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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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芯動半導(dǎo)體與羅姆簽署SiC車載功率模塊合作協(xié)議
近日,長城汽車旗下的無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“芯動半導(dǎo)體”)與全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以SiC為核心,共同開發(fā)車載功率模...
翠展微電子入選2023年嘉興市國家高新技術(shù)企業(yè)電子信息高成長十強榜單
本次高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會活動,共計有4175家企業(yè)參與,活動主要圍繞企業(yè)2021-2023主營業(yè)務(wù)收入、研發(fā)費用投入、研發(fā)人員、利稅總額、當(dāng)年發(fā)明專利申請數(shù)...
“十五五”規(guī)劃明確提出,要構(gòu)建現(xiàn)代能源體系,推動能源清潔低碳安全高效利用,大幅提升光伏、風(fēng)電等新能源比重,并加快發(fā)展新型儲能產(chǎn)業(yè)。這意味著,作為電能轉(zhuǎn)換...
傾佳電子新能源汽車主驅(qū)技術(shù)演進(jìn)與SiC碳化硅功率模塊的深度價值分析報告
傾佳電子新能源汽車主驅(qū)技術(shù)演進(jìn)與SiC碳化硅功率模塊的深度價值分析報告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分...
電動汽車用SiC碳化硅模塊,隨著電動汽車市場份額的不斷擴大成為了新能源領(lǐng)域冉冉升起的新星,吸引了越來越多技術(shù)供應(yīng)商以及汽車企業(yè)的布局與重視。在SiC碳化...
安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代號:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的SPM31智能...
據(jù)理想發(fā)布的LinkedIn招聘顯示,理想目前正在新加坡招聘五個崗位,包括:總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設(shè)計專家...
意法半導(dǎo)體與雷諾集團簽署碳化硅長期供貨協(xié)議
????????意法半導(dǎo)體與雷諾集團簽署長期供貨協(xié)議,保證安培碳化硅功率模塊的供應(yīng)安全。
2024-12-05 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體功率模塊碳化硅 1.4k 0
近日,博世汽車電子中國區(qū)(ME-CN)在蘇州五廠建成碳化硅(SiC)功率模塊生產(chǎn)基地,并于2025年1月成功下線首批產(chǎn)品。這標(biāo)志著博世在全球碳化硅功率模...
傾佳電子代理之SiC功率模塊產(chǎn)品矩陣及其對電力電子產(chǎn)業(yè)變革的系統(tǒng)級貢獻(xiàn)
傾佳電子代理之基本半導(dǎo)體SiC功率模塊產(chǎn)品矩陣及其對電力電子產(chǎn)業(yè)變革的系統(tǒng)級貢獻(xiàn) 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車...
在近日于深圳國際會展中心盛大舉行的PCIM Asia 2024展會上,愛仕特科技以其突破性創(chuàng)新震撼全場,正式發(fā)布了新一代超低電感LPD系列碳化硅功率模塊...
愛仕特1700V碳化硅功率模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)
基于SiC功率器件的整機應(yīng)用系統(tǒng)解決方案,各項性能指標(biāo)達(dá)到國際水平,提供各類規(guī)格參數(shù)的SiC MOS定制化服務(wù)。
固態(tài)變壓器SST配套SiC功率模塊直流固態(tài)斷路器的技術(shù)發(fā)展趨勢
固態(tài)變壓器通過高頻變壓器實現(xiàn)電氣隔離,利用電力電子變換器實現(xiàn)電壓等級變換與能量傳遞。典型的SST架構(gòu)包括輸入級整流器(AC/DC)、中間隔離級(DC/D...
2026-01-20 標(biāo)簽:斷路器功率模塊固態(tài)變壓器 1.4k 0
CISSOID推出適用于航空應(yīng)用的SiC智能功率模塊,以滿足其對自然冷卻的需求
CISSOID 實現(xiàn)了功率模塊和柵極驅(qū)動器的整體融合設(shè)計,且可通過仔細(xì)調(diào)整dv/dt去實現(xiàn)控制,通過快速切換所固有的電壓過沖來優(yōu)化IPM,從而將開關(guān)能量...
2021-04-27 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換器晶體管CISSOID 1.4k 0
納微半導(dǎo)體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊,該模塊采用環(huán)氧樹脂灌封技術(shù)及納微獨家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術(shù),經(jīng)過嚴(yán)格設(shè)計和驗證,適用...
2025-04-22 標(biāo)簽:功率模塊碳化硅納微半導(dǎo)體 1.4k 0
基本半導(dǎo)體獲新專利:功率模塊、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備
該專利主要涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,提出了一種全新的功率模塊、封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備設(shè)計方案。其中,功率模塊由絕緣基板和半橋結(jié)構(gòu)組成,半橋結(jié)構(gòu)包含相互間隔的第一...
2024-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)功率模塊封裝結(jié)構(gòu) 1.3k 0
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