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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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背鉆孔的優(yōu)點(diǎn)及在工藝方面有哪些難點(diǎn)
背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接...
印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問(wèn)題存在,而這種問(wèn)題曾出不窮,似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問(wèn)題出現(xiàn)應(yīng)接不暇。電路板上的問(wèn)題常是由焊錫作業(yè)中造成的,但在確定是焊錫...
這些PCB線路板的專業(yè)術(shù)語(yǔ)你了解嗎?
術(shù)業(yè)有專攻,不論哪行哪業(yè)都有自己的一套專業(yè)知識(shí),PCB線路板也不例外,今天我們就請(qǐng)到專業(yè)技術(shù)師傅
電刷鍍又稱金屬筆鍍或快速電鍍。借助電化學(xué)方法,以浸滿鍍液的鍍筆為陽(yáng)極,使金屬離子在負(fù)極(工件)表面上放電結(jié)晶,形成金屬覆蓋層的工藝過(guò)程。鍍筆為不溶性陽(yáng)極...
水平電鍍技術(shù)的原理及存在的優(yōu)勢(shì)介紹
水平電鍍技術(shù),它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系...
化學(xué)鍍的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用介紹
化學(xué)鍍是不加外電流而利用異相固相,液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過(guò)程的統(tǒng)稱,又稱化學(xué)沉積、非電解沉積、自催化沉積。其...
當(dāng)導(dǎo)通孔直徑越來(lái)越小,厚徑比越來(lái)越高時(shí),要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性,保護(hù)孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過(guò)程中...
干膜是一種高分子的化合物,它通過(guò)紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面,從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測(cè)量可控制產(chǎn)品質(zhì)...
熱風(fēng)整平的處理工藝及優(yōu)劣勢(shì)分析
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性...
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如...
裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨,剩余的銅膜就形成了想...
另外,有些也會(huì)在板邊(break-away,折斷邊)設(shè)計(jì)NPTH來(lái)作為測(cè)試治具的定位之用,早期的時(shí)候也會(huì)拿來(lái)當(dāng)作SMT打件/貼件時(shí)固定電路板之用,現(xiàn)在S...
鍍層是指為了好看或儲(chǔ)藏而涂在某些物品上的金屬表面涂上一層塑料,或者一層稀薄的金屬或?yàn)榉略炷撤N貴重金屬,在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。復(fù)合鍍層的...
在線路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫?。钡炔涣紗?wèn)題的困擾,其中線路板的電鍍...
電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
PCB孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)及成品銅厚構(gòu)成
從上兩個(gè)圖中我們可以清楚看到,我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說(shuō)完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚...
所造成的原因是在網(wǎng)印時(shí)沒(méi)有及時(shí)印紙,造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過(guò)多,在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi),解決方法是及時(shí)印紙,還有絲網(wǎng)目數(shù)太低,也會(huì)造成孔里阻焊,要...
2019-05-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)電鍍 2432 0
所謂的毛頭就是批鋒,產(chǎn)生的原因是因?yàn)殂~具有延展性,在鉆孔過(guò)程中刀具無(wú)法對(duì)齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒(méi)有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。解決方案有以下幾種:
“凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤(pán)、金手指上出現(xiàn)的點(diǎn)狀凹陷。在大銅面上出現(xiàn)的較輕微的凹坑,用砂紙打磨平整,不影響外觀、電氣性能。但對(duì)線路、邊接(...
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