功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

尚陽通參展PCIM Asia 2019, 國產(chǎn)功率器件激活綠色未來

尚陽通亮相PCIM Asia 2019展覽會(huì)(上海國際電力元件、可再生能源管理)，向業(yè)界展示了自主研發(fā)設(shè)計(jì)的高壓大功率器件芯片、模塊，及適用于各類工業(yè)級(jí)...

2019-07-01 標(biāo)簽：功率器件 4602 0

SiC功率器件加速充電樁市場發(fā)展

隨著我國新能源汽車市場的不斷擴(kuò)大，充電樁市場發(fā)展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實(shí)現(xiàn)比Si基功率器件更高的開關(guān)頻繁，可以提供高功率密度、超小的體積，因...

2019-06-18 標(biāo)簽：功率器件 SiC 充電樁 2089 0

受益于電動(dòng)汽車發(fā)展，IGBT產(chǎn)值2021年突破52億美元

電動(dòng)汽車已成為汽車產(chǎn)業(yè)未來的主要成長動(dòng)能，預(yù)計(jì)在2021年電動(dòng)汽車將突破800萬輛，為2018年的兩倍。

2019-06-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 IGBT 功率器件 4113 0

富士康濟(jì)南建功率器件廠大舉進(jìn)攻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

該項(xiàng)目是中國大陸地區(qū)功率器件技術(shù)起點(diǎn)最高的項(xiàng)目，具備全球行業(yè)前五的技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品應(yīng)用將基于智能手機(jī)、8K電視、5G 通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等，重點(diǎn)面向各種消費(fèi)...

2019-06-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體富士康 4976 0

埃賦隆開發(fā)出新系列射頻功率器件中的首款產(chǎn)品

荷蘭奈梅亨 – 2019年5月8日 – 埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）現(xiàn)在宣布基于其成熟的第9代高壓LDMOS工藝技術(shù)派生出高級(jí)加固技術(shù)（Advance...

2019-05-10 標(biāo)簽：射頻功率器件 1706 0

富士康濟(jì)南項(xiàng)目將建設(shè)8寸晶圓廠功率半導(dǎo)體器件

據(jù)介紹，中鐵14局主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目的基礎(chǔ)工程、主體工程、裝飾裝修、場區(qū)市政以及安裝工程等，目前項(xiàng)目進(jìn)場道路已經(jīng)打通，正在進(jìn)行灰土和面層混凝土施工；降水工程基...

2019-05-06 標(biāo)簽：功率器件 SiC 半導(dǎo)體器件 7546 0

第三代化合物半導(dǎo)體SiC及GaN市場及應(yīng)用分析

SiC適合高壓領(lǐng)域，GaN更適用于低壓及高頻領(lǐng)域。

2019-05-04 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET 功率器件 1.5萬 0

是時(shí)候采用氮化鎵功率器件設(shè)計(jì)DC/DC轉(zhuǎn)換器了

很多工程師提問關(guān)于氮化鎵(GaN)及碳化硅(SiC)的異同。GaN和SiC都是寬帶隙半導(dǎo)體，因此可以在更小、更快的器件中處理比硅更多的功率。GaN的一個(gè)...

2019-03-14 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器功率器件氮化鎵 6417 0

寬禁帶技術(shù) 提供下一代功率器件基礎(chǔ)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動(dòng)因素。例如，數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(yīng)(400千瓦時(shí))的3...

2019-03-12 標(biāo)簽：功率器件 467 0

ChiP封裝技術(shù)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)介紹

視頻簡介：今天的系統(tǒng)工程師面臨的是推進(jìn)性能超越傳統(tǒng)期望值的挑戰(zhàn)，這些期望包括每瓦功率的百萬次浮點(diǎn)運(yùn)算、車輛加速、以太網(wǎng)端口密度、每小時(shí)測試單位，同時(shí)縮短...

