錫膏與錫膠的技術和應用差異解析

本文從焊料應用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹脂，兼顧焊接與補強。性能上，錫膏導電導...

2025-10-10 標簽：smt錫膏助焊劑 95 0

助焊劑與焊錫膏有什么區(qū)別

在電子制造領域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)。許多初學者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們在焊接過程中協(xié)同工作，但實際上是兩種不同的材料，各自發(fā)...

2025-09-22 標簽：BGA助焊劑焊錫膏 473 0

新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？

錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車里，不是替代關系，而是互補關系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車里大部分普通芯片的焊接需求。燒結(jié)銀靠耐高溫、高導熱、...

2025-08-29 標簽：新能源汽車錫膏助焊劑 1.6k 0

同熔點錫膏也“挑活”？點膠和印刷工藝為啥不能混著用？

同一熔點的錫膏，在點膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關鍵參數(shù)上需針對性設計，同時工藝適配...

2025-08-28 標簽：印刷錫膏點膠 1.4k 0

芯片焊接中無鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析

炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊...

2025-08-25 標簽：pcb焊接焊盤 1.3k 0

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應運而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標簽：SoC芯片錫膏助焊劑 858 0

從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標簽：汽車電子錫膏助焊劑 1.1k 0

一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析，從成分、焊接工藝和應用場景闡述二者差異。水洗型以有機酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高...

2025-06-09 標簽：消費電子錫膏助焊劑 1.4k 0

鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團聚...

2025-04-28 標簽：pcb錫膏助焊劑 1.2k 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導致焊點失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標簽：錫膏焊盤助焊劑 1.1k 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標簽：smt錫膏焊盤 1.1k 0

錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應對RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標簽：封裝錫膏助焊劑 724 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標簽：錫膏焊盤助焊劑 585 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔?。?、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標簽：印刷錫膏焊盤 1.2k 0

錫膏使用50問之（41-42）：印刷機刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標簽：焊接錫膏助焊劑 604 0

PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測，后期可能導致設備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標簽：錫膏助焊劑PCBA 2.5k 0

錫膏使用50問之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標簽：物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 433 0

錫膏使用50問之（33-34）：醫(yī)療設備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問題、高頻器件焊后信號衰減如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標簽：錫膏助焊劑鹵素 414 0

錫膏使用50問之（31-32）：如何預防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標簽：汽車電子錫膏助焊劑 480 0

錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標簽：錫膏基板助焊劑 743 0