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      標簽　>　半導體制造

      半導體制造

      +關(guān)注8人關(guān)注

      半導體制造，是用于制造半導體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導體（MOS）器件。

      文章：394個 視頻：62個 瀏覽：24662次 帖子：4個

      半導體制造技術(shù)

      一文了解半導體制造的封裝技術(shù)

      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

      2018-09-22 標簽：封裝技術(shù)半導體制造 1.9萬 0

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      2021-07-26 標簽：半導體晶圓半導體制造 1.4萬 0

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      2023-12-07 標簽：封裝smt倒裝芯片 1.3萬 0

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      出于顯而易見的原因，EOS和ESD可能會在制造，封裝組裝和測試過程中損壞零件。但更重要的是，這些負力會直接影響客戶手中電路的質(zhì)量和使用壽命。

      2021-05-21 標簽：ESD印刷電路板半導體制造 1.0萬 0

      芯片的制作為什么要用半導體？Wafer晶圓半導體制造工藝

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      所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？

      2023-05-15 標簽：晶圓半導體制造光刻膠 9852 0

      激光隱切工藝詳解及其應用舉例

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      在半導體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對晶圓進行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會對半導體材料造成較為嚴重的損傷，導致半導體晶圓碎裂、芯片性能下降...

      2023-12-04 標簽：半導體晶圓芯片制造 9477 0

      硅片半導體制造工藝詳細圖文版科普

      硅錠生長是一個將多晶硅制成單晶硅的工序，將多晶硅加熱成液體后，精密控制熱環(huán)境，成長為高品質(zhì)的單晶。

      2023-02-01 標簽：硅片功率半導體半導體制造 9411 0

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      2023-09-26 標簽：mems晶圓半導體制造 9085 1

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      2020-10-23 標簽：元器件控制器半導體制造 8553 0

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      2024-03-08 標簽：集成電路CMOS三極管 7599 0

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      半導體制造資訊

      揭秘半導體制造全流程（下篇）

      我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟：互連、...

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      外延工藝（Epitaxy）

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      到2025年，覆銅板的全球市場規(guī)模預計將超過150億美元

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      芯片是如何被制造出來的，有哪些關(guān)鍵步驟呢？

      沉積步驟從晶圓開始，晶圓是從99.99%的純硅圓柱體（也叫“硅錠”）上切下來的，并被打磨得極為光滑，然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導體、絕緣體或半導體材料薄膜沉積...

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        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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        All Programmable
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        　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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