在鋼網(wǎng)測試中，錫膏的表現(xiàn)就像一面鏡子，清晰反映出其性能短板與工藝適配性。以下傲牛科技的研發(fā)工程師從客戶使用錫膏時高頻出現(xiàn)的測試問題、背后的成因及針對性解決策略，幫助行業(yè)新人快速掌握問題排查邏輯。

1、漏印缺錫：焊盤上的“空白區(qū)域”是如何形成的？

漏印表現(xiàn)為焊盤局部或完全沒有錫膏覆蓋，在細(xì)間距（＜0.5mm）焊盤中尤為明顯。這通常是由于錫膏粘度過高（＞150Pa?s），像凝固的蜂蜜一樣堵塞網(wǎng)孔，導(dǎo)致下錫不暢?；蝈a粉顆粒度過粗——例如誤用T4級（20-38μm）替代T5 級（15-25μm），其20μm以上顆粒在100μm 網(wǎng)孔內(nèi)容易卡滯（顆粒直徑需＜網(wǎng)孔尺寸 1/3，即＜33μm）。此外，鋼網(wǎng)開孔內(nèi)壁粗糙（Ra＞1μm）會增加錫膏脫模阻力，尤其是助焊劑活性不足時，錫膏容易粘連在網(wǎng)孔壁上，形成“掛壁”殘留。

解決之道

先用粘度計檢測錫膏粘度，若超出目標(biāo)值±10%，需更換同型號但粘度適配的批次（細(xì)間距推薦 100-120Pa?s），選用T5錫膏(15-25μm)。通過激光粒度儀確認(rèn)顆粒度分布，確保D90（90% 顆粒）＜25μm，避免T4級錫膏用于＜0.4mm間距。對漏印頻繁的鋼網(wǎng)進(jìn)行超聲清洗并拋光內(nèi)壁（Ra＜0.5μm），必要時涂抹脫模劑減少摩擦。

2、印刷塌陷：錫膏“癱軟”流到焊盤外的根源

塌陷表現(xiàn)為錫膏邊緣模糊、高度下降，甚至流至相鄰焊盤，本質(zhì)是錫膏觸變性不足或顆粒度過細(xì)。例如T6級（5-15μm）錫粉比表面積大，若粘度過低（＜80Pa?s），表面張力下降導(dǎo)致流動性過剩。環(huán)境濕度＞60% RH時，錫膏吸潮變軟會加劇塌陷，而鋼網(wǎng)開孔過大（＞焊盤 95%）會導(dǎo)致下錫量超標(biāo)，多余焊料在重力下流淌。

應(yīng)對策略

顆粒度調(diào)整匹配，常規(guī)間距(0.5-0.65mm）選用T4級錫膏，避免T6級錫膏帶來的過度流動。觸變性上進(jìn)行優(yōu)化，通過循環(huán)粘度測試（高速剪切后粘度恢復(fù)率＞90%），優(yōu)先選擇含納米二氧化硅增稠劑的配方。環(huán)境與開孔設(shè)計優(yōu)化，將車間濕度控制在40%-50% RH，必要時開啟除濕機(jī)。調(diào)整鋼網(wǎng)開孔尺寸至焊盤的 90%-95%，并設(shè)計50μm倒角減少應(yīng)力集中。

3、邊緣拖尾：錫膏“拉絲”暴露觸變性能短板

印刷后錫膏邊緣出現(xiàn)細(xì)長“尾巴”，或網(wǎng)孔間殘留絲狀錫膏，這是觸變性不足的直接表現(xiàn)。當(dāng)錫膏在刮刀剪切力下變稀后，無法快速恢復(fù)粘度（理想恢復(fù)時間小于10秒），就會在脫模時被網(wǎng)孔邊緣“拉扯”出細(xì)絲。此外，助焊劑中的增稠劑、觸變劑失效，或錫粉氧化導(dǎo)致表面張力下降，也會加劇拖尾現(xiàn)象。

