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派恩杰推出突破性SiC HPD模塊系列

派恩杰半導體 ? 來源:派恩杰半導體 ? 2025-04-17 14:58 ? 次閱讀

技術革新驅動新能源汽車行業(yè)升級

在新能源汽車高速發(fā)展的浪潮中,主驅逆變器作為電驅動系統(tǒng)的核心部件,直接影響整車的動力性能和能效比。而碳化硅(SiC)功率模塊憑借其高效率、低損耗、高耐溫等特性,正在逐步取代傳統(tǒng)硅基解決方案。

為滿足更高功率密度、更高可靠性和更低系統(tǒng)成本的需求,派恩杰推出了SiC HPD模塊系列。派恩杰芯片具有較小的RDSON溫漂特性,在其6并聯的布局設計,與傳統(tǒng)的8并聯競品方案實現了相近的功率密度,帶來更高效、更可靠的逆變器解決方案。

派恩杰6并聯產品 VS 傳統(tǒng)8并聯競品

損耗對比分析

在新能源汽車應用中,功率模塊往往需要在高溫、高負載的工況下長期穩(wěn)定運行。然而,許多傳統(tǒng)SiC模塊在高溫環(huán)境下導通電阻漂移增大,致使有效電流衰減嚴重,導致整體功率輸出下降。而派恩杰的獨特芯片設計,使得芯片的導通電阻受溫度影響較小,可以有效抑制實際高溫工況下的功率輸出衰減。

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6并聯 VS 8并聯,功率損耗幾乎相當

在850V10kHz水溫60C的測試中,派恩杰PAAC12450CM(6并聯)與競品(8并聯)的損耗曲線幾乎重合,表現出相近的功率轉換效率。

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通過熱成像攝像在電抗臺架測試中監(jiān)控芯片結溫變化,在最高結溫小于138C的情況下,就具有400Arms的有效電流,而這還遠未到碳化硅(SiC)功率模塊的使用極限。

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究其原由,這是因為PAAC12450CM使用的芯片在高溫下導通電阻漂移很小,在實際工況環(huán)境下的有效功率更高,而這意味著:

可以在更嚴苛的工況條件下運行,可靠性更高。

更少的芯片數量意味著允許設計更緊湊的封裝結構,具備容納更高功率密度的設計空間。

在實際工況下,PAAC12450CM的功率輸出更穩(wěn)定,不會因高溫環(huán)境導致大幅降額,能夠支持逆變器在極端工況下依然能夠高效工作。

高效散熱能力進一步增強了功率模塊的使用壽命,降低了溫度對模塊的老化效應。

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HPD優(yōu)化設計

更好的均流、更低寄生電感

PAAC12450CM采用了高度優(yōu)化的HPD布局設計,從電流均流和寄生電感兩方面提升整體性能:

更優(yōu)均流效果:模塊內部的芯片均流優(yōu)化設計,有效降低了單個芯片的電流偏差,確保每個并聯的SiC芯片在高功率負載下均衡工作,從而減少局部過熱,避免“木桶效應”排除短板,提升模塊壽命。

更低寄生電感:在高頻運行時,寄生電感會導致電壓尖峰,影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。PAAC12450CM的優(yōu)化布局降低了寄生電感,從而減少開關損耗,提升轉換效率,提高整體可靠性。

與競品相比,PAAC12450CM通過先進的HPD優(yōu)化設計,為新能源汽車制造商提供更可靠的選擇。

未來展望

下一代SiCHPD模塊即將發(fā)布

PAAC12450CM僅僅是派恩杰目前的產品,我們的技術創(chuàng)新仍在不斷前進。我們即將推出下一代SiCHPD模塊,在同樣的6并聯架構下,電流能力將從450A提升至600A,進一步推動功率密度的極限,為新能源汽車提供更強勁、更高效的動力轉換方案。

這一升級將帶來:

更高的電流承載能力,支持更大功率的主驅逆變器應用。

進一步優(yōu)化的散熱管理,確保在極端工況下依然高效運行。

更緊湊的模塊設計,進一步降低整車系統(tǒng)的重量和體積。

面對新能源汽車市場的快速增長,整車廠商和Tier1供應商需要更高效、更可靠、更緊湊的功率模塊。PAAC12450CM以突破性的創(chuàng)新,助力客戶打造更先進的電驅動系統(tǒng),共同推動新能源汽車產業(yè)邁向更高效、更可持續(xù)的未來。

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原文標題:派恩杰突破性SiC HPD模塊設計,引領主驅逆變器更小,更輕,更降本!

文章出處:【微信號:派恩杰半導體,微信公眾號:派恩杰半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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