功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

萬年芯：半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮，機(jī)遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，從智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器等消費(fèi)電子產(chǎn)品，到汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域，其重要性不言而喻。近年來，中國半...

2024-12-27 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 632 0

中國成功在太空驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料功率器件

近日，中國在太空成功驗(yàn)證了首款國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級(jí)換代，為中國航天事業(yè)以及相關(guān)...

2025-02-11 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 631 0

森國科：面對(duì)2021不確定性設(shè)計(jì)公司應(yīng)卯足勁做好高端替代和生態(tài)鏈建設(shè)【2020-2021專題。企業(yè)視角】

森國科董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理?xiàng)畛袝x認(rèn)為，對(duì)于2021年，估計(jì)不是最艱難而是更艱難的一年，疫情不會(huì)短時(shí)間過去，需求熱點(diǎn)來的快去的快，都會(huì)增加2021年的不確定性。

2021-03-10 標(biāo)簽：晶圓代工功率器件智能汽車 629 0

碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的創(chuàng)新應(yīng)用

能源危機(jī)和環(huán)境污染問題日益凸顯，節(jié)能減排已成為全球的重要議題。在能源轉(zhuǎn)換和電力傳輸領(lǐng)域，碳化硅功率器件作為一種新興的高性能器件，展現(xiàn)出了巨大的潛力。其高...

2024-12-04 標(biāo)簽：功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 627 0

碳化硅功率器件的種類和優(yōu)勢(shì)

在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，功率器件的性能和效率面臨著越來越高的要求。碳化硅（SiC）作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其優(yōu)異的電氣特性和熱性能，...

2025-04-09 標(biāo)簽：晶體管功率器件碳化硅 626 0

龍騰半導(dǎo)體第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇精彩回顧

近日，第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳灣萬麗酒店圓滿結(jié)束。龍騰半導(dǎo)體全程參與了這場(chǎng)匯聚行業(yè)精英與前沿技術(shù)的電源盛會(huì)：不僅精彩展示了最新產(chǎn)品和技術(shù)成果，...

2024-12-10 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體電源技術(shù) 623 0

2027年SiC器件市場(chǎng)將在達(dá)到63億美元

面對(duì)這個(gè)巨大機(jī)遇，SiC 市場(chǎng)參與者正在努力在這個(gè)價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)中創(chuàng)造更多收入。

2023-02-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC 620 0

電源模塊相關(guān)信號(hào)的探測(cè)要求

為了獲得高質(zhì)量的表征，需要?jiǎng)討B(tài)表征寬帶隙（WBG）晶體管。與分立器件相比，在雙脈沖測(cè)試系統(tǒng)中測(cè)試電源模塊需要測(cè)量低側(cè)和高側(cè)信號(hào)。

2022-09-11 標(biāo)簽：晶體管電源模塊功率器件 620 0

卡塔尼亞大學(xué)與意法半導(dǎo)體簽署功率電子培訓(xùn)與研究合作協(xié)議

意法半導(dǎo)體宣布簽署一份功率電子教學(xué)研究活動(dòng)框架協(xié)議，以促進(jìn)學(xué)生的學(xué)術(shù)和職業(yè)培訓(xùn)，鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新研究活動(dòng)。

2021-11-16 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件功率電子 618 0

一種高功率PCB熱管理的方法?

整個(gè)電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號(hào)的系統(tǒng)，都在朝著在越來越小的空間內(nèi)提供越來越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計(jì)人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求...

2022-07-25 標(biāo)簽：pcb 電路板功率器件 616 0

民營(yíng)企業(yè)是科技創(chuàng)新重要主體，萬年芯專注研發(fā)投入

在當(dāng)今全球科技日新月異的背景下，科技創(chuàng)新已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近期全國工商聯(lián)發(fā)布的《2024研發(fā)投入前1000家民營(yíng)企業(yè)創(chuàng)新狀況報(bào)告》...

2024-10-21 標(biāo)簽：民營(yíng)企業(yè)功率器件芯片封裝 615 0

廣電計(jì)量入選2025年無錫市場(chǎng)景清單

近日，無錫市委市政府召開無錫市場(chǎng)景創(chuàng)新大會(huì)，發(fā)布《2025年無錫市場(chǎng)景清單（第一批）》，包括30個(gè)場(chǎng)景機(jī)會(huì)和90個(gè)場(chǎng)景能力。無錫廣電計(jì)量申報(bào)的“MOSF...

2025-01-21 標(biāo)簽：IGBT 功率器件廣電計(jì)量 614 0

Innergie的AC適配器通過搭載可提高電源系統(tǒng)效率的羅姆EcoGaN“GNP1150TCA-Z”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co，Ltd（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）的650V GaN器件（EcoGaN），被臺(tái)達(dá)電子（Delta Electronics，I...

2024-03-06 標(biāo)簽：電源管理適配器功率器件 614 0

上海貝嶺亮相中國國際新能源汽車技術(shù)零部件及服務(wù)展覽會(huì)

日前，中國國際新能源汽車技術(shù)、零部件及服務(wù)展覽會(huì)在首都國際會(huì)展中心（北京新國展二期）盛大開幕！本次展會(huì)為期4天，20000㎡展覽面積、20000+專業(yè)觀...

2025-03-04 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件上海貝嶺 614 0

分布電感對(duì)輻射干擾形成與思考

高頻變化的電流在電感上產(chǎn)生電磁能量收放，這種磁場(chǎng)是空間發(fā)散的，不受控集中，會(huì)對(duì)空間別的線路產(chǎn)生d電-d磁-d電的干擾,應(yīng)盡量做小

2023-10-13 標(biāo)簽：功率器件 PCB 613 0

航裕電源榮獲“CIAS2024年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商金翎獎(jiǎng)”

2024年4月23-24日，CIAS2024功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨 CIAShow功率半導(dǎo)體、裝備與材料創(chuàng)新展在蘇州獅山國際會(huì)議中心舉辦，金翎獎(jiǎng)...

2024-04-28 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體 609 0

瑞薩電子全新汽車級(jí)智能功率器件（IPD）特性

隨著E/E架構(gòu)不斷發(fā)展，全新IPD的推出滿足了日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。在傳統(tǒng)的分布式E/E架構(gòu)中，來自電池的電能通過機(jī)械繼電器和熔斷器組成的電箱，經(jīng)由長(zhǎng)而粗...

2023-02-09 標(biāo)簽：繼電器功率器件電源控制 608 0

碳化硅器件領(lǐng)域，中外的現(xiàn)況如何？

導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過在導(dǎo)電型襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層，得到碳化硅外延片后進(jìn)一步加工制成，品種包括SBD（肖特基二極管）、MOSFET（金屬氧化物...

2023-12-27 標(biāo)簽：IGBT 場(chǎng)效應(yīng)晶體管功率器件 607 0

智能家居硬件開發(fā)五大痛點(diǎn)解析

在深圳某智能硬件實(shí)驗(yàn)室里，工程師正為微型插座的功率器件布局而發(fā)愁——傳統(tǒng)的TO-220封裝，它占據(jù)著30mm2的電路板空間；而TO-252封裝，以6.7...

2025-04-15 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)智能家居功率器件 606 0

英飛凌參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)，以豐富的功率解決方案組合推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司于2月25日至29日參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC），并重點(diǎn)展示其在業(yè)界非常全面的...

2024-04-07 標(biāo)簽：英飛凌功率器件 BLDC電機(jī) 602 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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