改善措施

通過旋轉(zhuǎn)粘度計進(jìn)行循環(huán)測試，觀察高速剪切后粘度恢復(fù)速率（理想恢復(fù)率＞90%），若不達(dá)標(biāo)則更換觸變性更好的錫膏。檢查錫膏存儲條件，避免開封后暴露超過4小時導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)。鋼網(wǎng)表面的處理上，對拖尾頻發(fā)的網(wǎng)孔進(jìn)行電拋光處理（Ra＜0.3μm），或噴涂氟基涂層增強(qiáng)脫模性。

4、厚度不均：焊點“高矮不一”的幕后推手

3D SPI檢測發(fā)現(xiàn)同一焊盤不同區(qū)域厚度差異＞10%，或整板錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)差＞5%，這通常是由于印刷壓力不均（如刮刀磨損導(dǎo)致局部壓力不足）、鋼網(wǎng)張力失衡，或是錫膏中合金粉末沉降（長時間未攪拌導(dǎo)致顆粒分布不均）。此外，PCB基板彎曲（＞0.3mm）會使鋼網(wǎng)與焊盤貼合不緊密，造成局部下錫量異常。

排查步驟

首先用張力計檢測鋼網(wǎng)張力，確保全板張力差＜5N/cm，對張力不足區(qū)域進(jìn)行張緊或更換網(wǎng)板。使用壓力傳感器校準(zhǔn)印刷機(jī)刮刀，保證壓力均勻（5-8N/mm）。錫膏使用前需機(jī)械攪拌3-5分鐘，防止顆粒沉降。對彎曲基板增加真空支撐柱，確保印刷時平整度誤差＜50μm。

5、網(wǎng)孔堵塞：細(xì)間距印刷的“頭號天敵”

在0.3mm以下超細(xì)間距網(wǎng)孔中，錫膏堆積導(dǎo)致部分網(wǎng)孔完全堵塞，顯微鏡下可見網(wǎng)孔內(nèi)殘留固化的錫膏顆粒。這主要是因為錫粉氧化嚴(yán)重（表面形成黑色氧化膜），或助焊劑活性不足，無法濕潤顆粒表面，導(dǎo)致粉末團(tuán)聚。此外，頻繁停機(jī)后未及時清潔鋼網(wǎng)，殘留錫膏在網(wǎng)孔內(nèi)干結(jié)，也會造成堵塞。

預(yù)防方案

新批次錫膏進(jìn)廠前需檢測氧化度（顆粒表面氧化物＜1%），氧化嚴(yán)重的批次直接拒收。印刷過程中每小時用鋼網(wǎng)擦拭紙清潔網(wǎng)孔表面，停機(jī)超過30分鐘需卸下網(wǎng)板用清洗劑超聲清洗。針對超細(xì)間距網(wǎng)孔，優(yōu)先選擇抗氧化能力強(qiáng)的錫膏（如添加 0.5% 納米銀涂層顆粒），并將印刷速度降至 20mm/s，減少顆粒摩擦生熱導(dǎo)致的氧化。

6、環(huán)境因素：溫濕度的隱性影響與精準(zhǔn)控制

車間溫度＞30℃時，錫膏中的助焊劑溶劑加速揮發(fā)，粘度在2小時內(nèi)可能上升20%，導(dǎo)致堵網(wǎng)。濕度＜30% RH 時，錫膏容易失水變干，脫模時出現(xiàn)“殘缺”。此外，錫膏從5℃冰箱取出后立即使用，表面冷凝水混入膏體，會導(dǎo)致回流焊時爆錫，測試中雖不直接表現(xiàn)，但會影響后續(xù)焊接質(zhì)量。

環(huán)境管控要點

建立溫濕度實時監(jiān)控系統(tǒng)（精度±1℃、±5% RH），確保測試環(huán)境穩(wěn)定在 25±3℃、40%-50% RH。錫膏回溫嚴(yán)格遵循“室溫靜置3小時”原則，并用濕度卡檢測周圍環(huán)境露點＜10℃，避免冷凝水產(chǎn)生。夏季高溫時段每小時用溫濕度計巡檢，冬季干燥時開啟超聲波加濕器，維持恒定露點溫度，減少環(huán)境波動對錫膏狀態(tài)的影響。