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半導(dǎo)體制造

+關(guān)注8人關(guān)注

半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造技術(shù)

滾珠導(dǎo)軌：電子制造領(lǐng)域精密運(yùn)動(dòng)的核心支撐

在電子制造領(lǐng)域，滾珠導(dǎo)軌憑借其高精度、低摩擦等特性，成為實(shí)現(xiàn)精密運(yùn)動(dòng)的關(guān)鍵組件。

2025-05-08 標(biāo)簽：電子制造半導(dǎo)體制造導(dǎo)軌 100 0

Moritex大靶面遠(yuǎn)心鏡頭助力晶圓外觀檢測(cè)

在半導(dǎo)體制造工藝中，為了形成精細(xì)的圖案和結(jié)構(gòu)，通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)成像。通過(guò)高品質(zhì)的光學(xué)元件和優(yōu)秀設(shè)計(jì)，來(lái)實(shí)現(xiàn)工業(yè)鏡頭的...

2025-04-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造遠(yuǎn)心鏡頭 151 0

靜電卡盤(pán)：半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍

在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個(gè)零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤(pán)（Electrostatic Chuck，簡(jiǎn)稱E-Chuck）無(wú)疑是其中的佼...

2025-03-31 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 666 0

芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來(lái)的方法。鍵合可以通俗的理解...

2025-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 1484 0

真空共晶爐加熱板熱膨脹系數(shù)探究

在微電子封裝、半導(dǎo)體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共...

2025-02-25 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造精密儀器 470 0

半導(dǎo)體制造中的濕法清洗工藝解析

半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧...

2025-02-20 標(biāo)簽：濕法半導(dǎo)體制造 955 0

光阻的基礎(chǔ)知識(shí)

本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機(jī)理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)用。 ? 一、光阻（Photoresist，PR）的...

2025-02-13 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體制造 875 0

聚焦離子束技術(shù)：納米的精準(zhǔn)操控與廣闊應(yīng)用

納米的精準(zhǔn)尺度聚焦離子束技術(shù)的核心機(jī)制在于利用高能離子源產(chǎn)生離子束，并借助電磁透鏡系統(tǒng)，將離子束精準(zhǔn)聚焦至微米級(jí)乃至納米級(jí)的極小區(qū)域。當(dāng)離子束與樣品表面...

2025-02-11 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體制造離子束 198 0

臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高，臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。

2025-02-06 標(biāo)簽：晶圓減速機(jī)半導(dǎo)體制造 253 0

半導(dǎo)體設(shè)備為什么要安裝防震裝置？

半導(dǎo)體設(shè)備安裝防震裝置主要有以下幾方面原因：一、高精度加工要求1,光刻工藝(1)光刻是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵步驟，其精度要求極高。例如，在芯片制造中，光刻設(shè)備...

2025-02-05 標(biāo)簽：裝置半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 350 0

半導(dǎo)體制造帖子

半導(dǎo)體制造車間的環(huán)境與生產(chǎn)要求以及設(shè)施規(guī)劃

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 7866 1

半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 4340 0

2020年半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3098 0

請(qǐng)問(wèn)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)是如何簡(jiǎn)化半導(dǎo)體制造作業(yè)的？

標(biāo)簽：ADI 無(wú)線傳感器半導(dǎo)體制造 2750 0

半導(dǎo)體制造資料下載

光學(xué)3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡：引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)走向新質(zhì)生產(chǎn)力時(shí)代立即下載

類別：電子資料 2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光學(xué)顯微技術(shù)表面輪廓儀 393 0

數(shù)據(jù)挖掘定義及方法數(shù)據(jù)挖掘在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用立即下載

類別：電子資料 2023-07-18 標(biāo)簽：微電子數(shù)據(jù)挖掘半導(dǎo)體制造 523 0

【芯調(diào)查】新基建下NB-IoT模組價(jià)格戰(zhàn)加劇 “低價(jià)游戲”是利還是弊？立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 IOT 293 0

ram和rom的區(qū)別之處立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 IOT 437 0

集微公開(kāi)課第十六期筆記：極簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)！平頭哥YoC平臺(tái)如何幫助開(kāi)發(fā)者快速入門(mén)AIoT立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 AIoT 424 0

使用SRAM如何節(jié)省芯片面積立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 480 0

國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)亞百納米ST-MRAM存儲(chǔ)器件制備立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 447 0

集微公開(kāi)課第二十六期筆記：乘風(fēng)破浪！看平頭哥如何構(gòu)建AIoT芯片生態(tài)立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 AIoT 413 0

意法半導(dǎo)體ST廠商向華為提供車規(guī)級(jí)MCU立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)服務(wù)器半導(dǎo)體制造 498 0

通用BLE射頻芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線功能立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 362 0

半導(dǎo)體制造資訊

智現(xiàn)未來(lái)完成數(shù)億元A輪融資,推進(jìn)人工智能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展

近日,半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領(lǐng)軍企業(yè)——無(wú)錫智現(xiàn)未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“智現(xiàn)未來(lái)”)宣布完成數(shù)億元A...

2025-04-28 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體制造 147 0

PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對(duì)比與工藝優(yōu)化

在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良...

2025-04-28 標(biāo)簽：PPS CMP 半導(dǎo)體制造 110 0

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝：濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析

刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備?？涛g的主要作用是將光刻膠上的圖...

2025-04-27 標(biāo)簽：濕法半導(dǎo)體制造刻蝕 164 0

選對(duì)防震基座，讓泊蘇 TYPE-NXT-2050MK2 穩(wěn)如泰山

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要，而泊蘇TypeCNXT-2050MK2系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件，其正確選擇尤為重要...

2025-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座 211 0

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先...

2025-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造封測(cè)芯和半導(dǎo)體 483 0

SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測(cè)試，再到設(shè)...

2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 835 0

半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)

離子植入制程是改變半導(dǎo)體電學(xué)特性非常重要的一個(gè)方式。 IMP的主要好處：注入的摻雜離子不受靶材溶解度的限制，靈活多樣精確控制橫向擴(kuò)散不嚴(yán)重大面積...

2025-02-09 標(biāo)簽：工藝 IMP 半導(dǎo)體制造 2828 0

真空發(fā)生器工作原理解析

真空技術(shù)是現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)研究中不可或缺的一部分，它在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如半導(dǎo)體制造、醫(yī)療設(shè)備、食品包裝、實(shí)驗(yàn)室分析等。真空發(fā)生器作為實(shí)現(xiàn)和維持真空...

2025-02-07 標(biāo)簽：機(jī)械發(fā)生器半導(dǎo)體制造 851 0

阿斯麥股價(jià)飆升11%，Q4訂單遠(yuǎn)超預(yù)期

近日，半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭阿斯麥(ASML)在歐洲市場(chǎng)的股價(jià)迎來(lái)了大幅上漲，漲幅高達(dá)11%。這一強(qiáng)勁表現(xiàn)主要得益于阿斯麥公布的第四季度訂單數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期...

2025-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造阿斯麥 299 0

如何選擇適合泊蘇 TYPE-XT-2050MKtwo 系列的防震基座

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要，而泊蘇 Type C XT-2050MKtwo 系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件，其正確選...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座 322 0

半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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