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標簽 > 半導體產(chǎn)業(yè)
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單來分,芯片制造過程有這么幾個階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來分,芯片制造過...
2016-05-12 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 7.3萬 1
SiP系統(tǒng)級封裝對比先進封裝HDAP二者有什么異同點?
SiP的關注點在于:系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn),所以系統(tǒng)是其重點關注的對象,和SiP系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝;先進封裝的關注點在于:封裝技術和工藝的先進性,...
2021-03-15 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)SiP封裝技術 9174 0
一文看懂中國醫(yī)療電子市場與半導體產(chǎn)業(yè)之間的關系
本文首先介紹了中國醫(yī)療電子市場規(guī)模及發(fā)展前景,其次介紹了中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析,最后闡述了中國醫(yī)療電子市場與半導體產(chǎn)業(yè)之間的關系。
2018-05-25 標簽:半導體半導體產(chǎn)業(yè)醫(yī)療電子 7842 0
一位曾向紫光求職的臺灣工程師透露,紫光和合肥長鑫不但握有華亞科工程師名單,而且早已透過電話和微信建立網(wǎng)絡,一個一個挖角,“華亞科的離職主管,都知道要挖誰...
2017-03-23 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 5478 0
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動,在測試過程中,測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
2023-05-11 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)PAD晶圓制程 4744 0
作為電子產(chǎn)業(yè)鏈上的一員,無論是芯片的設計者,生產(chǎn)者,測試者,使用者都很想了解清楚一顆芯片的成本究竟由哪幾個部分構(gòu)成。這里我來就我的理解簡要說明一下。
2016-02-16 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 2672 0
為什么尺寸縮小并沒按應有的速度不斷進步呢?為什么高端硅成本依然如此昂貴?答案就在于芯片設計的復雜性——如今的芯片設計層數(shù)繁多,各層之間還必須無縫連接。
2020-08-13 標簽:半導體半導體產(chǎn)業(yè)半導體制造 1965 0
晶圓鍵合是半導體行業(yè)的“嫁接”技術,通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 739 0
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