2019-03-06 標(biāo)簽：以太網(wǎng)封裝功率器件 6628 0

WBG功率器件的設(shè)計(jì)考慮

1.2 驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)考慮

2019-04-08 標(biāo)簽：ti 功率器件氮化鎵 4771 0

功率器件龍頭華微電子未來可期

功率器件受下游新能源汽車、變頻家電、軍工產(chǎn)品等市場領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，上游晶圓供不應(yīng)求，供給緊張，功率器件持續(xù)缺貨，廠商已經(jīng)數(shù)次提價(jià)，交貨期仍在延長，目...

2019-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件 9804 0

無錫新潔能發(fā)布首次公開發(fā)行股票招股說明書，擬在上交所上市

從銷售來說，在2018年之前，前五大客戶中一半為關(guān)聯(lián)方，在2015-2018年，長電科技均為新潔能的第一大客戶。在2018年上半年新增的四大客戶中，均為...

2018-12-27 標(biāo)簽：芯片封裝功率器件 1.0萬 0

多方面的消息證明，碳化硅大戰(zhàn)一觸即發(fā)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，2018年全球?qū)?huì)有超過20家的汽車業(yè)者，在OBC中使用SiC肖特基二極體(Schottky Diodes)或SiC MOSFET；未...

2018-12-18 標(biāo)簽：芯片功率器件 SiC 5069 0

瑞薩電子中國董事長真岡朋光：與中國攜手共進(jìn) 共創(chuàng)未來

真岡董事長在演講中介紹，目前瑞薩電子主要產(chǎn)品包括微控制器（MCU）、片上系統(tǒng)（SoC）、模擬及功率器件等，廣泛應(yīng)用到汽車、工業(yè)、家電、辦公自動(dòng)化、AI、...

2018-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件瑞薩電子 6982 0

寬禁帶半導(dǎo)體器件的春天要來了嗎？

現(xiàn)代電子技術(shù)偏愛高壓，轉(zhuǎn)向?qū)捊麕О雽?dǎo)體的高壓系統(tǒng)，是因?yàn)椋菏紫龋邏阂馕吨碗娏?，這也意味著系統(tǒng)所用的銅總量會(huì)減少，結(jié)果會(huì)直接影響到系統(tǒng)成本的降低；其次...

2018-12-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件半導(dǎo)體器件 5617 0

GaN功率器件市場趨熱英飛凌新方案細(xì)節(jié)曝光

CoolGaN是英飛凌GaN增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管（E-HEMT）系列產(chǎn)品。最近該公司推出了兩款進(jìn)入量產(chǎn)的產(chǎn)品——CoolGaN 600 V增強(qiáng)型H...

2018-12-06 標(biāo)簽：英飛凌功率器件 GaN 4966 0

盤點(diǎn)國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè) 碳化硅上市公司龍頭企業(yè)分析

碳化硅概念股有哪些？碳化硅國內(nèi)企業(yè)有哪些？國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)盤點(diǎn)分析：英飛凌以1.39億美元收購初創(chuàng)企業(yè)Siltectra，獲得后者創(chuàng)新技術(shù)ColdS...

2018-12-06 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 14.0萬 0

中國芯片產(chǎn)業(yè)與美國的技術(shù)差距,華為對(duì)美國芯片的依賴

華為目前的兩大業(yè)務(wù)分別是通信設(shè)備和手機(jī)業(yè)務(wù)，這兩大業(yè)務(wù)的模擬芯片均主要來自于歐美企業(yè)，其中對(duì)美國模擬芯片企業(yè)博通和ADI的依賴性最大，而且相信在未來的十...

2018-12-03 標(biāo)簽：芯片華為功率器件 2.9萬 0

探討功率器件的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

由于以前器件的存在，多是分離式器件(discrete device)或模塊(module)形式，而不是更習(xí)見的集成電路封裝；其生產(chǎn)工廠多為傳統(tǒng)的6吋廠、...

2018-11-16 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 6668 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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