股份，以維護公司價值及股東權(quán)益

據(jù)了解，中微公司自2012年至2023年，每年營收平均增長率保持在35%以上。近期推出的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備已成功推向市場，其中三款設(shè)備已獲客戶認...

2024-02-01 標簽：功率器件碳化硅中微 770 0

功率器件廠商翠展微電子將亮相第十一屆國際汽車技術(shù)展覽會

翠展微電子將亮相在廣州舉辦的第十一屆國際汽車技術(shù)展覽會；5月15日--17日，屆時大家可以在1號館A116看到翠展微電子。浙江翠展微電子有限公司（簡稱...

2024-05-10 標簽：功率器件翠展微電子 768 0

SiC碳化硅MOSFET功率器件雙脈沖測試方法介紹

碳化硅革新電力電子，以下是關(guān)于碳化硅（SiC）MOSFET功率器件雙脈沖測試方法的詳細介紹，結(jié)合其技術(shù)原理、關(guān)鍵步驟與應(yīng)用價值，助力電力電子領(lǐng)域的革新。

2025-02-05 標簽：MOSFET 功率器件功率半導(dǎo)體 768 0

細數(shù)安森美重磅功率器件產(chǎn)品

由世紀電源網(wǎng)主辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎晚會”將于2024年12月07日在深圳隆重舉辦。安森美（onsemi）憑借領(lǐng)先的功率器件入圍國際功率器件行...

2024-11-08 標簽：MOSFET 安森美功率器件 762 0

功率器件廠商福斯特半導(dǎo)體和世強先進簽署授權(quán)代理協(xié)議

日前，為覆蓋更多工業(yè)用戶需求擴大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，深圳市福斯特半導(dǎo)體有限公司下稱“福斯特半導(dǎo)體”與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署授...

2023-06-20 標簽：二極管半導(dǎo)體功率器件 762 0

功率半導(dǎo)體市場復(fù)蘇跡象明顯，行業(yè)需求回暖

近期，功率半導(dǎo)體市場傳出逐步走出谷底的消息，引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。多家國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)表示，市場需求開始回升，尤其是在低壓與中壓功率器件領(lǐng)域，業(yè)者們對未來的市...

2024-10-09 標簽：AI 功率器件功率半導(dǎo)體 761 0

華虹半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以功率器件全年收入創(chuàng)新高

產(chǎn)能利用率方面，2022年第四季度總產(chǎn)能利用率為103.2%，其中8英寸產(chǎn)能利用率達105.9%，12英寸產(chǎn)能利用率為99.9%。

2023-02-28 標簽：嵌入式功率器件華虹半導(dǎo)體 757 0

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

Transphorm宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規(guī)格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapp...

2023-06-16 標簽：元器件功率器件 757 0

@明天，相約深圳會展中心探索HMI設(shè)計工具CGI Studio

號外！號外！加賀富儀艾電子（上海）有限公司將參加?12月6~8日在深圳會展中心（福田）舉辦的 2023深圳國際自動駕駛技術(shù)高峰論壇。屆時加賀富儀艾...

2023-12-05 標簽：元器件功率器件 756 0

華潤微可提供全套功率器件解決方案滿足細分應(yīng)用的需求

隨著國家“雙碳”目標政策（即“2030 碳達峰，2060 碳中和”）的出臺以及碳中和政策正在從全球共識向全球行動推進，新能源行業(yè)（如新能源汽車，光伏及儲...

2022-08-24 標簽：IGBT 功率器件華潤微 755 0

變頻空調(diào)功率器件氮化硼高導(dǎo)熱絕緣墊片

變頻空調(diào)是指加裝了變頻器的常規(guī)空調(diào)。壓縮機是空調(diào)的心臟，其轉(zhuǎn)速直接影響到空調(diào)的使用效率，變頻器就是用來控制和調(diào)整壓縮機轉(zhuǎn)速的控制系統(tǒng)，使之始終處于最佳的...

2024-06-22 標簽：變頻空調(diào)變頻器功率器件 755 0

碳化硅功率器件的特性和應(yīng)用

隨著全球能源需求的快速增長和對可再生能源的重視，電力電子技術(shù)正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這一過程中，碳化硅（SiC）功率器件作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料...

2025-02-25 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 754 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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