功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

實(shí)現(xiàn)SiC器件與先進(jìn)電機(jī)、電控系統(tǒng)的全方位優(yōu)化、匹配，并促使逆變器更加“智能化”和“傻瓜化”

CISSOID與南京航空航天大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院電氣工程系達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，建立聯(lián)合電驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)室，共同開展相關(guān)前沿技術(shù)的研究開發(fā)

2024-09-24 標(biāo)簽：CISSOID 功率器件電控系統(tǒng) 511 0

功率器件企業(yè)Q3業(yè)績亮眼，押中哪些賽道?

近日，多家國內(nèi)功率器件上市企業(yè)發(fā)布了第三季度報(bào)，從成績上看，功率器件上市企業(yè)整體營收向好，提高利潤將成為多家企業(yè)下個(gè)發(fā)力方向。隨著新能源、電動(dòng)汽車、智...

2024-11-14 標(biāo)簽：功率器件 508 0

薩科微注重產(chǎn)品的配套和生態(tài)化布局，爭取最大可能滿足客戶的需求

薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)（Huaqiangbei?Song?Shiqiang）先生說，薩科微SLKOR?的技術(shù)路線和新產(chǎn)品研發(fā)也按照互聯(lián)網(wǎng)的邏輯來布局?；ヂ?lián)網(wǎng)...

2023-07-27 標(biāo)簽：電子元器件天線 ldo 507 0

Qorvo借助SiC FET獨(dú)特優(yōu)勢，穩(wěn)固行業(yè)領(lǐng)先地位

在產(chǎn)品研發(fā)方面，2023年，Qorvo宣布采用具備業(yè)界最低RDS(on)（5.4mΩ）的TOLL封裝750V FET，這是任何其它功率半導(dǎo)體技術(shù)（如硅基...

2024-02-21 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 505 0

瞻芯電子榮獲思格新能源“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”

近日，上海瞻芯電子科技股份有限公司憑借與思格新能源在光儲充領(lǐng)域的深度合作，以及在碳化硅(SiC)功率器件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，在思格2025全球供應(yīng)商大會(huì)上榮...

2025-03-21 標(biāo)簽：光伏功率器件瞻芯電子 502 0

Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專為可持續(xù)發(fā)展、電動(dòng)出行和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)

該系列產(chǎn)品支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電流和電壓范圍 ? 為滿足電力電子系統(tǒng)對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設(shè)計(jì)人...

2024-11-14 標(biāo)簽：功率器件 502 0

晶豐明源推出Smart DrMOS智能集成功率器件芯片

在5G、人工智能、元宇宙、云計(jì)算和自動(dòng)駕駛等前沿應(yīng)用迅猛發(fā)展的浪潮下，市場對于核心處理器(如CPU、GPU、DPU、ASIC等)的算力需求持續(xù)飆升，這些...

2025-06-10 標(biāo)簽：電源管理 DrMOS 功率器件 502 0

車規(guī)氮化鎵功率模塊

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布與國際著名的為汽車行業(yè)提供先進(jìn)電子器件的供應(yīng)商 KYOCERA AVX Comp...

2023-11-28 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 501 0

IGBT的工作原理/性能優(yōu)勢/應(yīng)用領(lǐng)域/技術(shù)趨勢/測試與選型要點(diǎn)——你知道多少？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，融合了 MOSFET 的高輸入阻抗和 BJT（雙極型晶體管）的低導(dǎo)通壓降優(yōu)勢，在...

2025-06-05 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 500 0

關(guān)于可持續(xù)移動(dòng)電子技術(shù)（4）—SiC功率器件

電動(dòng)汽車的基本動(dòng)力來源是將汽車插入配電網(wǎng)，并將能量儲存在車載電池組中。為了最終提高電動(dòng)汽車的自主性和可靠性，必須高效地管理這些能源。電動(dòng)汽車最重要的參...

2022-11-16 標(biāo)簽：功率器件 SiC 499 0

羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Comp...

2024-12-10 標(biāo)簽：臺積電功率器件氮化鎵 498 0

PCIM 2025：面向電動(dòng)汽車與工業(yè)系統(tǒng)的新型SiC功率器件

隨著全球電氣化進(jìn)程加速，工程師們面臨著一個(gè)核心難題：如何在更緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率密度，同時(shí)不犧牲散熱性能與長期可靠性。無論是電動(dòng)汽車、可再生能源系統(tǒng)...

2025-05-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC 490 0

193億！這兩家國際龍頭攜手生產(chǎn)SiC功率器件

來源：集邦化合物半導(dǎo)體Rick編譯，謝謝編輯：感知芯視界 12月7日，根據(jù)外國媒體報(bào)道，為鞏固自身在電動(dòng)汽車零部件領(lǐng)域的地位，羅姆（ROHM）和東芝...

2023-12-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 489 0

貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會(huì)

碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會(huì)將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測試解決方案亮相本次大會(huì)，誠摯歡迎您的到來。活動(dòng)以“穿...

2024-06-18 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體功率器件 487 0

薩科微技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)

深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司（Shenzhen?SlkorMicroMicro?Semicon?Co.,Ltd），技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)，掌握...

2023-07-01 標(biāo)簽：電子元器件功率器件碳化硅 485 0

碳化硅功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈提速

在過去的幾年，半導(dǎo)體市場無疑經(jīng)歷了巨大的波折。

2023-07-08 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體 MOS管 477 0

合肥綜合性國家科學(xué)中心能源研究院與宏微科技達(dá)成合作

為深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，近日，合肥綜合性國家科學(xué)中心能源研究院與江蘇宏微科技股份有限公司在智慧電力中心隆重舉行“功率器件可靠性評測...

2025-06-14 標(biāo)簽：功率器件能源宏微科技 473 0

寬禁帶技術(shù) 提供下一代功率器件基礎(chǔ)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動(dòng)因素。例如，數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(yīng)(400千瓦時(shí))的3...

2019-03-12 標(biāo)簽：功率器件 473 0

華太電子引領(lǐng)光儲逆變器高效變革

在光儲逆變器這一核心系統(tǒng)中，功率器件堪稱電能高效轉(zhuǎn)換與精準(zhǔn)控制的“核心樞紐”，其性能表現(xiàn)直接決定了光儲系統(tǒng)的整體效能、運(yùn)行穩(wěn)定性以及經(jīng)濟(jì)性。隨著全球能源...

2025-05-07 標(biāo)簽：逆變器 IGBT 功率器件 473 0

國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件綜合優(yōu)勢扳倒進(jìn)口GaN功率半導(dǎo)體

國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件綜合優(yōu)勢扳倒進(jìn)口GaN功率半導(dǎo)體，國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件在成本、可靠性和應(yīng)用場景上的優(yōu)勢，使其在汽車、工業(yè)和新能源領(lǐng)域...

2025-03-01 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵碳化硅 473 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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