功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

功率器件資訊

具有完全靈活性和熱封功能的小尺寸RFID標(biāo)簽

更遠(yuǎn)的讀取距離和新的標(biāo)簽設(shè)計，即使在嚴(yán)格的商業(yè)洗衣環(huán)境下，也能快速準(zhǔn)確地批量讀取數(shù)百個扁平布草。超堅固 RFID 標(biāo)簽采用了新的材料和天線設(shè)計，可承受...

2023-10-20 標(biāo)簽：元器件功率器件 602 0

多家企業(yè)加碼充電樁業(yè)務(wù),功率半導(dǎo)體廠商迎絕佳機(jī)遇

對于業(yè)績增長及充電樁的市場前景，盛弘股份產(chǎn)品總監(jiān)陳代偉向集微網(wǎng)表示，“上半年公司充電樁及其他事業(yè)部業(yè)績都有所提升，公司整體表現(xiàn)與去年同期相比提升不少。公...

2020-08-19 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件充電樁 600 0

新功率器件讓服務(wù)器能效達(dá)到93％

新功率器件讓服務(wù)器能效達(dá)到93% 　為提高計算和電信產(chǎn)品的能效，英飛凌科技股份公司近日宣布，公司將在2010年應(yīng)用電力電子會議和產(chǎn)品展示會上，推出Op...

2010-03-01 標(biāo)簽：服務(wù)器功率器件 599 0

金航標(biāo)/薩科微苦練內(nèi)功迎接下一波快速增長

薩科微在掌握的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā)，推出高中低壓MOS管、IGBT管、電源管理芯片等系列新產(chǎn)品，在深圳華強(qiáng)北電子市場接連開設(shè)了...

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體天線功率器件 598 0

Vishay在2013中國電子展成都站將展出其最新的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，將在6月20至22日成都世紀(jì)城新國際會展中心舉行的20...

2013-06-17 標(biāo)簽：Vishay 功率器件 595 0

用于掌上安全開發(fā)的軟件工具包

靜脈識別作為一種新型生物識別技術(shù)近年來異軍突起，特別是隨著“刷掌”支付今年在國內(nèi)開始落地應(yīng)用，加速推動生物識別技術(shù)走進(jìn)人們的生活中。隨著微信刷掌支付的正...

2023-07-28 標(biāo)簽：元器件功率器件 595 0

龍騰半導(dǎo)體加速功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

公司副總裁張欣女士表示，2025年隨著結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，公司預(yù)計全年產(chǎn)能同比增速有望突破300%，以滿足市場對高質(zhì)量半導(dǎo)體硅外延片的迫切需求。

2025-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 594 0

英飛凌攜手海鵬科技，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)分布式能源未來

2024年5月，中國上海訊——近日，英飛凌宣布與海鵬科技達(dá)成合作，在海鵬科技全系列產(chǎn)品中全面使用英飛凌功率半導(dǎo)體器件以及EiceDRIVER柵極驅(qū)動。英...

2024-05-31 標(biāo)簽：英飛凌逆變器功率器件 591 0

PinFin Cooling Master三合一水道測試系統(tǒng)

功能和用途用來測試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產(chǎn)品優(yōu)勢三支路同時使用，可監(jiān)控出水口溫度，可獨立控...

2024-07-19 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)功率器件 MASTER 587 0

NA7200系列三相無刷直流電機(jī)控制IC

? NA7200是一款采用CMOS制造工藝且是120度導(dǎo)通方式的三相無刷直流電機(jī)前級驅(qū)動器。它接收到來自霍爾元件的轉(zhuǎn)子磁極檢測信號，然后生成最佳勵磁模...

2024-01-02 標(biāo)簽：芯片直流電機(jī)功率器件 577 0

英飛凌推出全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅(qū)動器電源的全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動器系列。...

2024-12-25 標(biāo)簽：英飛凌變壓器驅(qū)動器 576 0

泰克先進(jìn)半導(dǎo)體實驗室遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件

氮化鎵功率器件因其高速開關(guān)能力、高功率密度和成本效益而成為市場的熱門選擇。然而，由于工作電壓和長期可靠性的制約，這些器件的潛力并未得到充分發(fā)揮，主要在消...

2024-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 574 0

士蘭微廈門 8 英寸碳化硅功率器件產(chǎn)線（一期）封頂：力爭明年一季度投產(chǎn)

3 月 3 日消息，國內(nèi)功率半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)士蘭微電子今日宣布，其投資 70 億元建設(shè)的廈門海滄區(qū) 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線（...

2025-03-03 標(biāo)簽：士蘭微功率器件碳化硅 570 0

碳化硅供需持續(xù)緊缺龍頭Wolfspeed獲20億美元融資

業(yè)績方面，據(jù)其最新披露的2023年第三財季財報顯示，公司實現(xiàn)營收2.28億美元，同比增長21.65%，在過去的四個季度，公司EPS（非經(jīng)常性項目調(diào)整后）...

2023-06-27 標(biāo)簽：功率器件產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 570 0

力源信息邀您參加安森美“碳”路先鋒技術(shù)日暨碳化硅和功率解決方案系列研討會

“光儲充”一體充電站即將迎來規(guī)?；涞?00V架構(gòu)車型逐漸上量制氫成本下降，氫燃料電池汽車需求將增長CAV農(nóng)用車電氣化進(jìn)程加速……功率器件喜迎新一波發(fā)展...

2024-04-20 標(biāo)簽：安森美功率器件電池 567 0

固定資產(chǎn)投資放緩聯(lián)動科技上半年營收凈利均大幅下滑

聯(lián)動科技指出，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和行業(yè)周期性等因素的影響，下游地區(qū)需求不振，固定資產(chǎn)投資趨緩，公司營業(yè)收入同比下降。另一方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入增加，不斷...

2023-08-15 標(biāo)簽：二極管功率器件開發(fā)測試 565 0

英飛凌完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司 (GaN Systems)，成為領(lǐng)先的氮化鎵龍頭企業(yè)

10 月 25 日，英飛凌科技股份公司今日宣布完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems，以下同）。這家總部位于加拿大渥太華的公司，為英飛凌帶來了豐...

2023-10-25 標(biāo)簽：英飛凌功率器件氮化鎵 564 0

宏微科技受邀出席中國電源學(xué)會展覽會

近日，2024中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨中國電源學(xué)會第二十七屆學(xué)術(shù)年會及展覽會（CPEEC & CPSSC 2024）在西安隆重召開。會議通過...

2024-11-13 標(biāo)簽：IGBT 功率器件宏微科技 560 0

【定制配件】PinFin Cooling Master一體化臺架測試系統(tǒng)

功能和用途用來測試各種類型封裝的功率器件，平臺里面可以放置各種定制工裝，如：平面式的coolingplate液冷板，帶振翅式pinfin功率器件模塊的P...

2024-07-13 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)功率器件 MASTER 556 0

SGS精彩亮相ICCAD-Expo 2024

近日，ICCAD-Expo 2024（上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會）在上海隆重舉辦。作為國際公認(rèn)的測試、檢...

2024-12-17 標(biāo)簽：集成電路 MOSFET 功率器件 555 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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