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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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一種名為NRAM的新技術(shù)或可取代現(xiàn)有的NAND閃存,為固態(tài)硬盤帶來近乎無限的使用壽命。
2021-01-12 標(biāo)簽:RFID存儲(chǔ)技術(shù)化學(xué)傳感器 5k 0
JA是熱阻的單位,用來表示空氣到結(jié)溫的阻值,單位是℃/W或K/W。做電路設(shè)計(jì)都需要用到以下的公式來計(jì)算元器件的結(jié)溫: TJ=TA+JAPH 式子中:TJ...
2020-10-23 標(biāo)簽:元器件控制器半導(dǎo)體制造 8.8k 0
為什么尺寸縮小并沒按應(yīng)有的速度不斷進(jìn)步呢?為什么高端硅成本依然如此昂貴?答案就在于芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性——如今的芯片設(shè)計(jì)層數(shù)繁多,各層之間還必須無縫連接。
2020-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造 2.1k 0
美國的造芯水平如何 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析
半導(dǎo)體對(duì)于經(jīng)濟(jì)競爭力和國家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化,人工智能(AI)和5G通信的基礎(chǔ)。例如,在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn),物聯(lián)網(wǎng),...
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...
2018-09-22 標(biāo)簽:封裝技術(shù)半導(dǎo)體制造 2.0萬 0
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