鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團(tuán)聚...

2025-04-28 標(biāo)簽：pcb錫膏助焊劑 283 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風(fēng)險極高，五大高危場景嚴(yán)禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 205 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標(biāo)簽：smt錫膏焊盤 261 0

錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 219 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 97 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標(biāo)簽：印刷錫膏焊盤 320 0

錫膏使用50問之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 194 0

PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑PCBA 404 0

錫膏使用50問之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 134 0

錫膏使用50問之（33-34）：醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問題、高頻器件焊后信號衰減如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑鹵素 79 0

錫膏使用50問之（31-32）：如何預(yù)防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求？

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2025-04-18 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 210 0

錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏基板助焊劑 174 0

錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？

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2025-04-17 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 251 0

錫膏使用50問之（25-26）：焊點出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

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2025-04-17 標(biāo)簽：電路板錫膏助焊劑 241 0

錫膏使用50問之（23-24）：焊點脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

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2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 149 0

錫膏使用50問之（21-22）：焊點出現(xiàn)空洞、表面無光澤如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 209 0

錫膏使用50問之（19-20）：錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 209 0

錫膏使用50問之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 197 0

錫膏使用50問之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏助焊劑貼片機(jī) 142 0

錫膏使用50問之（11-12）：印刷時厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 261 0